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엔비디아 "美서 4년간 700조원 규모 AI 인프라 생산 계획"
인공지능(AI) 칩 제조업체 엔비디아는 향후 4년간 파트너사들과 미국에서 최대 5천억 달러(약 700조원) 규모의 AI 인프라를 생산할 계획이라고 14일(현지시간) 밝혔다. AI 칩 제조뿐만 아니라 AI 슈퍼컴퓨터 등 AI를 개발하고 실행하는 데 필요한 하드웨어를 미국에서 생산하겠다는 것이다. 엔비디아는 이날 블로그를 통해 이런 계획을 발표하고, 이를 위해 100만 평방피트(9만3천㎡) 이상의 제조 공간을 확보했다고 밝혔다. [→자세히보기]
HBM 검색추이 및 연관 종목 누적 등락률
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 기업개요 | 다른이슈 |
|---|---|---|---|---|
| 엠케이전자 | 7,550 | 8.63% | 반도체 후공정 부품 제조업체 | 금, NFT |
| 한미반도체 | 73,200 | 7.65% | 국내 대표적인 반도체 후공정 장비업체 | 반도체, 밸류업 지수, PIM |
| 마이크로투나노 | 5,580 | 7.51% | MEMS 기술을 활용한 반도체 핵심 부품 개발 전문 기업 | 반도체 |
| 코세스 | 7,240 | 6.78% | 반도체 후공정 장비 및 시스템 장비 제조업체 | 반도체, 2차전지, XR |
| 큐알티 | 12,030 | 3.35% | 반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 | 반도체 |
| 피엠티 | 2,700 | 1.89% | 반도체 검사장치 제조업체 | 반도체, LPCAMM, 일본 불매 |
| 엘티씨 | 9,330 | 1.41% | 반도체 및 LCD용 박리액 제조·가공업체 | 반도체, 전고체, OLED |
| 프로텍 | 21,950 | 1.39% | 디스펜서 등 반도체 생산장비 제조 전문업체 | 반도체, 아이폰, 3D 프린팅 |
| 자비스 | 1,618 | 1.38% | 산업용부품검사장비와 식품이물검사장비 제조업체 | 유리기판, 리비안, 루시드 모터스 |
| 윈팩 | 558 | 1.27% | 반도체 후공정 패키징 및 테스트 전문업체 | 반도체, PIM |