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주문형반도체(ASIC) 디자인솔루션 기업 에이직랜드는 5월16일 실적 공시를 통해 올해 1분기 연결 기준 매출액 217억 원, 영업이익 18억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 대비 각각 18억 원, 17억 원 증가한 실적이다.회사 측은 이러한 실적의 이유로 AI 기술 사업 역량 강화에 따른 수주 증가를 꼽았다. 실제 AI 사업 부문의 매출 비중은 에이직랜드 전체 매출의 45%를 차지한다.  에이직랜드는 최근 AI NPU, AI 가속기(AI accelerator), 엣지향 AI NPU 고도화 개발 등 AI 분야에 특화해 다수의 신규 계약을 체결하며 AI 분야에서의 리더십을 강화하고 있다.  회사는 또한 국내 유일 TSMC VCA로서 글로벌 시장 진출을 목표하고 있다. 글로벌 시장 확장 전략의 일환으로 대만에 '디자인 R&D 센터'를 설립해 선단공정 기술력을 확보하고 신시장인 아시아 시장으로의 진출도 도모하고 있다. 이를 통해 전 세계 팹리스 매출의 약 60%를 차지하는 미국에 진출, 기존 TSMC 협력사 대비 월등한 가격 경쟁력과 선단 공정 기술우위를 앞세워 신규 고객사들을 확보해 나간다는 계획이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "AI 반도체 개발 프로젝트의 양산화를 통한 스케일업과 글로벌 시장 확장을 주축으로 지속적인 성장을 이어갈 것"이라며 "신기술 개발 및 시장 다변화를 통해 업계 선도 기업으로서의 위치를 더욱 공고히 하겠다"라고 전했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 216.57억으로 전년동기대비 9.02% 증가. 영업이익은 18.35억으로 954.60% 증가. 당기순이익은 17.43억으로 272.44% 증가. 

주문형반도체(ASIC) 디자인솔루션 전문기업 에이직랜드가 지속적인 혁신과 성장을 위해 새로운 사옥으로 이전한다고 4월8일 밝혔다. 이번 사옥 이전은 에이직랜드의 직원 복지 향상과 연구개발(R&D) 활동 강화에 중점을 두고 있다.

에이직랜드는 사옥 이전을 통해 기업의 확장과 성장을 도모할 예정이다. 또한 최적의 근무 환경 제공과 더불어 직원을 위한 복지 시설을 강화해 혁신적인 R&D 활동 지원, 팀 간 협업을 촉진할 계획이다.에이직랜드의 신사옥은 첨단 기술 연구개발을 위한 최신 시설을 갖추고 있으며, 생체 인식 보안 시스템, AI 침입 탐지 시스템 등 최신 보안 기술을 도입해 물리적 보안과 네트워크 보안 모두 강화했다. 이는 에이직랜드가 반도체 설계 분야에서의 글로벌 인재 유치, 기술 고도화를 통한 글로벌 시장 선점을 확보하는데 기여할 것으로 전망된다.또한 시설 내에는 원거리 출·퇴근자를 위한 기숙사, 건강·웰빙 센터(골프, 탁구, 게임장, 피트니스센터), 직원들의 건강한 식생활을 책임지는 구내식당과 균형 있는 휴식 환경을 제공하는 카페와 휴게공간 등이 마련돼 있다. 다양한 문화 복지 프로그램 운영 등 직원의 성장과 웰빙을 최우선으로 제공한다. 이는 직원의 행복한 삶과 동반 성장의 가치를 우선으로 하는 에이직랜드의 기업 철학과 일맥상통한다.이종민 에이직랜드 대표이사는 "신사옥 이전과 함께 직원들이 자신의 업무와 개인 생활 모두에서 최상의 성과를 낼 수 있도록 지원하는 것을 목표로, 혁신적이고 창의적인 근무 환경과 복지 혜택을 제공할 것"이라며 "새로운 지역사회에 긍정적으로 기여하며 지역 경제 발전과 환경 보호 활동에도 참여할 계획"이라고 전했다.

Arm 공식 디자인 파트너 에이직랜드(445090, 대표 이종민)가 ‘Arm Total Design’ 프로그램 파트너로 선정돼, Arm과 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결했다고 3월7일 밝혔다.

‘Arm Total Design’ 프로그램은 업계 리더들의 공동협력으로 Arm 네오버스 CSS기반의 시스템들의 개발을 가속화하고 용이하게 하기 위한 에코시스템이다. 이를 통해 Arm은 칩렛(Chiplet)기반의 멀티칩 SoC의 혁신을 가능하게 할 시스템 아키텍처와 같은 업계공동의 이니셔티브를 주도할 계획이다. ‘Arm Total Design’을 통해 제공되는 모듈화된 Arm 네오버스 CSS 솔루션을 통해 반도체 개발 고객사들은 Arm 네오버스 기반 플랫폼의 장점과 에코시스템을 최대한 활용함으로써, SoC 및 시스템 수준의 개발에 집중함으로써 시간과 리소스를 절약할 수 있다. 이를 통해 효율화된 워크플로우를 제공할 수 있을 뿐 아니라, 개별 IP 솔루션보다 더 저렴하고 신속하게 칩을 개발할 수 있다.

에이직랜드는 이번 계약을 통해 인공지능(AI), 클라우드, 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 분야의 고성능 SoC의 솔루션을 앞서 개발하고플랫폼화함으로써, 차후 5nm, 3nm, 2nm와 같은 최첨단 공정에서의 설계역량에서 경쟁사보다 우위를 점할 것으로 기대하고 있다. 

또한, 첨단 자동차용 반도체, 데이터 센터, 고성능 컴퓨터용 고성능 반도체 등 다양한 영역의 인공지능(AI) 반도체 분야로의 글로벌 고객발굴이 기대된다.에이직랜드 이종민 대표이사는 이에 대해 “Arm 네오버스 CSS의 도입으로 더욱 혁신적인 디자인 서비스를 고객에게 제공할 수 있게 되어 기쁘다”며, “’Arm Total Design’ 프로그램 협력으로 확보되는 기술을 기반으로 에이직랜드가 미국, 일본, 대만, 중국 등 다양한 고객들의 수요를 충족하는 경쟁력을 갖출 것으로 믿는다”라고 강조했다.

더불어, Arm 코리아 황선욱 사장은 "Arm Total Design 파트너 프로그램과 Arm 네오버스 CSS 플랫폼을활용한 에이직랜드와의 협력을 통해 국내 최첨단 반도체 개발 고객들이 보다 적은 비용으로 차별화 및 혁신에 집중하면서도 시행착오를 거치지 않고 신속히 시장에 더 빨리 진입할 수 있도록 적극적으로 지원할 것"이라고 밝혔다.한편, Arm은 지난해 8월 CSS를 출시했으며, 이는 기존의 Arm 디자인 제품과 CPU를 구성하는 모든 요소를 통합함으로써 차별화된다. AI 시대가 시작되면서 칩과 메모리(D램, HBM 등) 사이를 연결하는 인터커넥트 기술이 중요해졌고, 최근에는 칩의 각 다이(Die)를 연결해 더 강력한 성능을 발휘하게 해주는 칩렛(Chiplet)기술이 주목받고 있다. 과거 팹리스들은 이런 다른 구성 요소들을 스스로 만들어야 했지만 CSS는 이 모든 걸 한 번에 지원하고, 기능 및 성능 검증을 거쳐 합성 가능한 RTL로 제공되는 하나의 통합된 라이선스 패키지로 제공하며 시스템 관리, 전원 관리, 소프트웨어 및 개발 도구를 통합해 뛰어난 성능 최적화 컴퓨팅을 시장에 신속하게 제공하는 솔루션이다.

에이직랜드가 오후장 들어 오름폭을 키우고 있다. 2월23일 오후 2시 42분 현재 에이직랜드는 전장 대비 1만2200원(20.33%) 오른 7만2200원에 거래되고 있다. 에이직랜드는 전날 국책과제를 통해 뉴로모픽 반도체 칩 개발을 완료했다는 소식 영향으로 15% 넘게 상승 마감했다. 이날도 오전장까지만 해도 한 자릿수 상승률을 유지하던 에이직랜드는 오후 들어 단숨에 20% 넘게 급등했다. 뉴로모픽 반도체 칩 개발 완료 관련 기대감이 재부각된 데 따른 것으로 풀이된다. 

이날 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계) 전문기업 디퍼아이가 에이직랜드와 함께 국책과제 '뉴로모픽 반도체 칩 및 모듈개발'을 성공적으로 마무리했다고 밝힌 이후 주가 오름폭이 확대됐다. 뉴로모픽 반도체 칩은 쉽게 말해 AI 기술이 적용된 차세대 반도체다. 

에이직랜드의 주가가 강세다. 삼성전자가 차세대(AI) 반도체 개발에 나선다는 소식이 전해진 영향으로 풀이된다. 2월21일 10시 41분 에이직랜드는 전일 대비 4.82% 상승한 52,200원에 거래 중이다.

최근 업계에 따르면, 삼성전자는 인간처럼 생각하고 행동하는 범용 AI(AGI)를 위한 차세대 AI 반도체 칩 개발에 나섰다. 이를 위해 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 조직인 AGI 컴퓨팅랩을 신설했다. 또한 최근 공석이던 SAIT 부원장에 세계적 학술지 '네이처 일렉트로닉스'에 뉴로모픽 관련 논문을 게재한 함돈희 하버드대 교수도 선임했다. 뉴로모픽은 인간의 사고 과정과 유사한 방식으로 정보를 처리할 수 있도록 인간의 뇌신경 구조를 모방해 만든 반도체 칩을 가리킨다.이와 같은 뉴로모픽 반도체의 부상에 관련 기술력을 보유한 기업들도 덩달아 투자자들의 이목을 집중시키고 있다. 

에이직랜드의 경우, 정부 출연 연구과제로 뉴로모픽 반도체 칩 및 모듈 개발을 완료한 사실이 부각되고 있다. 에이직랜드 관계자는 "국책과제를 통해 통해 AI 팹리스(반도체 설계) 전문기업 디퍼아이와 함께 뉴로모픽 반도체 모듈 및 칩 개발에 성공한 것이 맞다"며 "현재 글로벌 대기업들이 뉴로모픽 칩에 많은 관심을 가지고 있다. 만약 저희에게 관련 설계 요청이 들어온다면 노하우를 활용해 당장 협업도 가능하다"고 자신했다. 이어 "이른바 '뉴로모픽 시대'가 열린다면 관련 레퍼런스를 보유하고 있는 당사에 긍정적인 영향이 있을 것"이라며 "미국을 비롯한 해외 진출도 준비 중에 있다"고 덧붙였다. 

업계에서도 뉴로모픽 칩 시장이 본격적으로 열리고 투자가 활성화된다면 에이직랜드가 가장 큰 수혜를 받을 것으로 점치고 있다. 기술력 뿐만 아니라, 전세계 반도체 파운드리 기업 중 점유율 1위인 TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)라는 강점을 지니고 있기 때문이다.

한 IB업계 관계자는 "TSMC 파운드리를 이용하는 고객사와 에이직랜드의 접점이 더욱 높아질 것"이라고 진단했다. 현재 TSMC의 고객사로는 애플, 퀄컴, AMD, 브로드컴, 엔비디아, 인텔, 구글 등 글로벌 대기업들이 포진했다.

향후 SK하이닉스가 뉴로모픽 칩을 본격적으로 생산할 경우의 동행 가능성도 거론되고 있다. SK하이닉스는 에이직랜드의 주요 고객사이기도 하면서 TSMC와의 관계도 이어가고 있다. 

특히 에이직랜드는 SK그룹 사피온의 차세대 AI 칩 'X330' 개발에도 참여한 바 있다. 해당 제품은 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반으로 올해부터 본격 양산된다. SK하이닉스는 낸드플래시 기반 저장장치인 솔리드스테이트드라이브(SSD) 동작 시 필요한 컨트롤러 생산을 TSMC에 맡긴다. 이를 조율하는 건 TSMC의 가치사슬협력자(VCA)인 GUC다. 

또 다른 IB업계 관계자는 "에이직랜드의 2022년 양산 매출 300여억원의 대부분이 삼성전자 5G RF칩 생산 관련인 것으로 알고 있다"며 "삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 대기업들과 연관성이 깊은 만큼, 뉴로모픽 칩이 대세가 된다면 결국 에이직랜드 실적의 퀀텀 점프에 한 몫을 담당하게 될 것"이라고 조언했다. 

작년 연결기준 매출액은 741.54억으로 전년대비 6.4% 증가. 영업이익은 38.60억으로 66.2% 감소. 당기순이익은 37.48억으로 27.2% 감소. 

올 2월2일 신한증권에서 "실리콘 쉴드 속 ASIC LAND"라는 제목의 기업분석 리포트가 발간되었다.

에이직랜드는 2016년 4월 설립된 TSMC 밸류체인 디자인하우스 업체다. 디자인우스는 팹리스가 개발한 칩이 파운드리에서 양산될 수 있도록 설계 및 OSAT(패키징과 테스트)를 대신한다. 파운드리로부터 미리 웨이퍼를 예약한 뒤 고객사에 전달하는 NRE(Non-recurring Engineering)방식과 양산 전과정을 전담하는 턴키 비즈니스로 나뉜다. 

NRE와 턴키 간 약 30%의 GPM 차이가 나기 때문에 턴키 수주 비중을 늘리려고 노력 중이다. 턴키 수주를 위해서 백엔드 설계 시 기본적

인 IP 라이브러리 제공 및 OSAT 인력을 확보하는 것이 중요하다.

ARM 파트너십 및 TSMC OIP를 활용해 IP를 보급하고 자체 OSAT 전문 인력 18명을 보유해 턴키 역량을 키우고 있다

3Q23 기준 파운드리 점유율은 TSMC 57.9%, 삼성전자 12.4%로 추정된다. 삼성전자 자체 물량이 웨이퍼의 과반 이상인 점, 7nm 이하 선

단공정 TSMC 점유율 90% 이상인 점, 3Q23 기준 94,600명의 인력으로 삼성전자 파운드리 대비 약 4배 이상인 점을 감안 시, TSMC의 파운드리 우위가 지속될 것이라고 판단한다. 

AI SoC가 증가하고 있다. 팹리스는 단순히 웨이퍼 단가뿐만 아니라 IP, EDA툴까지 모두 고려해 파운드리를 선택한다. AI 팹리스 스타트업은 모든 IP를 내부에서 개발하지 않기 때문에 파운드리와 VCA가 여러 선택지를 제시해주는 것이 중요하다. OIP와 SAFE의 생태계 차이를 비교할 때 AI SoC 설계는 TSMC향으로 이어질 것이라고 판단한다.

2023년 매출액 724억원(+4.0% YoY), 영업이익 60억원(-47.4% YoY)을 전망한다. 통신 관련 양산 매출 감소로 전년비 소폭 증가했다. 또

한 상장비용 및 자회사 합병 등 일회성 비용이 다수 발생해 수익성이 악화됐다. 2024년은 AI SoC 및 Automotive 개발 수주 증가로 실적

개선을 전망한다. 나아가 Analog IP를 확보하고 미국 및 대만으로 영업망을 확대 중이다. GUC, Alchip이 대형고객사를 유치하면서 국내외 중소형 팹리스 턴키 수주의 장기적 증가를 예상한다

반도체 시장 투자 방향이 D램과 플래시메모리 가격이 아닌 인공지능(AI)을 중심으로 한 기술 고도화에 좌지우지 되고 있다. AI 연산을 원활하게 해주는 '고대역폭메모리(HBM)'에서 반도체 칩 자체에 AI 기능을 탑재해 주는 '온디바이스AI'로 진화한 반도체 시장 트렌드가 내년 주문형반도체(ASIC)로 전환할 것으로 보인다. 

지난 12월26일 한국거래소에 따르면 지난 18일부터 22일까지 주문형반도체(ASIC)로 알려진 가온칩스, 에이디테크놀로지, 에이직랜드 등 3개 업체의 주가 상승률은 각각 25.11%, 11.61%, 3.53%로 집계됐다.

 ASIC은 AI, 자율주행, 5G 등에 사용된다. AI에 가장 많이 활용되고 있는 엔비디아의 ASIC은 그래픽처리를 위해 개발됐기 때문에 AI에 최적화된 ASIC이 주목받고 있다. 더 빠른 속도로 AI 연산을 수행하고 에너지 소모량은 줄인 반도체가 필요한 것이다. 

인텔 등 기존 반도체 업체 외 구글, 테슬라, 애플 등 글로벌 ICT 기업들이 AI 알고리즘이 내장된 ASIC 칩을 자체적으로 개발하고 있다.

가온칩스는 삼성 파운드리(위탁생산)의 공식 파트너사로 국내 디자인하우스(반도체 설계 담당) 업체 가운데 가장 주목받고 있다. 지난 21일 가온칩스는 공시 2건을 통해 총 301억원 규모의 ASIC 설계 계약을 체결했다고 밝히며 투자자들의 기대감을 모았다.

 에이직랜드는 회사 이름에서 알 수 있듯이 ASIC 서비스 전문 업체다. 에이직랜드는 TSMC의 국내 유일 공식 협력사로서 TSMC 파운드리 공정을 사용해 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있다. 에이디테크놀로지는 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 하고 있다.

 ASIC 성장세는 세계적으로 주목받고 있다. 글로벌 시장조사 업체 아이마크그룹에 따르면, ASIC 시장은 오는 2028년까지 214억 달러(약 27조8050억원)에 달하고, 2022년부터 2028년까지 5.8%의 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상된다.

인공지능(AI) 반도체 설계 기업 디퍼아이가 최근 양산을 시작한 자체 개발 엣지형 AI 반도체 칩 ‘Tachy-BS402’가 ‘칩간통신’ 기술로 업계로부터 관심을 받고 있다고 작년 11월28일 밝혔다.칩간통신은 여러 모듈의 반도체를 하나로 결합시키기 위한 차세대 기술이다. 최근 AI 서버 구축 과정에서 고성능 칩이 요구되며 칩간통신 기술이 주목을 받고 있다. 글로벌 반도체 기업들도 효율성 개선을 위해 해당 기술을 적극 도입하는 추세다.디퍼아이는 국내 최초로 자체 개발한 칩간통신 기술 ‘X2X’를 Tachy-BS402에 적용했다. 이를 통해 Tachy-BS402는 부하를 효율적으로 분산하는 한편, 적은 전력으로도 높은 퍼포먼스를 보여 자원의 효율화를 달성하는 데 성공했다.일반적인 신경망처리장치(NPU) 개발 기업들이 ‘TOPs(초당 테라 단위 연산 수)’와 같은 성능 지표만 끌어 올리려는 개발 방향과 달리, 디퍼아이는 칩간통신 등 진보된 기술을 적극 도입해 구조적으로 제품 성능을 향상시켜 글로벌 시장을 공략할 계획이라는 게 회사 측의 설명이다.디퍼아이 관계자는 “칩간통신 기술은 현재 반도체 시장에서 가장 주목받는 기술”이라며 “X2X 기술을 적용한 Tachy-BS402는 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 칩을 대체할 수 있어 부가가치가 매우 높은 제품”이라고 말했다.디퍼아이는 에이직랜드를 통해 백엔드 설계를 진행하고 양산을 진행했다. Tachy-BS402를 활용해 추론 서비스에 특화된 맞춤형 서버를 구성할 계획이다.

주문형반도체(ASIC)를 설계디자인하는 디자인하우스 반도체업체. 글로벌 No.1 파운드리 TSMC의 국내 유일 공식 협력사. TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하고 있으며, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위. 최대주주는 이종민 외(44.40%). 

2022년 매출액은 696.29억으로 전년대비 54.06% 증가. 영업이익은 114.50억으로 316.21% 증가. 당기순이익은 51.50억으로 146.06% 증가. 

작년 11월13일 상장, 당일 26800원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월13일 84500원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 5월27일 43600원에서 저점을 찍고 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 47550원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 49500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 59400원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 65350원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.