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공시분석

공시 분석
에스티아이,계약 체결 공시 발표
계약 규모(매출액 대비)와 기간, 계약 대상 등을 통해, 기업의 미래 실적이나 사업의 상세 내용을 확인해 볼 수 있습니다. 02/19 11:25 기준
계 약 명반도체 제조장비 공급
계약금액 730.1 억원(매출액 대비 22.8 %)
계약상대삼성전자
계약기간2025-02-18 ~ 2025-04-30
계약일자2025-02-18
최근 계약 체결 공시2024.11.18/매출액 대비 7.2 %/ 디스플레이 제조장비 공급2024.08.09/매출액 대비 12.41 %/ 반도체 제조장비 공급2024.02.08/매출액 대비 18.21 %/ 반도체 제조장비 공급
공시 분석
에스티아이,계약 체결 공시 발표
계약 규모(매출액 대비)와 기간, 계약 대상 등을 통해, 기업의 미래 실적이나 사업의 상세 내용을 확인해 볼 수 있습니다. 11/18 13:40 기준
계 약 명디스플레이 제조장비 공급
계약금액 230.76 억원(매출액 대비 7.2 %)
계약상대CHENGDU BOE DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD.
계약기간2024-11-18 ~ 2025-05-20
계약일자2024-11-18
최근 계약 체결 공시2024.08.09/매출액 대비 12.41 %/ 반도체 제조장비 공급2024.02.08/매출액 대비 18.21 %/ 반도체 제조장비 공급2023.08.04/매출액 대비 12.1 %/ 반도체 제조장비 공급
공시 분석
에스티아이,계약 체결 공시 발표
계약 규모(매출액 대비)와 기간, 계약 대상 등을 통해, 기업의 미래 실적이나 사업의 상세 내용을 확인해 볼 수 있습니다. 08/12 10:05 기준
계 약 명반도체 제조장비 공급
계약금액 396.59 억원(매출액 대비 12.41 %)
계약상대삼성전자
계약기간2024-08-08 ~ 2024-12-30
계약일자2024-08-09
최근 계약 체결 공시2024.02.08/매출액 대비 18.21 %/ 반도체 제조장비 공급2023.08.04/매출액 대비 12.1 %/ 반도체 제조장비 공급2022.10.21/매출액 대비 28.7 %/ 반도체 제조장비 공급
공시 분석
에스티아이,계약 체결 공시 발표
계약 규모(매출액 대비)와 기간, 계약 대상 등을 통해, 기업의 미래 실적이나 사업의 상세 내용을 확인해 볼 수 있습니다. 02/13 10:40 기준
계 약 명반도체 제조장비 공급
계약금액 769.33 억원(매출액 대비 18.21 %)
계약상대삼성전자
계약기간2024-02-08 ~ 2024-05-31
계약일자2024-02-08
최근 계약 체결 공시2023.08.04/매출액 대비 12.1 %/ 반도체 제조장비 공급2022.10.21/매출액 대비 28.7 %/ 반도체 제조장비 공급2022.09.05/매출액 대비 6.54 %/ 반도체 제조장비 공급
공시 분석
에스티아이,계약 체결 공시 발표
계약 규모(매출액 대비)와 기간, 계약 대상 등을 통해, 기업의 미래 실적이나 사업의 상세 내용을 확인해 볼 수 있습니다. 08/07 10:45 기준
계 약 명반도체 제조장비 공급
계약금액 510.68 억원(매출액 대비 12.1 %)
계약상대삼성전자
계약기간2023-08-04 ~ 2023-12-29
계약일자2023-08-04
최근 계약 체결 공시2022.10.21/매출액 대비 28.7 %/ 반도체 제조장비 공급2022.09.05/매출액 대비 6.54 %/ 반도체 제조장비 공급2022.07.22/매출액 대비 16.67 %/ 반도체 제조장비 공급
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