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3월11일 한국거래소에 따르면 이날 오전 10시 36분 현재 6.23% 상승 2만 8150원에 거래되고 있다.

엘케이켐은 반도체 박막 증착 공정에 사용되는 화학 소재 '프리커서 및 리간드'를 전문적으로 개발, 제조 및 판매하고 있다. 고유전율막(High-k) 및 저유전율막(Low-k) 형성 소재를 주력으로 생산하며 국내 반도체 소재 산업 발전에 기여, 실적개선 기대감이 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 보인다.

고유전율막 형성 소재인 High-k 소재와 저유전율막 형성 소재인 Low-k 소재를 핵심 제품으로 보유하고 있다. High-k 프리커서의 원재료인 리간드 제품과 Low-k 프리커서 제품은 반도체 박막 증착 공정에서 필수적인 소재로, 독자적인 기술력을 바탕으로 이러한 핵심 소재를 국산화하는 데 성공했다.

지속적인 연구 개발과 투자를 통해 반도체 핵심 소재 시장을 선도하고, 글로벌 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.

High-k 및 Low-k 소재 외에도 다양한 반도체 박막 증착 소재 개발에 박차를 가하여 제품 라인업을 확대하고, 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 예정이다.

엘케이켐이 일본이 독점하고 있는 반도체 핵심 소재 시장을 뚫는다. 2월27일 엘케이켐은 반도체 증착공정에서 사용이 증가하고 있는 High-k 하프늄(Hf) 프리커서 소재의 주원료인 HfCl4의 국산화를 통해 신규 제품으로 확보하는 목적의 신규사업을 추진하고 있다고 밝혔다. 

국내 하프늄 전구체 시장은 3000억원 규모에서 빠르게 성장하고 있다. 현재 하프늄 프리커서의 가격이 워낙 높기 때문에 삼성전자 등 기업에서도 벤더 다변화를 원하고 있는 상황이다.

프리커서 (Solid Precursor)는 주로 화학기상증착 (CVD) 및 원자층 증착 (ALD) 공정에서 사용되는 고체 상태의 전구체로써, 반응성 가스를 사용해 열적 또는 화학적 반응을 거쳐 증기로 변환되면서 필요한 원소를 증착되는 표면에 제공한다. 반도체의 미세화와 3D 적층 구조의 일반화에 따라 하프늄 (Hf), 지르코늄 (Zr) 기반의 기존 고체 프리커서가 많이 사용되고 있다.

하프늄 프리커서 중 가장 주목을 받고 있는 CP-Hf에 대한 일본 TCLC(Tri Chemical Laboratory Inc.)의 원천 물질특허가 2026년 11월 28일부로 종료가 예정돼 있다. 

회사측은 "그간 독점공급 형태의 프리커서 납품에 불만이 컸던 칩 메이커들이 경쟁 체제로의 돌입을 강력히 원함에 따라 다른 경쟁 제조업체들의 원가 경쟁력 확보가 절실한 상황이 될 것으로 예상된다"고 전했다. 

엘케이켐은 이러한 산업 내 흐름에 맞춰 하프늄 프리커서의핵심 원료인 HfCl4의 국산화 사업을 추진하고 있다. 이를 위해 전체 공정을 4단계(추출 및 분리, 염화반응, 고순도 정제, 전구체 합성)로 구분하고, 국내 연구기관 및 기업체와 협업 체계를 구성해 연구를 진행하고 있으며, 본격적인 판매는 2027년으로 계획하고 있다.

한편 QY리서치에 따르면 글로벌 프리커서 시장 규모는 2022년 약 3조 4500억원에서 2029년 약 8조원까지 확대될 것으로 예상된다.

엘케이켐이 페로브스카이트 대량 생산 기술 개발에 성공했다.

2월26일 엘케이켐은 미래 신기술로 주목 받고 있는 '실리콘-페로브스카이트 탠덤 상부셀용 건식 페로브스카이트 소재 및 대량 생산 기술'을 개발했다고 밝혔다. 이에 따라 엘케이켐은 해당 제품을 탠덤 전지 제조 업체에 판매하는 신규 사업을 추진 중에 있다. 엘케이켐 측은 "우리가 원천 물질에 대한 전용 실시권을 확보한 습식 공정 제품 외에도 진공 증착 공정에 사용될 건식 전용 제품으로, 당사가 강점을 지닌 반도체 박막 증착 소재 제조 기술을 응용한 제품군이 될 것"이라고 전했다. 기존 습식 공정은 오랜 연구 개발을 통해 높은 광전효율과 응용 분야를 확보하고 있으나, 재현성 구현이 어렵다는 단점이 있다. 이를 극복하기 위해 진공 증착용 건식 소재를 개발하고 있다는 것이 회사 측의 설명이다. 회사 관계자는 "국내 연구기관, 대학 연구소, 기업체 등 7곳이 기관과 공동 연구개발을 진행하고 있으며, 개발 완료 시점은 2028년으로 예상하고 있다"고 덧붙였다.

엘케이켐은 지난 2월13일부터 이틀간 진행한 일반청약에서 652.56대 1의 경쟁률을 기록하며 청약 증거금 1조 7130억 원을 모았다. 청약 건수는 총 8만3112건이다. 이에 앞서 진행한 기관투자자 대상 수요예측에서도 국내외 2109개 기관이 참여해 총 7억8946만7000주를 신청하며 공모가를 밴드 상단으로 확정한 바 있다.

엘케이켐은 2007년 설립한 반도체 박막 증착 공정(ALD)용 리간드 및 프리커서를 개발·제조사다. 하프늄 프리커서(CP-Hf) 특허 만료에 맞춰 하프늄 프리커서(CP-Hf)의 핵심 소재인 하프늄 테트라클로라이드(HfCl4)의 양산화를 추진하고 전 공정 국산화를 진행중이다. 또한 차세대 태양광·우주 태양광 시장을 겨냥한 페로브스카이트 소재 개발을 통해 신성장 동력을 확보했다.

2월25일 박종선 유진투자증권 연구원은 엘케이켐에 대해 "반도체 프리커서 글로벌 고객 공급 확대로 큰 폭의 실적 성장이 가능할 것으로 보이며 중장기 성장을 위해 정밀화학 소재 분야 진출을 진행하는 것도 포인트”라며 “상장 후 유통 물량은 22.1%로 부담스럽지 않은 수준"이라고 평가했다.

엘케이켐은 상장을 통해 조달한 자금을 정밀 유기화학 소재 및 고순도 화학 소재 생산시설 구축에 투자할 계획이다. 또한 합성 및 정제 설비 확충을 통해 생산 역량을 강화하고, 반도체 핵심 소재 시장에서의 글로벌 경쟁력을 확보할 방침이다.

이창엽 엘케이켐 대표는 기업설명회에서 "코스닥 상장을 계기로 페로브스카이트 소재를 포함한 다양한 신소재 개발과 역량 강화를 통해 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 더욱 확대하고 고객사와의 신뢰를 바탕으로 세계적인 소재 전문 기업으로 도약하겠다"고 말했다.

작년 연결기준 매출액은 250.44억으로 전년대비 56.33% 증가. 영업이익은 100.97억으로 80.95% 증가. 당기순이익은 73.41억으로 117.19% 증가.

반도체 소재 전문업체. 반도체 산업에서 박막 증착 공정에 사용되는 화학소재 '프리커서 및 리간드'를 전문적으로 개발하고, 제조 및 판매하고 있음. 주요 제품으로는 반도체박막 증착 소재 중 원자층증착공정(ALD)에 사용되는 고유전율막 형성 High-k 소재, 저유전율막 형성 Low-k 소재 등. 이 외 합성 기반의 광발전소재인 페로브스카이트, 전하수송층 소재 및 고객의 특별한 요청에 의해 제조되는 특수정제 솔벤트, 금속추출제, 무기금속소재와 메탈 프리커서 등 기타 정밀화학 소재 등이 있음.
최대주주는 이창엽 외(57.11%), 주요주주는 에스지아이 세미콘첨단소재 투자조합(17.80%), 스마트코리아 SGI그린뉴딜 투자조합(7.50%). 

2023년 연결기준 매출액은 160.20억으로 전년대비 16.54% 증가. 영업이익은 55.80억으로 17.70% 증가. 당기순이익은 33.80억으로 6.27% 감소. 

올 2월5일 상장, 당일 77800원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월7일 24650원에서 최저점을 찍은 후 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 30600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 31800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 35000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 38500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.