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이 기사는 12월 13일 오전 08시27분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 테스트 핸들러 전문 기업 '테크윙(089030)'이 고대역폭메모리(HBM)테스트 핸들러 장비 '큐브 프로브(Cube Probe)' 상용화가 임박했다. '큐브 프로브'는 HBM의 적층 구조에서 전기적 특성을 검사하는 데 최적화된 장비로, HBM 전수조사를 위해 필수적인 장비로 평가받고 있다.

테크윙이 개발한 '큐브 프로브'는 핸들러와 프로브 공정의 기능을 모두 탑재해 복잡한 테스트 공정을 최소화할 수 있다. 최대 256파라(Parallellism·검사장비가 동시에 검사할 수 있는 수량)이 가능해 독보적 경쟁력을 갖췄다.

테크윙 관계자는 13일 "품질 테스트는 현재 1차 고객사하고는 거의 종료가 된 상태다. 이달 내 PO(구매주문)는 접수될 것으로 예상하고 있다"며 "이 장비는 응답속도 및 전송 용량, 소비전력 효율 등을 대폭 향상시켰다"고 말했다.

또한, 내년에는 웨이터 테스트 장비 '프로브 스테이션(Probe station)'도 출시할 예정이다. 프로브스테이션은 반도체 칩이나 보드 안의 작은 패드에 미세한 바늘을 접촉함으로써, 칩의 전기적 특성을 확인할 수 있는 장비다.

테크윙 로고. [사진=테크윙]

2002년 설립된 테크윙은 주로 메모리 반도체 분야의 최종 테스트를 위한 테스트 핸들러 장비를 생산해 왔다. 테크윙은 테스트 핸들러 장비를 메모리 반도체뿐만 아니라 비메모리 반도체로 확장 후, 번-인 테스터를 개발하면서 장비 영역을 점차 늘려나갔다. 올해는 출시 예정인 신장비 외에도 또 다른 장비 개발에 박차를 가하며 미래 성장동력을 확보해나가고 있다.

현재 테크윙은 메모리와 비메모리 반도체를 동시에 테스트할 수 있는 복합 장비 '다이 레벨 테스트 핸들러(DLP)' 개발 막바지 단계에서 진입했다. 이 장비는 칩 미세화로 인해 테스트 과정에서 발생하는 열 문제를 해결하는 데 초점을 맞춘 혁신적인 기술로 주목받고 있다.

특히, '다이 레벨 테스트 핸들러'는 메모리와 시스템온칩(SoC)을 단일 장비에서 처리할 수 있는 점에서 경쟁력을 갖추고 있다. 현재까지 전 세계적으로 상용화된 사례가 없는 독보적인 장비로, 시장에서 차별화된 입지를 구축할 것을 기대한다.

테크윙 관계자는 "다이 레벨 테스트 핸들러는 엔지니어링 핸들러로, 현재 개발 완료 단계에 있다. 장비에 대한 직접 프로모션은 내년 4~5월 계획하고 있다. 양산 시기는 내년 하반기를 시작으로 내후년에 본격적으로 진행될 예정이다"며 "타깃 고객을 대상으로 한 프로모션에서 긍정적인 반응을 얻었으며, 현재 세계적으로 이 장비를 상용화한 곳은 없다"고 설명했다.

한편, 테크윙은 지난 2020년 이래 매출액 2000억원 이상을 꾸준히 기록하며 매해 역대 실적을 갈아치웠다. 다만 지난해 반도체 시장 업황 악화에 전년대비 약 50% 감소한 매출액 1336억원을 기록했다. 올해 하반기 산업 투자가 회복세를 보이면서 매출과 영업이익 모두 개선되는 중이다.

금융투자업체 에프앤가이드 컨센서스(시장 평균 전망치)에 따르면 테크윙 올해 매출액은 1940억원, 영업이익 264억원을 예상한다. 내년 매출액은 7750억원, 영업이익 2592억원으로, 신장비 사업 본격화로 큰 폭의 수익성을 확보해 나갈 전망이다. 

nylee54@newspim.com