뉴스·공시
날짜 | 계약금액(억원) | 매출액대비 | 계약기간 | 계약내용 | 계약상대 |
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12/20 | 75억 | 12.5% | 4개월 | EMI Shield 관련 반도체 후공정 장비 | Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD |
12/07 | 76억 | 12.7% | 5개월 | HBM 제조용 'Wafer Mounter 외' 장비 수주 | 에스케이하이닉스(주) |
08/26 | 57억 | 13.4% | 3개월 | TEST HANDLER SYSTEM외 반도체 후공정장비 | 하나마이크론 주식회사 |
업데이트 11/18 14:35