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[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰가 국내 프로브카드 제조사와 13.4억원 규모의 프로브카드 본딩 장비(pLSMB) 공급 계약을 체결했다고 30일 밝혔다.

공급 기간은 이날부터 오는 2025년 1월 10일까지이며, 계약 금액은 약 13.4억원으로 이는 지난해 매출액 대비 12.56% 규모이다. 해당 장비로 제작된 프로브카드는 HBM 시장 선두기업의 양산 테스트에 사용될 예정이다.

다원넥스뷰는 2009년에 설립된 반도체 접합장비 업체로 레이저 기술을 기반으로 반도체 테스트·패키징 공정을 비롯해 디스플레이 등에 필요한 장비를 개발하고 제조한다.

다원넥스뷰 로고. [사진=다원넥스뷰]

이번 납품되는 pLSMB는 최대 40마이크로미터 이하 두께의 프로브 수만개를 12인치 프로브 기판에 5마이크로미터 이내의 정밀도로 접합하는 장비로 일일 1만개의 탐침을 접합할 수 있어 높은 생산성을 보유하고 있다. 최근 반도체 시장에서 AI(인공지능) 반도체의 필수 부품인 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 집중되면서 관련 매출이 역대 최대치를 경신하고 있다. 이에 따라 업계 전반에 걸쳐 투자 확대가 예상되며, 다원넥스뷰의 수주량 역시 크게 증가할 전망이다.

다원넥스뷰 관계자는 "이번 계약은 다원넥스뷰의 기술 및 경쟁력을 다시 한번 입증한 것으로 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능용 HBM 개발 수요가 이어지고 있는 가운데 다원넥스뷰의 장비가 본격적인 양산에 투입되고 있어 올해와 내년 실적호조가 기대된다"며 "앞으로도 반도체 테스트 장비 시장에서의 입지를 더욱 강화하고, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 높이겠다"고 포부를 밝혔다. 

nylee54@newspim.com