thinkpool

아이엠티(451220)는 마이크론 메모리 타이완(Micron Memory Taiwan)과 8억9700만원의 HBM용 웨이퍼 세정장비 공급계약을 체결했다고 10월16일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 13.88%에 해당한다. 계약기간은 2025년3월 23일까지다. 

아이엠티가 강세다. 미국 메모리 반도체 업체 마이크론 테크놀로지가 시장 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표하면서 시간외 급등을 기록하면서다. 아이엠티는 마이크론과 세계최초로 고대역폭 메모리(HBM) 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발한 사실이 부각되는 것으로 풀이된다.

9월26일 오전 9시 7분 현재 아이엠티는 전 거래일 대비 20.81% 오른 1만1090원에 거래 중이다.

25일(현지시간) 마이크론은 실적 발표를 통해 올해 6~8월(마이크론 회계연도 4분기) 매출이 전년 동기 대비 93% 급증한 77억5000달러(약 10조3733억 원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 컨센서스 76억4000만달러를 상회한 실적이다. 

마이크론의 회계연도 4분기 순이익은 8억8700만 달러(약 1조1883억 원)다. 주당순이익(EPS)은 1.18달러인데 이 역시 월가가 예상한 1.10달러보다 높았다. 영업이익도 15억 2000만 달러(약 2조345억 원)를 기록했다. 이런 호실적 발표로 이날 시간외 거래에서 마이크론 주가는 13% 이상 폭등했다.

한편, 마이크론은 아이엠티의 C3100 장비에 적용된 CO2 건식세정 기술을 자사의 Spin Coater 장비에 적용해, 1년간 세정 테스트를 실시하였으며 아이엠티의 CO2 세정장비의 세정 효과를 확인했다. 이에 지난 4월 마이크론과 HBM용 웨이퍼 세정장비 계약도 체결했다고 공시한 바 있다.

세계 최초 건식 세정 기술을 보유한 아이엠티가 글로벌 주요 칩메이커 3개사와 각각 획기적 신기술 공동 개발에 나선 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭증하면서 아이엠티가 차세대 반도체 공정장비 선도기업으로 부각되고 있다.

9월10일 주식시장과 아이엠티에 따르면 아이엠티가 글로벌 주요 칩메이커 3개사와 각각 획기적 신기술 개발 협업이 진행하고 있다. 다만 글로벌 칩메이커 3개사와 계약은 비밀유지협약(NDA)를 체결해 공개하기 어렵다는 입장이다.

아이엠티 관계자는 "글로벌 주요 칩메이커 3개사와 각각 획기적 신기술 개발 협업이 진행되고 있다"고 귀띔했다.

특히 그는 "최근 국내 최고의 반도체 장비 기업이 아이엠티가 개발 중인 신제품의 제조를 담당하기로 계약했다"며 "아이엠티의 취약한 장비 제조 기반을 보완할 수 있어 내년 상반기 중에 가시적 성과가 나올 것으로 예상한다"고 강조했다.

아이엠티가 글로벌 빅테크 기업들로부터 러브콜을 받는 배경에는 압도적인 기술력이 크게 한 몫했다. 최재성 아이엠티 대표이사 역시 고대역폭 메모리(HBM)와 극자외선(EUV) 장비 시장을 정조준하고 있다. 세계 최초의 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 시장을 선점해 글로벌 선도 기업으로 성장하겠다는 구상이다.

아이엠티는 기존 반도체 습식 세정 방식의 단점을 보완할 수 있는 레이저 건식 세정 방식을 개발한 기업이다. 고대역폭메모리(HBM) 분야에 적용 가능한 3세대 CO2세정 기술 '마이크로젯(MicroJet)'을 세계 최초로 개발했다. 국내에서 유일하게 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 전개하는 등 독보적인 기술력을 확보하고 있다. 

CO2 세정장비는 HBM 공정에서 웨이퍼를 적층하기 전 오염물질을 CO2로 제거하는 핵심장비다. 드라이아이스 입자 크기를 제어해 세밀하게 세정하는 마이크로젯(MicroJet) 기반 CO2 링 프레임 웨이퍼(Ring Frame Wafer) 세정 장비로 인공지능(AI) 등에 활용되는 초정밀 HBM 세정 분야에서 독보적인 지위를 확보했다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭증하면서 아이엠티가 최대 수혜를 받는 구조인 셈이다.

건식 세정을 기반으로 ▲극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 ▲EDS공정 프로브 카드용 레이저 세정 장비 ▲패키징 공정 HBM용 CO2 Ring Frame Wafer 세정 장비 ▲패키징 몰드(Packaging Mold) 레이저 세정 장비 ▲HBM용 CO2번인보드(Burn in Board) 세정장비 ▲최종 테스트 공정 레이저 소켓 세정장비 등의 제품군을 구축하고 있다.

무엇보다 글로벌 주요 칩메이커 3개사와 각각 획기적 신기술 개발 협업이 진행되고 있다는 점은 아이엠티의 폭발적인 성장을 기대하는 대목이다.

아이엠티가 미국 마이크론테크놀로지와 세계 최초로 HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발한 장비의 고도화 작업도 진행 중이다. 

아이엠티 관계자는 "(세계 최초로 HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너) HBM 웨이퍼 다이싱 이후에 발생하는 분진이나 이물을 제거하는 목적으로 사용되고 있다"며 "4세대 HBM 반도체는 두께가 제한되는 조건에서 16단 이상 적층하기 위해 하이브리드 본딩 기술 적용이 필수적으로 요구될 것으로 전망되고 있는데 이 경우 건식 세정 기술이 유력한 핵심 기술이 될 것"이라고 역설했다.

그는 또한 "현재 복수의 고객사들과 현재 개발된 사양 보다 더욱 미세한 이물을 제거하기 위한 개발을 진행 중에 있다"며 "2025년 1분기 내에 퀄을 받는다는 목표를 가지고 고객사들과 긴밀히 협조하고 있다"고 덧붙였다.

실제 SK하이닉스는 16단 이상 HBM 제품에서 하이브리드 본딩 방식을 검토하고 있다. 

지난달 SK하이닉스 뉴스룸에 나온 이규제 PKG제품개발 담당 부사장은 SK하이닉스가 HBM 리더십을 지켜가려면 지속적으로 늘어나는 커스텀(Custom) 제품 요구에 적기 대응하기 위해 다양한 차세대 패키징 기술을 개발하는 것이 중요하다고 했다.

이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩 고단 적층의 방편으로 최근 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목받고 있다"며 "위 아래 칩간 간격이 좁아져 생기는 발열 문제는 여전히 해결해야 할 과제이지만, 점점 더 다양해지는 고객의 성능 요구를 충족시킬 솔루션으로 기대를 모으고 있는데 SK하이닉스도 방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화 하는 한편, 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라고 말했다.

MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)는 반도체 칩을 쌓아올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에 효과적이라는 평가가 나온다. SK하이닉스는 HBM2E부터 MR-MUF를 적용해왔다. 어드밴스드 MR-MUF는 기존 칩 두께 대비 40% 얇은 칩을 휘어짐 없이 적층할 수 있는 칩 제어 기술이 적용됐고, 신규 보호를 통해 방열 특성까지 향상된 차세대 기술이다. 어드밴스드 MR-MUF를 더욱 고도화하겠다는 것이 이 부사장의 전언이다.

하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)은 칩을 적층할 때, 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 하이브리드 본딩을 적용하면 칩 전체 두께가 얇아져 신호 전송 속도가 대폭 높아지고 고단 적층이 가능해진다는 장점이 있다. 다만 기술적 난이도가 높고 발열 이슈 등이 있어 고도의 패키징 기술로 여겨진다. 하이브리드 본딩은 16단 이상의 HBM 제품에서 필요성이 검토되고 있는데 SK하이닉스는 16단 이상 제품에 대해 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식을 모두 검토하고 있다.

이와 함께 아이엠티의 또 다른 핵심 경쟁력인 'EUV(극자외선) 마스크 레이저 베이킹' 기술력이다. EUV는 파장이 13.5nm에 불과한 레이저로, 파장이 짧을수록 더 미세한 패턴을 그릴 수 있어 갈수록 정밀성이 요구되는 반도체 제조 분야에서 각광받고 있다. 아이엠티의 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비는 반도체 웨이퍼(기판)의 회로 패턴 제조를 위한 마스크 베이킹 과정에서 EUV를 이용해 더욱 선명한 해상도의 회로 패턴을 형성할 수 있는 것이 특징이다.

삼성전자와 국내에서 유일하게 극자외선 마스크레이저 베이킹 기술을 공동개발한 것으로 알려졌다. 현재는 삼성전자의 사후관리 서비스와 함께 극자외선 마스크레이저 베이킹 기술 장비의 고도화 개발 및 거래처 다변화에 나서고 있다.

아이엠티 관계자는 "삼성전자에 최초 납품 이후 유지보수계약에 따른 사후관리 서비스를 제공하고 있다"며 "현재는 해당 장비의 고도화 개발과 거래처 다변화를 위한 영업 활동을 지속하고 있다"고 말했다.

올 2분기 연결기준 매출액은 16.47억으로 전년동기대비 16.10% 감소. 영업이익은 6.74억 적자로 3.02억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 8.75억 적자로 0.18억 적자에서 적자폭 확대. 

올 상반기 연결기준 매출액은 33.74억으로 전년동기대비 17.99% 감소. 영업이익은 13.39억 적자로 7.39억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 12.73억 적자로 5.51억 적자에서 적자폭 확대. 

차세대 반도체 공정 장비 전문기업 아이엠티는 반도체 프로브카드(Probe Card) 세라믹 기판 제조 기업인 아이엠텍플러스 지분 100%를 130억원에 인수하는 주식매매계약을 체결했다고 6월24일 밝혔다.       

아이엠티에 따르면 회사는 다음 달 30일로 예정된 대금 지급, 인수 절차를 완료하는 대로 아이엠텍플러스의 기존 사업 안정화와 확장에 나설 계획이다.      

아이엠텍플러스는 그동안 모회사의 경영난으로 인해 재무건전성에 영향을 받았다. 이번에 아이엠티에 인수되면서 재무건전성이 호전되고 HBM(고대역폭메모리) 반도체 시장의 성장을 발판으로 분위기 반전에 성공할 것으로 기대하고 있다고 회사 측은 설명했다.      

아이엠텍플러스는 반도체 EDS(Electrical Die Sorting) 공정에서 필수적으로 요구되는 프로브카드의 주 원재료인 세라믹 기판(MLC)을 제조·공급하고 있다. 프로브카드는 반도체 웨이퍼 공정이 완성된 다음 웨이퍼상 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 전기 신호로 불량여부를 검사하는 장치다.       

아이엠텍플러스는 최근 국내 처음으로 HBM3에 적용되는 프로브카드용 MLC 제품을 상용화했다. 이 제품은 최종적으로 글로벌 반도체 기업에 납품되고 있다.      

최재성 아이엠티 대표는 "두 회사 모두 차세대 반도체인 HBM을 타깃으로 미래 첨단 반도체 시장 선점을 위해 꾸준히 연구개발을 추진해온 만큼, 두 회사의 결합이 기술과 마케팅 측면에서 시너지 효과를 발휘할 수 있을 것으로 확신한다"고 말했다.      

현대차증권이 5월31일 보고서를 통해 아이엠티에 대한 긍정적인 전망을 내놨다. 투자의견 및 목표가는 제시하지 않았다.

아이엠티는 레이저와 CO2를 활용한 건식 세정 장비와 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 업체다.

곽민정 현대차증권 연구원은 “최근 HBM의 고단화에 따라 I/O가 HBM4부터는 2048개로 늘어나면서 발생하는 파티클이 불량을 야기하기 때문에 미세화에 따라 이를 제거할 니즈가 확대되고 있다"며 “HBM 내 적층된 DRAM 사이의 간극보다 큰 파티클 발생시 접합 불량을 야기하기 때문에 이를 최소화하기 위한 건식 세정 수요 증가가 아이엠티의 CO2 세정 장비에 대한 니즈 확대로 이어졌다"고 밝혔다.

아이엠티는 국내 A사와 HBM용 세정 및 검사 장비를 공동 개발 중이다. 아이엠티의 핵심 모듈이 탑재될 예정인데, 국내 메모리 고객사의 HBM 수율 개선에 기여하며 중장기 성장 동력이 될 전망이다.

아이엠티가 글로벌 반도체 업체에 납품한 CO2 웨이퍼 세정 장비 역시 고객사 다변화와 추가 발주가 기대된다. 또한 현재 주로 적용되고 있는 스텔스 다이싱 기술은 건식으로 다이싱을 하기 때문에 세정도 건식으로 진행될 가능성이 높아 성장세가 높을 것으로 기대된다.

아이엠티의 작년 실적은 매출액 64억원(전년 대비 -39.9%), 영업이익률 -34.6%, 올 1분기 실적은 매출액 17억원, 영업이익률 -38.2%로 부진하다. 하지만 중장기적으로는 국내 A사와의 공동 개발 프로젝트 및 CO2 세정과 레이저 세정 장비군의 확장성을 기대해 볼만하다.

곽 연구원은 “지난 5월 28일 동사는 200억원 규모의 BW 발행을 결정했는데 80억원은 시설자금, 120억원은 공정기술 개발 등 운영자금으로 활용할 계획"이라며 “장비 경쟁력 외 글로벌 장비들에 탑재돼 매출처를 확대하는 인사이드 전략으로 고객사 확보와 빠른 성장이 기대된다"고 전했다.

SK하이닉스의 내년도 HBM까지 물량이 동난 것으로 알려진 가운데 아이엠티가 SK하이닉스와 공동으로 세계 최초 기술 개발에 나선 것이 알려지면서 수혜가 점쳐지면서 강세를 보이고 있다. 

5월2일 SK하이닉스 곽노정 CEO는 이천 본사에서 ‘AI시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자 간담회를 갖고 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리고 있는 가운데 차세대 제품 HBM4에서도 글로벌 1위에대한 자신감을 보였다. 특히 청주, 용인, 미국 등 총 50조원 규모의 투자를 단행하면서 HBM 뿐만 아니라 AI 메모리 시장에서 입지를 강화할 계획이다. 이날 간담회에서 곽 사장은 "HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 "HBM 기술 측면에서도 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 말했다.그는 "AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 게 아니다"라며 "SK하이닉스가 SK그룹에 편입된 2012년부터 메모리 업황이 좋지 않아서 대부분의 반도체 기업들이 투자를 10% 이상씩 줄였지만 SK그룹은 투자를 전 분야에서 늘리기로 결정했고, 시장이 언제 열릴지 모를 불확실성이 있는 HBM에 대한 투자도 같이 포함돼 있었다"라고 설명했다.또 "그 결과 2013년 HBM을 세계 최초로 개발한 성과를 냈고, 고객과 파트너사들과 협업해 기술 개발한 결과 지금의 리더십을 확보할 수 있었다"고 강조했다.따라서 SK하이닉스는 2026년 양산 예정인 HBM4와 관련해 TSMC와 패키징 협력을 강화할 계획이다. TSMC는 파운드리 시장에서 60% 이상 점유율로 1위이며, 고객사로 엔비디아를 확보하고 있다. 이에 따라 메모리와 파운드리간 협력 시너지로 팹리스 고객사 확보에 유리할 것으로 관측된다.한편 미국 마이크로닉스와 SK하이닉스가 아이엠티와 관련 기술을 세계 최초로 공동 개발을 한다는 소식이 작용하면서 주가가강세를 보이고 있다. 미국의 마이크론과 국내 기업인 SK하이닉스가 수율향상의 일환으로 국내 기업인 아이엠티의 기술력을 선택해 시장의 이목을 받고 있다. HBM 반도체 적층 공정에서 수율을 올리기 위해 '적층되는 상하 면 사이에 있는 Particle 제거'를 이용해 수율 향상 솔루션을 공급하고 있는  것으로 알려졌다. 마이크론은 아이엠티의 C3100 장비에 적용된 CO2 건식세정 기술이 HBM 적층 공정 과정에서 이물세정에 적용할 수 있겠다는사실을 확인한 후 이를 자사의 Spin Coater 장비에 당사의 MicroJet® 장비를 연결하여 1년간 세정 테스트를 실시하였으며 아이엠티의 CO2 세정장비의 세정 효과를 확인했다.또 아이엠티는 SK하이닉스와도 HBM용 Burn-in 테스트 소켓 클리너를 공동개발하고 있다. 금융감독원 전자공시에 따르면 마이크론과 SK하이닉스와 개발한 기술은 모두 세계 최초로 개발된 기술들이다.

아이엠티(451220)는 Micron Technology, Inc.와 8억7369만6500원 규모의 HBM용 Wafer 세정장비 공급 계약을 체결했다고 4월29일 공시했다. 매출액 대비 13.50%다. 계약기간은 지난 27일부터 2025년 1월24일까지다. 

삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 4조원대에 달하는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 공급계약을 체결하면서 아이엠티 등 국내 기업들에 대한 수혜 기대감이 나오고 있다.

4월24일 오전 10시 6분 현재 아이엠티는 전 거래일 대비 6.51% 오른 2만450원에 거래되고 있다. 이날 한 매체는 반도체 업계를 인용해 삼성전자가 상반기 양산 예정인 HBM3E 12단 D램을 AMD에 공급키로 했다고 보도했다.이에 따르면 삼성전자는 지난 2월 HBM3E 12단 샘플을 고객사에 제공하기 시작했는 데 공급 규모는 약 30억달러(4조1340억원)에 달한다. 

삼성전자는 HBM 구매 대가로 AMD의 그래픽처리장치(GPU)를 구매키로 했다는 전언이다. AMD는 올해 하반기부터 칩 양산을 시작할 것으로 예상돼 공급 시기는 하반기가 될 예정이다.  AMD는 올해 하반기에 'MI350'을 공개한 뒤 내년부터 양산 계획이었으나 2·4분기 중 칩 공개로 전략을 수정했다.

아이엠티는 건식세정 장비 사업, EUV 마스크용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 하고 있는 기업으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 장비를 개발, 생산 및 판매하고 있다. 이번 소식에 아이엠티가 세계 최초로 HBM용 건식 세정 장비를 개발한 사실이 부각되며 기대감이 몰리는 것으로 풀이된다.

유안타증권 백길현 연구원은 앞선 보고서에서 "2차전지용 레이저 클리닝 장비 납품 일정에 변동성이 있긴 하지만, 세정 자동화 트렌드 및 라인당 필요 장비 도입 수 증가는 아이엠티 향후 실적에 긍정적으로 작용할 것"이라고 전망했다.

바야흐로 인공지능(AI)시대를 맞아 엔비디아에 공급하는 'HBM 반도체‘가 증시에 화두인 가운데 아이엠티가 주목받고 있다. 해당 분야의 글로벌 리딩기업인 미국 마이크로닉스와 SK하이닉스가 아이엠티와 관련 기술을 세계 최초로 공동 개발을 한다는 소식이 작용해서다. 현재 엔비디아의 HBM 공급망에 이름이 거론되는 기업은 대표적으로 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자이며, 실제로 납품을 진행하는 회사는 SK하이닉스와 마이크론이다. 삼성전자는 현재 엔비디아로부터 HBM3E 테스트를 받고 있다. 특히 엔비디아의 HBM 공급망에서 가장 화두가 되는 것은 '수율'이다. 이에 따라 국내 기업인 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론은 HBM3E 수율 안정화에 총력을 기울이고 있다. 

4월5일 관련 업계에 따르면 최근 메모리 반도체 회사들이 생산하는 HBM3E의 수율이 당초 기대에 미치지 못해, 엔비디아가 수급 차질에 대한 우려를 전한 것으로 알려졌다.HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스의 HBM3E 양산 수율은 50%를 상회, 삼성전자의 수율은 이와 비슷하거나 일부 공정에서는 당초 예상보다 저조한 수율을 보이고 있는 것으로 알려졌다. 

이러한 가운데 미국의 마이크론과 국내 기업인 SK하이닉스가 수율향상의 일환으로 국내 기업인 아이엠티의 기술력을 선택해 시장의 이목을 받고 있다. HBM 반도체 적층 공정에서 수율을 올리기 위한 두 가지 이슈는 △'적층되는 상하 반도체 Chip의 위치가 틀어지는 Misalignment 극복' △ '적층되는 상하 면 사이에 있는 Particle 제거'로 알려졌다. 아이엠티는 두번째 이슈를 통한 수율 향상 솔루션을 공급하는 것으로 전해진다. 마이크론은 아이엠티의 C3100 장비에 적용된 CO2 건식세정기술이 HBM 적층 공정 과정에서 이물세정에 적용할 수 있겠다는 사실을 확인한 후 이를 자사의 Spin Coater 장비에 당사의 MicroJet® 장비를 연결하여 1년간 세정 테스트를 실시하였으며 아이엠티의 CO2 세정장비의 세정 효과를 확인했다. 이에 따라 아이엠티는 지난해 C3100M 모델을 마이크론의 FAB 규격에 맞도록 제작 완료해 설치했다. 

여기에 아이엠티는 SK하이닉스와도 HBM용 Burn-in 테스트 소켓 클리너를 공동개발하고 있다. 금융감독원 전자공시에 따르면 마이크론과 SK하이닉스와 개발한 기술은 모두 세계 최초로 개발된 기술들이다. 업계 관계자는 “향후 반도체 제조사 간의 HBM 반도체 수율 경쟁은 더욱 치열하게 전개될 것”이라며 “아이엠티의 CO2 장비의 수율 향상이 향상이 입증된다면, 여타 글로벌 HBM 반도체 생산기업에서도 당사의 CO2 장비 도입에 나설 것으로 기대한다”라고 전했다.

최재성 아이엠티 대표이사도 최근 언론 인터뷰를 통해 "현재 최첨단 반도체 기술 개발 방향은 EUV 기술과 HBM 기술, 크게 두 가지로 진행 중인데, 당사는 두 가지 기술 적용에 필수적으로 요구되는 반도체 장비들을 글로벌 톱티어(Top-tier) 반도체 기업들과의 공동 연구를 통해 세계 최초로 개발했다"고 밝히며 회사의 기술력에 대한 자신감을 드러냈다. 

작년 연결기준 매출액은 64.69억으로 전년대비 39.85% 감소. 영업이익은 22.39억 적자로 2.54억에서 적자전환.  당기순이익은 23.27억 적자로 4.30억 적자에서 적자폭 확대. 

반도체용 건식세정 기술 선도업체. 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위. 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매. 반도체뿐 아니라 2차전지 등 첨단 산업 분야에도 장비를 납품하며 사업 확대 중.

주요 제품으로는 레이저 세정장비(후공정 Mobile 세정장비, Packaging Mold Cleaner, 이차전지 세정장비), CO2 세정장비(HBM용 Wafer 세정장비, HBM용 Burn-in-Board 세정장비 등), 반도체 전공정장비(EUV Mask용 레이저 응용 장비) 등이 있음. 특히, 국내 기업으로는 최초로 EUV 공정 장비 개발에 성공. 최대주주는 최재성 외(40.97%), 주요주주는 KoFC-SGI녹색산업투자조합제1호(10.03%), 시엠테크놀로지(5.89%), 에프에스티(5.62%). 

2022년 연결기준 매출액은 107.57억으로 전년대비 46.79% 증가. 영업이익은 2.54억으로 5.89억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 4.30억 적자로 5.69억 적자에서 젃자폭 축소. 

올 9월9일 75510원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 서서히 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 9600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 10000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  11000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 112100원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.