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[머니투데이 박준식 기자][APCI에 반도체 제조장비 공급.."선진시장 개척한다"]

한양이엔지는 21일 미국 APCI와 68억원 규모의 반도체 제조장비에 관한 공급계약 체결을 했다고 밝혔다.

회사 관계자는 "APCI는 미국 최대의 반도체 재료업체로 현지에서 우수한 네트워크와 영업능력을 보유하고 있다"며 "양사의 기술과 가격경쟁력이 결합돼 시너지 효과를 낼 수 있을 것"이라고 기대했다.

한양이엔지는 이번 계약이 북미 지역 최초 진입이라는 의미를 지닌데 주목했다. 이 계약을 토대로 향후 인텔이나 마이크론과 같은 북미 반도체 관련 대형업체들에 공급할 수 있는 기회가 열릴 것이라는 기대다.

회사 관계자는 "미주시장을 본격적으로 개척하는 것은 물론, 현재 유럽 시장 진출도 서두르고 있다"고 강조했다.

박준식기자 win0479@

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