thinkpool

LB세미콘은 자회사 LB루셈과 인공지능(AI) 데이터센터용 전력반도체 패키징 신 규 프로젝트를 추진해 내년 중순 양산할 계획이라고 12일 밝혔다.

양사는 내년 2분기까지 턴키 솔루션 구축에 필요한 기술 개발을 완료하고 고객 사 품질 테스트에 돌입한다. 이르면 내년 중순부터 월 1000장(8인치 웨이퍼) 규 모로 양산을 시작하고 6개월 내 5000장으로 늘릴 예정이다.

이번 프로젝트는 양사 기술을 집약해 웨이퍼 전·후면 처리를 '턴키 (Turn-key)' 방식으로 제공하는 것이 핵심이다. 턴키 서비스는 재배선(RDL ), BGBM(Back Grinding Back Metal), 무전해도금(ENIG), 타이코 그라인딩, △M OSFET 웨이퍼 테스트 등의 공정으로 이뤄진다.

BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 다음 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착하는 공정이다. 해당 공정으로 웨이퍼를 30마이크로미터(㎛), 도금을 50㎛ 수준으로 매우 얇게 구현할 예정이다. 또 웨이퍼 가장자리만 남기고 연삭해 웨 이퍼 강도를 높이는 타이코 그라이딩도 진행할 계획이다.

LB세미콘과 LB루셈은 이 같은 기술을 활용해 일본 R사, 미국 V사와 협력, ' ;임베디드 서브스트레이트 전력 공급(SPS)' 기술을 개발하고 있다. 기판 자 체에 전원 공급 장치를 넣는 방식이다. 방열 특성 향상, 전력 손실 감소, 크기 ·무게 감소 등의 장점으로 AI 서버 및 데이터센터 시장에서 수요가 증가 할 것으로 전망된다.

LB세미콘 관계자는 "임베디드 SPS를 활용하면 열 효율이 개선돼 기존 100 0와트(W) 전력의 서버를 1500~3000W로 확장할 수 있게 된다"며 "웨이 퍼 두께 또한 매우 얇은 30㎛대가 요구되는데, LB세미콘과 LB루셈의 기술을 턴 키로 제공하면 충분히 구현할 수 있다"고 강조했다.

강경주 기자 qurasoha@hankyung.com

ⓒ 한국경제 & hankyung. com, 무단전재 및 재배포 금지