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"HBM 말고 우리도" 온디바이스 AI, 차세대 주자는
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전 세계적인 인공지능(AI) 열풍이 D램 메모리의 한계 돌파를 가속화하고 있다. 최근 AI 반도체용 메모리로서, 메모리 업계에 '다크호스'로 등장한 고대역폭메모리(HBM)를 잇는 차세대 주자들이 상용화 바람에 속속 올라탔다. 9일 업계에 따르면 온디바이스 AI 시장 열풍을 이어갈 다음 주자는 'LPCAMM2'(Low Power Compression Attached Memory Module 2)다.
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