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디아이 수주공시 - 반도체 검사장비 공급계약 (DDR5용 차세대 BURN IN TESTER) 98.3억원 (매출액대비 4.6 %)
2024/12/24 11:30 라씨로
12월 24일 디아이(003160)는 수주공시를 발표했다.
◆디아이 수주공시 개요
- 반도체 검사장비 공급계약 (DDR5용 차세대 BURN IN TESTER) 98.3억원 (매출액대비 4.6 %)
디아이(003160)는 반도체 검사장비 공급계약 (DDR5용 차세대 BURN IN TESTER)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) 을 24일에 공시했다.
계약 상대방은 Samsung Electronics (Suzhou) Semiconductor Co., Ltd.이고, 계약금액은 98.3억원 규모로 최근 디아이 매출액 2,145.4억원 대비 약 4.6 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2024년 12월 23일 부터 2025년 01월 30일까지로 약 1개월이다.
한편 이번 계약수주는 2024년 12월 23일에 체결된 것으로 보고되었다.
수주 공시는 향후 기업의 실적에 직접적인 영향을 미치기 때문에 계약의 규모, 계약 기간 등에 대해서 주의 깊게 살펴볼 필요가 있다. 특히 수주 공시가 늘어나는데 주가는 움직이지 않는다면 매수 관점에서 접근해 볼 수도 있다.
◆디아이 수주공시 개요
- 반도체 검사장비 공급계약 (DDR5용 차세대 BURN IN TESTER) 98.3억원 (매출액대비 4.6 %)
디아이(003160)는 반도체 검사장비 공급계약 (DDR5용 차세대 BURN IN TESTER)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) 을 24일에 공시했다.
계약 상대방은 Samsung Electronics (Suzhou) Semiconductor Co., Ltd.이고, 계약금액은 98.3억원 규모로 최근 디아이 매출액 2,145.4억원 대비 약 4.6 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2024년 12월 23일 부터 2025년 01월 30일까지로 약 1개월이다.
한편 이번 계약수주는 2024년 12월 23일에 체결된 것으로 보고되었다.
수주 공시는 향후 기업의 실적에 직접적인 영향을 미치기 때문에 계약의 규모, 계약 기간 등에 대해서 주의 깊게 살펴볼 필요가 있다. 특히 수주 공시가 늘어나는데 주가는 움직이지 않는다면 매수 관점에서 접근해 볼 수도 있다.
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