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| 공시일자 |
특허명칭 |
공시당일 등락률 |
| 금일공시 |
반도체 칩 적층 방법 및 장치 |
-0.38% |
| 07.02.28 |
듀얼 펌프키트의 이동제어방법 및 장치 |
-5.33% |
| 07.02.12 |
액정디스플레이 검사기용 프로브 조립체 |
-5.34% |
| 07.02.12 |
액정디스플레이 검사기용 프로브 조립체 |
-6.2% |
| 07.02.07 |
부품실장기용 테이프피더 |
-8.35% |
| 06.12.15 |
반도체칩 제조용 디스펜싱 방법 및 그 디스펜서장치 |
+0.24% |
| 06.08.08 |
압전소자를 이용한 공기압 방향 제어밸브 |
-1.11% |
| 06.06.02 |
리니어 가이드 모듈아이씨 테스트 핸들러 |
-0.57% |
| 06.05.17 |
반도체칩 제조용 레진공급장치 |
+2.18% |
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| 사업부문 |
매출유형 |
품 목 |
구체적용도 |
주요상표등 |
매출액(비율) |
| 시스템사업 |
제품 |
Dispenser
M/C
(Semicon용) |
Mobile Phone용 Underfill 작업부터 최첨단 Package인 CSP용 Molding공정까지 적용할 수 있는 Resin도포 시스템으로서 Package의 종류 및 공정에 따라 생산방법을 기계의 종류도 다양함 |
1. FDS-1000 System (EBGA, EPBGA, TBGA, STBGA, Micro- BGA, FBGA)
2. FDS-1300 System
3. FDS-1500 System
(EBGA,EPBGA,
TBGA, Micro-BGA) |
6,368,603
(28.5%) |
| 제품 |
Tray Feeder
M/C
(SMT용) |
SMT(표면실장기술)
제조 공정중 반도체제품 및 이형전자부품을 표면실장 하는 칩마운터 공정에 연결하여 반도체 부품을 정확하고 빠른 시간내에 부품을 공급하는 장비임 칩마운터의 종류에 따라 Tray-Feeder 종류도 다양함 |
*FW-20S *FW-40S
*FW-12M/S *FW-20S |
2,543,178
(11.4%) |
| 제품 |
HEAT SLUG
M/C
(Semicon용) |
PBGA(Plastic Ball Grid
Array)제조에 사용되는
장비로 Plastic 위에 에폭시 용재를 Dotting하고 그위에 Heat-Slug라는 열방출베품을 Attach 하는
작업수행 |
*PRO-1010
*PRO-2010
*PRO-1020
*PRO-3000 |
4,371,043
(19.6%) |
| 제품 |
SMT-Dispenser
(SMT용) |
PCB 조립공정에 적용되는 장비로 이형 부품등의
전자부품등을 에폭시를
사용하여 견고하게 접착시켜주는 작업수행 |
PRO-2000 |
602,800
(2.7%) |
| 제품 |
AUTO PK LODER |
FLIP CHIP 공정중 Bare-PCB를 Tray(plastic)에서 Auer Boat로 자동이송 시켜주는 설비임. |
*PPS-1000L
*PPS-2000UL
*PPS-3000L |
723,000
(3.2%) |
| 제품 |
정밀가공
부 품 외 |
기 타 |
정밀가공부품,
기타주문품 |
1,541,084
(6.9%) |
뉴메틱
사업 |
제품 |
공압실린더 |
공장자동화,반도체장비,
표면실장 시스템,
자동화조립라인 |
General Hand,
Block CYL,
Rotary CYL,
Stopper CYL,
Slide CYL |
3,081,499
(13.8%) |
| 프레임사업 |
제품 |
PELLICLE FRAME |
반도체부품 |
|
3,114,337
(13.9%) |
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|
합 계 |
|
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22,345,544
(100%) |
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