thinkpool

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 지난 2024년 연간 매출액 1천745억원, 영업이익 448억원(영업이익률 26%)을 기록했다고 2월10일 밝혔다.

매출은 전년 대비 24%, 영업이익은 317%가 증가했다. 세전이익은 사상 최대인 696억원을 달성해, 전년 대비 296% 증가했다. 당기 순이익 역시 최대 수준으로 전년대비 304% 증가한 실적이다.

이번 실적 향상의 주요 요인으로는 AI 반도체 테스트 소켓 부문의 폭발적 성장이 꼽힌다. 해당 부문은 2023년 128억원에서 한 해만에 약 네 배 가까운 매출 성장률을 기록하며 총 694억원의 수익을 올렸다. 아이에스시 측은 AI를 핵심 성장 동력으로 평가하며 2027년까지 전사 매출의 70% 이상으로 확대될 것이라 전망했다.

또한 메모리 및 비(非) AI 시장의 감산 기조에도 불구하고, AI 반도체와 비메모리 부문의 높은 매출 비중 덕분에 안정적인 재무 구조를 유지했다고 전했다. 회사는 이러한 실적을 바탕으로 업황 조정기에도 과거에 비해 안정적인 매출과 이익률 유지가 가능한 사업 체질개선에 성공했다고 강조했다.

아울러 회사 측은 지난 2024년 11월 공시한 주주가치 제고계획의 총주주환원율 30% 기조에 맞춰 2024년 당기순이익의 30%인 165억원을 현금 배당하기로 결정했다. 이는 주당 810원으로 2023년 주당 200원 배당에 비해 3배 이상 증가한 규모다.

더불어 사업 포트폴리오 확장을 통한 스케일업에도 적극적으로 나서겠다고 밝혔다. 후공정 테스트 소부장으로 사업 분야를 확대해 주력사업의 경쟁력을 높이고, 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업의 입지를 다져 나가겠다는 입장이다.

아이에스시 관계자는 “2024년은 AI 반도체 테스트 소켓의 매출 확대에 힘입어 전년대비 매출, 영업이익 모두 크게 개선되었던 해” 라며 “2025년은 상반기 업황 불확실성이 높아 힘든 한 해가 되겠지만 선제적인 차세대 제품 개발, 사업 포트폴리오 최적화 등 본원적 경쟁력 강화를 통해 기업가치를 높일 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

작년 연결기준 매출액은 1744.80억으로 전년대비 24.4% 증가. 영업이익은 447.84억으로 317.1% 증가. 당기순이익은 548.89억으로 304.2% 증가. 

그로쓰리서치는 2월6일 유리기판에 대해 기존 기판을 대체할 수 있는 차세대 기판이라고 평가하며 주목할 만한 기업으로 필옵틱스와 ISC를 선정했다.

김주형 그로쓰리서치 연구원은 "고성능 인공지능(AI) 반도체 수요 증가로 반도체 패키징 기술의 혁신이 요구되는 가운데, 기존 수지계열 기판의 한계를 극복할 대안으로 유리기판이 주목받고 있다"라며 "우수한 열전도율과 높은 차원 안정성을 갖추고 있어, 반도체 패키징의 성능을 향상하는 차세대 기술로 평가된다"라고 전했다.

이어 "인텔, AMD, 브로드컴, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 업체들이 유리기판 도입을 검토하고 있는 것으로 알려져 있다"라며 "최근 부상한 중국 AI 챗봇 딥시크(DeepSeek)로 인한 하드웨어 수요 감소는 기우에 불과한 것으로 보이며, AI 산업에서의 자본적 지출(CAPEX) 투자는 기존과 같이 유지될 것으로 전망한다"라고 설명했다.

그로쓰리서치는 유리기판은 AI 칩 패키징 공정에서 핵심 역할을 수행하고 있는 만큼 앞으로 중요성이 더 커질 것으로 기대하며, 2034년까지 42억 달러(연평균 5.9% 성장)로 성장을 거듭할 전망이라고 밝혔다. 더불어, 국내에서 주목할 만한 기업으로 필옵틱스와 ISC를 꼽았다.

김 연구원은 "필옵틱스는 국내 디스플레이 레이저 가공 기술을 기반으로 유리기판에 대한 가공 노하우를 보유하고 있다"라며 "대부분 메이저 유리 소재사 또는 가공 업체에 납품되어 국내외 기업대상 레퍼런스를 보유하고 있으며 올해 중 주요 고객사향 유리기판 양산 장비의 본격적인 발주가 시작되며 더욱 활발한 납품 매출이 발생할 것으로 보인다"라고 밝혔다.

더불어 "ISC는 2023년 SK그룹에 편입된 후 SKC 계열사인 앱솔릭스와 공동 연구 개발한 유리기판용 테스트 소켓 'WiDER-G'를 지난해 11월 세계 최초로 공개하는 등 활발한 협업을 이어가고 있다"라며 "고객사 요구에 따라 올해 하반기 즈음에는 본격적인 공급이 시작돼 매출이 발생할 것으로 기대한다"라고 전망했다.

글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 ‘국가전략기술과제’ 반도체·디스플레이 분야에 선정됐다고 1월15일 밝혔다.

‘국가전략기술과제’는 기획재정부가 글로벌 기술 패권 경쟁 대응 및 기술 주권과 미래 성장을 위해 반도체·디스플레이, 인공지능(AI), 이차전지 등 12개 분야를 선정해 전략적 투자를 지원하는 사업이다. 정부 예산을 통해 국가적으로 중요한 기술 개발을 촉진하고 지원하며, 관련 사업 전반의 혁신을 가속화하는데 중점을 두고 있다.

ISC는 AI반도체 및 최첨단 패키징 테스트 소켓 기술로 국가전략기술에 선정되며 기술력의 우수성과 진보성을 인정받았다. 각 분야별 집중 지원이 필요한 대표 사업을 발굴해 투자부터 후속 지원까지 관리하는 ‘국가전략기술 프로젝트 10대 사업’에도 반도체 첨단 패키징 사업이 선정되면서 ISC가 받게 되는 R&D 지원 혜택은 더욱 확대될 것으로 예상된다.

특히, 이번 선정은 정부가 차세대 패키징 기술 격차 극복을 위해 지정한 7대 핵심기술인 △칩렛 △차세대 인터포저 △3D 패키징 △고집적 2.5D △Fan-Out △FC-BGA △패키징 테스트에 아이에스시의 기술이 모두 해당되며 세계 최정상급의 후공정 테스트 기술력을 인정받았다는 점에서 눈길을 끈다.

ISC 관계자는 “이번 국가전략기술 선정은 단순히 R&D 지원 혜택을 넘어 아이에스시 테스트 소켓 기술의 경쟁력을 입증 받은 뜻깊은 성과”라며 “정부의 지원에 힘입어 적극적인 기술 개발로 현재 상업화를 목전에 둔 HBM, 글래스 기판을 포함한 AI반도체 테스트 솔루션 분야에서 글로벌 리더십을 강화해 나가겠다” 고 강조했다.

반도체 기업은 개발과 양산과정에서 전기신호 테스트를 반드시 거쳐 불량 여부를 확인한다. 이 때 쓰이는 부품이 반도체 테스트 소켓이다. 국내를 대표하는 반도체 대기업에 삼성전자와 SK하이닉스가 있다면 후공정 분야 부품 중 하나인 테스트 소켓에서는 아이에스시(ISC)와 리노공업이 세계 시장을 석권하고 있다. 고무 소재인 실리콘러버소켓 생산이 주력인 ISC는 전세계 점유율 1위를 자랑하는 강소기업이다. 지난 12월20일 한 매체와의 인터뷰에서 김정렬 ISC 대표는 “고대역폭 메모리(HBM)를 위한 테스트 소켓 양산이 임박했다”며 “비용과 효율을 따져봐야겠지만 내년 1~2분기에는 해결책이 나올 것”이라고 밝혔다.

전 세계 인공지능(AI)용 데이터 센터에는 미국 엔비디아 AI 가속기(AI 모델의 연산을 빠르게 하는 반도체)가 90% 이상 들어간다. HBM은 AI 가속기의 필수품이다. 하지만 HBM을 위한 테스트 소켓은 시중에 나와있지 않다. HBM을 테스트하려면 현 단계에서는 소켓 대신 프로브카드를 써야한다. 프로브카드는 전공정이 완료된 반도체 웨이퍼의 기능을 테스트하는 부품이다. 반면 소켓 테스트는 패키징 이후 제품을 실제 사용 환경과 유사한 조건에서 진행된다.

소켓 테스트가 가능해지면 패키징 후 결함 검출 능력이 강화돼 HBM 양산 단계에서 비용이 줄어드는 등 효율성을 극대화할 수 있다. 그동안 걸러내지 못했던 HBM 오류를 ISC의 소켓이 잡아낼 것이라는 기대감이 나오고 있다. ISC의 양산이 시작되면 HBM 관련 후공정 분야까지 패권을 대만에 내주지 않고 앞서나가는 것이다.

ISC는 2004년 세계 최초로 실리콘러버소켓을 양산했다. 선발 주자 답게 전공정 100% 내재화했을뿐 아니라 핵심소재의 원천기술 특허도 여럿 갖고 있다. 방열이 강한 것도 경쟁력이다. 김 대표는 “칩에서 열이 많이 나오면 제대로 동작을 안 하는데 자체적인 방열 솔루션을 갖춘 덕분에 고객사 수율 안정화에 도움을 주고 있다”고 설명했다. 그 덕분에 반도체 기업을 넘어 실리콘밸리의 대부분의 빅테크 기업은 ISC 소켓을 쓰고 있다.

초기 메모리 반도체 중심의 포트폴리오에서 벗어나 AI 반도체를 비롯한 비메모리 반도체 테스트 소켓 매출 비중이 85%에 이른다. 이 중 북미를 비롯한 해외 매출 비중이 80%가 넘는 등 한국을 대표하는 반도체 후공정 소부장 기업으로 자리잡고 있다.

ISC의 생산 거점은 베트남이다. 주 52시간 규제에 묶여있는 국내와 달리 베트남에서는 2교대와 추가근무가 가능하다는 이점이 있다. 김 대표는 “납기가 짧은 산업 특성 상 양산 수주 대응 능력이 중요하다”며 “2026년까지 베트남 공장 공정자동화와 증설 등에 500억원을 투자할 것”이라고 말했다.

ISC는 지난 7월 미국 애리조나주 챈들러시에 연구개발(R&D) 지원센터를 세웠다. 챈들러시는 인텔이 첨단 반도체 공장을 건설 중인 곳으로 삼성전자, TSMC 공장과도 가깝다. 김 대표는 “애리조나 지원센터에 대해 고객사들의 반응이 상당히 좋다”며 “내년에는 텍사스, 미시간, 싱가포르 등으로 넓혀서 고객사와의 실시간 소통 체계를 구축하겠다”고 했다.

ISC는 지난해 10월 SK그룹 중간지주사인 SKC에 인수됐다. ISC는 반도체 소재와 부품, 검사 장비를 생산하는 SK엔펄스와 유리기판을 개발하는 앱솔릭스 등 SKC 자회사와 협업을 강화하고 있다. 특히 최근에는 코스닥시장 상장사 중 최초로 밸류업 계획을 발표해 눈길을 끌었다.

현재 2000억원 전후 수준인 연매출을 2027년까지 5000억원으로 확대한다는 구상이 핵심이다. 김 대표는 “AI 반도체 시장이 커지면서 관련 소켓 수요가 크게 늘고 있다”며 “소켓 부문 생산 능력을 2배 늘리고, 테스트 장비 기업 인수합병(M&A) 등을 통해 반도체 후공정 종합 소·부·장 기업이 되겠다”고 강조했다. 올해 3분기 기준 누적 매출은 1352억원, 영업이익은 373억원이다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 17%, 350% 늘었다.

김 대표는 2003년 ISC 창업 일원으로 합류했다. ISC가 인수한 메모리 반도체 테스트 소켓 2위 기업 일본 JMT 대표를 역임했고, 2018년부터 ISC를 이끌고 있다.

2023년 연결기준 매출액은 1402.21억으로 전년대비 21.6% 감소. 영업이익은 107.37억으로 80.7% 감소. 당기순이익은 135.83억으로 69.0% 감소.

반도체 테스트 부품기업. 주력사업은 반도체 칩을 테스트하는 반도체 테스트 소켓이며, 반도체 테스트 장비와 공정에 필요한 부품을 공급하는 테스트솔루션 사업을 병행. 세계 최초 상용화, 양산화 시킨 반도체 테스트용 실리콘러버소켓(Silicone Rubber Contactor: iSC)과 테스트용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE: iSP)를 포함한 반도체, ICT 토탈솔루션을 공급. 주요 제품으로는 실리콘러버소켓, 포고소켓/포고핀, 번인소켓, 테스트인터페이스보드, 커넥터, 온도조절장치, FCCL 등이 있음.

최대주주는 에스케이씨 (48.89%), 주요주주는 국민연금공단(6.64%) 상호변경 : 아이에스시테크놀러지 -> ISC(12년4월). 

2022년 연결기준 매출액은 1788.71억으로 전년대비 23.64% 증가. 영업이익은 558.81억으로 48.94% 증가. 당기순이익은 439.36억으로 46.04% 증가. 

2008년 12월5일 1709원에서 바닥을 찍은 후 2023년 8월24일 116900원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 작년 8월5일 41100원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월9일 80700원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월11일 58000원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 60500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 63000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  69300원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 76200원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.