뉴스·공시
| 날짜 | 계약금액(억원) | 매출액대비 | 계약기간 | 계약내용 | 계약상대 |
|---|---|---|---|---|---|
| 12/02 | 81억 | 10.2% | 3개월 | 폴더블제조장비 및 디스플레이 제조장비 등 | 주식회사 파인엠텍 |
| 11/20 | 112억 | 14% | 6개월 | HBM용 반도체 제조장비(e-Furnace) | SK하이닉스 |
| 07/29 | 84억 | 10.4% | 6개월 | 반도체 제조용 장비(네오콘, 칠러) | 삼성전자 주식회사 |
| 11/27 | 124억 | 16.2% | 8개월 | HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) | 삼성전자 주식회사 |
업데이트 12/18 18:05