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[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰가 국내 반도체 검사장비 제조사와 32억원 규모의 HSB(High Speed Bonder) 장비의 공급계약을 체결했다고 26일 밝혔다.

공급 기간은 이날부터 오는 12월 5일까지이며, 계약 금액은 약 32억원으로 이는 지난해 매출액 대비 29.6% 규모이다. 해당 장비는 검사장비 제조사를 통해 국내 및 해외 글로벌 반도체 회사로 공급될 예정이다.

이번 납품되는 HSB 장비는 동사의 반도체 테스트 장비(pLSMB)의 대표 솔루션으로 주로 반도체용 프로브카드 접합 장비 공정에 사용된다. 국내 최초로 2D MEMS 방식의 DRAM용 프로브카드를 만들 수 있는 장비로 최대 40마이크로미터(㎛) 이하 두께의 프로브(탐침) 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품이다.

다원넥스뷰 로고. [사진=다원넥스뷰]

다원넥스뷰 관계자는 "지난해 8월에 이어 국내에서 손꼽히는 반도체 검사장비사에 HSB 장비를 추가 공급하게 됐다"며 "올해 당사는 실적 견인에 힘을 쏟고 있으며, 프로브카드 접합 장비 시장에서 선두주자로서의 입지를 더욱 공고히 하는 데 주력할 것으로 앞으로도 다원넥스뷰의 성장을 지켜봐달라"고 전했다.

다원넥스뷰는 세계 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술(LSMB)을 통해 반도체 테스트 및 패키징 공정에 필요한 레이저 마이크로 솔루션을 공급하고 있으며, 업계에서 정밀도와 양산성 둘다 갖춘 회사로 평가받고 있다.

한편 글로벌인포메이션에 따르면 전 세계 프로브 카드 시장 규모는 오는 2023년 32억 6000만 달러, 2030년 60억 4000만 달러로 연평균 9.2% 성장할 것으로 전망된다고 분석했다.

nylee54@newspim.com