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특징주, 디엔에프-반도체 재료/부품 테마 상승세에 8.15% ↑
2024/09/12 09:19 라씨로
12일 반도체 재료/부품 테마가 전일 대비 4.31% 상승하면서 강세를 보이는 가운데 관련주로 주목받고 있는 디엔에프(092070)가 전일 대비 8.15% 상승하며 급등하고 있다. 디엔에프는 반도체 공정용 화학 소재 전문 제조업체로 알려져 있다.
◆반도체 재료/부품 테마 강한 상승세 +4.31% 최근 5일 외국인 93.9억원 사모아
최근에 하락흐름이 다소 주춤했었던 반도체 재료/부품 테마는 이 시간 전일 대비 4.31% 오르며 강한 상승세를 보이고 있다. 이 기간 동안 외국인이 테마 상승을 주도하며 관련 종목을 93.9억원 어치 사모았고, 기관과 개인이 각각 -227.85억원 순매도, 127.9억원 순매수 했다.
<그래프> 주체별 매매동향
◆흥국에프엔비(17.13%), 우양(6.45%) 등이 상승 주도
이 시각 현재 마켓컬리(kurly) 테마 내의 종목들이 전반적으로 상승세를 보이며 좋은 모습을 보여주고 있다. 상승폭으로는 흥국에프엔비가 17.13%로 선두권에 있으며 우양(6.45%), 지어소프트(2.28%) 등이 오름세를 보이고 있다.
<그래프> 반도체 재료/부품 테마 주요 종목 등락률
◆반도체 재료/부품 테마 강한 상승세 +4.31% 최근 5일 외국인 93.9억원 사모아
최근에 하락흐름이 다소 주춤했었던 반도체 재료/부품 테마는 이 시간 전일 대비 4.31% 오르며 강한 상승세를 보이고 있다. 이 기간 동안 외국인이 테마 상승을 주도하며 관련 종목을 93.9억원 어치 사모았고, 기관과 개인이 각각 -227.85억원 순매도, 127.9억원 순매수 했다.
<그래프> 주체별 매매동향
◆흥국에프엔비(17.13%), 우양(6.45%) 등이 상승 주도
이 시각 현재 마켓컬리(kurly) 테마 내의 종목들이 전반적으로 상승세를 보이며 좋은 모습을 보여주고 있다. 상승폭으로는 흥국에프엔비가 17.13%로 선두권에 있으며 우양(6.45%), 지어소프트(2.28%) 등이 오름세를 보이고 있다.
<그래프> 반도체 재료/부품 테마 주요 종목 등락률
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