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[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스(000660)가 미국 바이든 행정부로부터 4억5800만 달러(약 6640억 원) 규모의 반도체 보조금 지원을 확정받으면서 삼성전자(005930)의 계약 시점과 보조금 축소 여부에 관심이 쏠리고 있다.

SK하이닉스는 약속받은 금액 이상의 보조금을 받게 되면서 안도하는 분위기지만 삼성전자는 긴장을 늦출 수 없는 상황이다. 삼성전자는 고객사 확보 지연 등의 문제로 올해 하반기 가동 예정이었던 테일러 공장의 완공 시점을 조정했는데, 이에 따라 보조금이 축소될 가능성이 제기되고 있기 때문이다.

앞서 보조금 규모를 확정지은 인텔 역시 오하이오주 반도체 공장 설립이 지연된 데 따라 기존 거론되던 85억 달러에서 소폭 감소된 보조금으로 받기로 최종 결정됐다.

◆ SK하이닉스, 美 보조금 6600억원 확정

19일(현지시간) 블룸버그 통신 등 외신에 따르면 미국 상무부는 SK하이닉스에 '반도체 및 과학법(칩스법)'에 따라 최대 4억 5800만 달러(약 6640억원)의 직접 보조금을 지원하고, 5억 달러(약 7247억원)의 정부지원 대출을 제공한다고 밝혔다.

이번에 미국 정부가 확정한 SK하이닉스 보조금 규모는 지난 8월 예비거래각서(PMT)를 통해 밝힌 4억5000만 달러(6518억원)보다 800만 달러(116억원) 더 많은 금액이다.

SK하이닉스의 이천 반도체 공장. [사진=SK하이닉스]

이에 따라 미국 투자를 결정한 주요 반도체 기업 중 삼성전자만 유일하게 최종 협상 완료를 앞두고 있다. 앞서 미국 정부는 SK하이닉스에 앞서 ▲인텔 78억6500만 달러 ▲TSMC 66억달러 ▲마이크론 61억6500만 달러 ▲글로벌파운드리 15억달러 등 보조금 지급을 확정했다.

업계에선 삼성전자에 대한 보조금 규모가 다음주 중 확정될 것으로 보고 있다. 당초 삼성전자도 SK하이닉스에 이어 이날 계약을 체결할 것으로 예상됐으나 최종 발표는 나오지 않았다.

삼성전자는 오는 2030년까지 미국 텍사스주 테일러시에 440억 달러(약 63조원)을 투입해 반도체 공장과 첨단 패키징 R&D센터를 구축한다는 계획을 세운 바 있다. 이에 미국 상무부와 64억 달러(약 9조2800억원)의 보조금을 받는 예비거래각서를 체결, 협상을 진행하고 있다.

◆ 삼성전자, 인텔처럼 보조금 축소될까

일각에서는 삼성전자의 미국 파운드리 공장 건설이 지연되고 있는 만큼 인텔과 같이 보조금 규모가 축소될 수 있다는 우려가 제기된다. 인텔의 경우 반도체 투자 지연과 사업적 어려움을 이유로 보조금 규모가 당초 85억달러에서 78억6500만달러로 축소됐다.

지난 170억 달러(약 24조4000억 원)를 들여 2022년 상반기에 착공한 삼성전자 테일러 1공장은 지난해 말 기준 공사 진행률이 59.7%였다. 삼성전자는 이 공장에 4나노 미세공정을 도입해 올해 하반기부터 가동하려 했지만 완공 시점을 2026년으로 조정했다. 완공 지연 배경으로는 고객사 확보 지연, 고환율 여파 등에 따른 인건비·공사비 증가 등이 꼽힌다. 

업계 관계자는 "SK하이닉스가 기대 이상의 보조금을 확정받은 것은 분명 긍정적인 신호로 보인다"면서도 "다만 삼성전자는 투자 규모가 훨씬 크고 첨단 공정을 적용하는 만큼, 미국 정부가 요구하는 조건도 더 까다로울 가능성이 있다"고 말했다.

kji01@newspim.com