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메모리 테스트 핸들러 전문 제조사 테크윙의 HBM(고대역폭메모리) 신규 검사장비 '큐브프로버(Cube Prober)'가 SK하이닉스 HBM 라인에 진입한다. 테크윙은 메모리 테스트 핸들러 부문 글로벌 1위 제조사다. 

지난 1월 삼성전자에 큐브프로버 첫 양산공급을 개시한 테크윙은 글로벌 HBM 1위 메이커(점유율 기준) SK하이닉스까지 공급선을 확보하면서 시장의 기대감을 한 몸에 받게 됐다. 3위인 마이크론과도 공급 협의가 진행 중이다. 3사를 모두 잡게 되면 글로벌 HBM 검사시장의 판도가 뒤바뀔 전망이다. 

2월12일 업계의 말을 종합하면 테크윙은 이번주 SK하이닉스에 큐브프로버의 데모장비를 입고하고, 정식 테스트를 진행한다. HBM 최대 고객사인 엔비디아가 6세대 HBM4 도입을 서두르고 있는 만큼 SK하이닉스의 양산 일정도 올 9월 가량으로 조정, 이르면 4월 경 SK하이닉스의 퀄(품질인증)을 받을 수 있을 것으로 보인다. 글로벌 1,2위 HBM 메이커 양산라인의 뒷문을 모두 테크윙이 책임지는 셈이다. 

테크윙 관계자는 "구체적인 사항은 밝히기 힘들지만, 이번주 데모장비가 주요 고객사에 입고되고 정식 테스트를 진행한다"면서 "회사에서는 4월 중 PO가 나기를 기대하고 있다"고 강조했다.

업계에서는 테크윙이 지난해부터 HBM 주요 고객사와 큐브프로버 공급 협의를 진행한 터라 큐해당 데모-퀄 테스트가 매우 속도감 있게 진행될 거라고 보고 있다. 경쟁사 양산라인에 이미 도입이 된 상황이기 때문에 PO 전환 역시 사실상 확정됐다는 시각이 지배적이다. 

테크윙은 지난 2019년부터 다이(Die) 레벨 테스트 수행이 가능한 하이브리드형 검사장비 개발 프로젝트에 착수했다. AI 시장의 개화를 예상하고, 후공정 검사장비 시장을 선점하기 위한 목적이다. 이미 2023년 하반기 고객사 향 데모설비가 입고되는 등 양산공급 채비가 진행돼 왔는데, 지난해를 기점으로 메이커 간 경쟁이 격화되고 매출원가를 좌우하는 '수율이슈'가 대두되면서 빠르게 양산구간에 진입했다. 

테크윙의 큐브프로버는 정밀한 비전(Vision) 기술을 기반으로 HBM을 개별 단위로 검사할 수 있는 신개념 검사장비다. 기존 HBM 검사 프로세스는 적층된 HBM 다이를 다이싱(칩 절단)하지 않은 상태에서 프로브스테이션에 올리고 테스트를 진행해 다이싱 이후의 불량을 검출하기 힘들었다. 하지만 큐브프로버는 웨이퍼 레벨이 아닌 다이(낱개의 칩) 레벨에서 테스트를 수행하기 때문에 테스트 시간 단축과 양품 판별의 효율을 크게 끌어올릴 수 있다. 

반도체 업계 관계자는 "그간 유일한 HBM 테스터라고 평가됐던 어드반테스트의 검사장비는 캐리어에 잇는 검사방식이라 양산에 유리하지 않았지만, 큐브프로버는 프로브 검사 형태로 다이 레벨에서 직접 칩 테스트를 진행하기 때문에 완전히 접근 방식이 다르다"고 평가했다. 그만큼 검사의 효율성이 올라간다는 의미다. 

삼성전자 양산라인과 SK하이닉스 데모라인에 진입함으로써 양산 공급 여부를 둘러 싼 이견은 사라진 상태다. 이제 시장에서는 공급 대수에 주목하고 있다. 일각에서는 마이크론을 포함한 3사의 HBM 캐파에 맞춘다면 올해 300대 이상의 큐브프로버를 공급할 수 있을 것으로 보고 있다. 테크윙에서는 보수적으로 120~150대 가량을 예상하고 있다. 

투자업계 관계자는 "삼성전자의 내년 말 캐파를 160~180K 수준으로 잡으면 이에 대응하는 큐브프로버 물량도 최대 200대까지 잡을 수 있다"면서 "하이닉스 역시 160K 수준으로 예상되는데 이 경우 동일하게 200대를 넣을 수 있다"고 말했다. 상반기 마이크론 PO까지 받는다면 최대 500대까지 늘어날 수 있다는 논리다. 큐브프로버 단일 매출이 메모리 핸들러 총 매출을 단번에 뛰어넘는 그림이 나올 수 있다. 

테크윙 관계자는 "마이크론의 경우 4월 말을 PO 시점으로 예상하고 있는데, 현재 협의 중이라 테스트를 거쳐봐야 구체적인 일정이 나올 것"고 말했다. 

한국투자증권은 1월20일 테크윙에 대해 삼성전자로부터 고대역폭메모리(HBM) 테스트 장비 첫 양산을 수주했으며, 이는 그동안의 우려를 해소하고 주가의 상승 모멘텀으로 작용할 전망이라고 분석했다.

조수현 한국투자증권 연구원은 "테크윙은 삼성전자로부터 HBM 테스트 장비 큐브 프로버(Cube Prober)에 대한 첫 양산을 수주했다"라며 "테크윙은 그동안 SK하이닉스, 마이크론과 계약을 했었지만 삼성전자는 이번이 처음이며, 구체적인 금액과 수량은 장비 단가 등 정보 때문에 밝히지 않았다"라고 전했다.

이어 "이번 수주는 그동안 수주를 못 할 것이라는 시장 우려를 불식했으며, 퀄 테스트 기간이 시장 예상보다 오래 걸렸지만, 불확실성이 해소돼 주가의 상승 재료로 작용할 것이다"라고 덧붙였다.

한국투자증권은 이번 수주를 통해 두 가지 긍정적인 부분을 확인할 수 있었다고 밝혔다.

조 연구원은 "우선 기술력으로, 큐브 프로버는 신규 장비인 만큼 테스트 과정이 복잡해 기술적 진입 장벽이 쉽지 않다는 것을 확인할 수 있었으며 독점적 지위는 1년 이상은 유지될 전망"이라고 설명했다.

또한 "신규 고객사 퀄 테스트 통과 가시성이 높아진 점도 긍정적인데, 이번 수주를 바탕으로 나머지 국내 메모리사와의 퀄 테스트도 2월 초에 시작해 빠르면 3월 양산 수주를 받을 것으로 예상한다"라며 "핵심적인 부분이 검증되었기 때문에 테스트 기간은 이전 대비 짧을 전망이다"라고 진단했다.

그는 "큐브 프로버 장비를 통한 본격적인 성장에 힘입어 2025년 매출액은 전년 동기 대비 173% 증가한 5244억 원, 영업이익은 466% 늘어난 1549억 원을 기록할 전망이며, 연간 큐브 프로버 판매 대수는 기존 전망치인 135대를 유지한다"라며 "개발 마무리 단계인 다이 레벨 테스트(DLP) 장비까지 하반기부터 실적에 기여한다면 실적은 더 큰 폭으로 증가할 것이다"라고 내다봤다.

작년 연결기준 매출액은 1855.07억으로 전년대비 38.8% 증가. 영업이익은 231.14억으로 631.3% 증가. 당기순이익은 225.38억 적자로 110.97억 적자에서 적자폭 확대. 

회사측에선 장비,부품 전반 매출 증가와 환율상승에 의한 매출액 증가로 영업이익 증가했으나 환율상승에 따른 파생상품손실(평가손실포함) 발생으로 당기 순이익이 감소했다고 설명

반도체 테스트 핸들러 전문 기업 '테크윙'이 고대역폭메모리(HBM)테스트 핸들러 장비 '큐브 프로브(Cube Probe)' 상용화가 임박했다. '큐브 프로브'는 HBM의 적층 구조에서 전기적 특성을 검사하는 데 최적화된 장비로, HBM 전수조사를 위해 필수적인 장비로 평가받고 있다.테크윙이 개발한 '큐브 프로브'는 핸들러와 프로브 공정의 기능을 모두 탑재해 복잡한 테스트 공정을 최소화할 수 있다. 최대 256파라(Parallellism·검사장비가 동시에 검사할 수 있는 수량)이 가능해 독보적 경쟁력을 갖췄다.

테크윙 관계자는 지난 12월13일 "품질 테스트는 현재 1차 고객사하고는 거의 종료가 된 상태다. 이달 내 PO(구매주문)는 접수될 것으로 예상하고 있다"며 "이 장비는 응답속도 및 전송 용량, 소비전력 효율 등을 대폭 향상시켰다"고 말했다.또한, 내년에는 웨이터 테스트 장비 '프로브 스테이션(Probe station)'도 출시할 예정이다. 프로브스테이션은 반도체 칩이나 보드 안의 작은 패드에 미세한 바늘을 접촉함으로써, 칩의 전기적 특성을 확인할 수 있는 장비다.

2002년 설립된 테크윙은 주로 메모리 반도체 분야의 최종 테스트를 위한 테스트 핸들러 장비를 생산해 왔다. 테크윙은 테스트 핸들러 장비를 메모리 반도체뿐만 아니라 비메모리 반도체로 확장 후, 번-인 테스터를 개발하면서 장비 영역을 점차 늘려나갔다. 올해는 출시 예정인 신장비 외에도 또 다른 장비 개발에 박차를 가하며 미래 성장동력을 확보해나가고 있다.현재 테크윙은 메모리와 비메모리 반도체를 동시에 테스트할 수 있는 복합 장비 '다이 레벨 테스트 핸들러(DLP)' 개발 막바지 단계에서 진입했다. 이 장비는 칩 미세화로 인해 테스트 과정에서 발생하는 열 문제를 해결하는 데 초점을 맞춘 혁신적인 기술로 주목받고 있다.특히, '다이 레벨 테스트 핸들러'는 메모리와시스템온칩(SoC)을 단일 장비에서 처리할 수 있는 점에서 경쟁력을 갖추고 있다. 현재까지 전 세계적으로 상용화된 사례가 없는 독보적인 장비로, 시장에서 차별화된 입지를 구축할 것을 기대한다.테크윙 관계자는 "다이 레벨 테스트 핸들러는 엔지니어링 핸들러로, 현재 개발 완료 단계에 있다. 장비에 대한 직접 프로모션은 내년 4~5월 계획하고 있다. 양산 시기는 내년 하반기를 시작으로 내후년에 본격적으로 진행될 예정이다"며 "타깃 고객을 대상으로 한 프로모션에서 긍정적인 반응을 얻었으며, 현재 세계적으로 이 장비를 상용화한 곳은 없다"고 설명했다.한편, 테크윙은 지난 2020년 이래 매출액 2000억원 이상을 꾸준히 기록하며 매해 역대 실적을 갈아치웠다. 다만 지난해 반도체 시장 업황 악화에 전년대비 약 50% 감소한 매출액 1336억원을 기록했다. 올해 하반기 산업 투자가 회복세를 보이면서 매출과 영업이익 모두 개선되는 중이다.금융투자업체 에프앤가이드 컨센서스(시장 평균 전망치)에 따르면 테크윙 올해 매출액은 1940억원, 영업이익 264억원을 예상한다. 내년 매출액은 7750억원, 영업이익 2592억원으로, 신장비 사업 본격화로 큰 폭의 수익성을 확보해 나갈 전망이다. 

한국투자증권은 지난 12월12일 반도체 테스트 핸들러 전문업체 '테크윙'이 내년 메모리 3사 수요 증가 및 DLP 장비 매출에 따라 큰 성장이 가능할 것으로 전망했다. 

조수헌 한국투자증권 연구원은 테크윙의 올해 연간 매출액이 전년 동기 대비 44% 증가한 1,919억원으로, 영업이익은 전년 대비 766% 증가한 274억원으로 예상했다. 그는 "메모리 업황 회복 및 공정 전환에 따른 부품 교체 수요 증가가 실적 성장을 이끌 것"이라고 진단했다. 

올해보다 내년에 더욱 주목해야 한다는 것이 조 연구원의 시각이다. 그는 "신규 장비인 Cube Prober향 매출이 2025년 1분기부터 본격적으로 인식될 것"이라며 "현재 메모리 3사 중 1개사와 퀄 테스트를 진행하고 있으며 나머지 2개사도 연내 퀄 돌입 예정"이라고 설명했다. 그러면서 "메모리 3사 모두 퀄 통과 시 2025년 장비 수요는 135대(회사가 제시한 가이던스 120~150대 중간 값) 수준으로 추정하며 현재 Capa로 충분히 대응이 가능한 수준"이라고 분석했다. 

Cube Prober 장비를 135대 가정 시 2025년 연간 매출액은 5,244억원(+173% YoY), 영업이익 1,549억원(+466% YoY)을 달성할 전망이다. 조 연구원은 "특히 OPM의 경우 29.5%로 2024년대비 15.2%p 상승할 것"이라며 "OPM이 개선되는 이유는 Cube Prober의 수익성이 기존 핸들러 대비 높기 때문"이라고 분석했다. 향후 메모리 3사 수요 증가 및 DLP 장비까지 매출에 기여할 경우 실적 추정치는 추가 상향이 가능할 전망이다. 

조 연구원은 "테크윙은 Cube Prober 기술을 바탕으로 현재 베어 다이(Bare Die) 레벨 테스트 장비인 DLP 장비를 개발하고 있다"며 "DLP 장비는 비메모리 테스트 장비로 패키징 이전 칩 상태에서 테스트를 진행하는 장비다. 2025년 1분기 장비 컨셉 확인 시 더 큰 성장을 기대할 수 있을 것"이라고 내다봤다. 

2023년 연결기준 매출액은 1336.04억으로 전년대비 50.05% 감소. 영업이익은 31.60억으로 94.52% 감소. 당기순이익은 110.97억 적자로 332.38억에서 적자전환. 

반도체 시험·검사 장비의 제조/판매 기업. 반도체 시험 및 검사장비와 이와 관련된 부품 및 주변장치들을 직접 설계하고 제조하여 글로벌 고객사들에게 공급중. 반도체 시험·검사장비에는 반도체 Package Test Handler(Memory, Soc), Burn-in Chamber와 Sorter, Module Test Handler, SSD Test Handler, SSD Burn-in Sorter와 SSD Burn-in Chamber 등이 있음. 주요 고객사는 Micron, Amkor, 삼성디스플레이 등. 디스플레이 평가장비 제조/판매업체인 이엔씨테크놀로지를 종속회사로 보유. 최대주주는 나윤성 외(13.58%). 

2022년 연결기준 매출액은 2674.91억으로 전년대비 4.52% 증가. 영업이익은 59.23% 증가. 당기순이익은 332.38억으로 94.26% 증가. 

2012년 11월16일 2519원에서 바닥을 찍은 후 작년 7월11일 70800원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 12월11일 28250원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월20일 52500원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2월5일 40750원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 403600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 45400원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 50000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 55000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.