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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.
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반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 티에프이가 이례적 조건의 전환사채(CB) 발행으로 상장 후 첫 자금 조달에 성공했다. 표면금리와 만기보장수익률이 모두 0%인 ‘제로금리’ CB다. 투자 유치에 기존 현금성 자산을 더해 향후 대규모 생산설비 증설에 나설 계획이다.
티에프이는 지난 6일 300억원 규모의 제1회 사모 CB 발행을 결정했다고 2월7일 공시했다. CB 발행 대상은 제이비우리-페트리코 제일호 신기술사업투자조합으로, 페트리코파트너스와 JB우리캐피탈이 인수 주관을 맡았다.
인수 측은 대금 납입 완료 1년 후인 2025년 2월 8일부터 보통주 전환 청구가 가능하다. 전환권이 행사 가능한 주식은 총 96만6184주로 기존 발행 주식의 8.49%에 해당한다. 전환가액은 주당 3만1050원으로, 공시 당일 종가보다 소폭 높은 수준이다.
현재 CB 발행 조건은 회사 측에 유리한 편이다. 5년 만기에 표면금리 0%, 만기이자율이 0%이며 매도청구권(콜옵션)이 최대 40% 한도로 설정됐다. 투자자의 수익 보장을 위한 전환가조정(리픽싱) 조항은 포함되지 않았다. ‘안전장치’인 리픽싱 조항이 없더라도 투자를 고려한 수요가 많았다는 의미이기도 하다.
채권과 주식의 중간 형태인 CB는 이자수익과 주식 전환에 따른 추가 이익을 보장하는 메자닌 상품이다. 표면금리나 리픽싱 조항이 없을 경우 주가 상승을 확신하는 투자자들이 많다는 의미로 여겨진다. 증권업계 관계자는 “이번 발행은 고객사 수주 물량 대응을 위한 설비 증설을 위한 것”이라며 “미래 성장성에 대한 시장 기대감이 높았던 것으로 보인다”고 분석했다.
2022년 말 코스닥 시장에 입성한 티에프이는 반도체 후공정 가운데 테스트 부문의 소모품과 장비를 생산하는 기업이다. 핵심 장비인 테스트 핸들러 부품 중 COK(Change Over Kit), 소켓, 보드까지 공급 가능한 유일한 국내 회사이기도 하다. 상장 당시에도 이같은 강점을 인정받아 밴드 상단에 공모가를 확정한 바 있다.
최근 업황 변화와 함께 티에프이 실적에 대한 기대감은 어느 때보다 높은 편이다. 고대역폭메모리(HBM), 온디바이스 AI, 칩렛(Chiplet) 등 새로운 반도체 칩과 발전된 패키징 기술인 어드밴스드 패키징(AVP)이 등장하며 메모리와 시스템 반도체 테스트 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 티에프이 역시 고객사 주문에 대응하기 위해 생산량(CAPA) 확대에 나섰다는 설명이다.
지난해 반도체 테스트 산업군에서 나타난 인수합병(M&A) 움직임도 티에프이 입장에선 호재로 지목된다. 선두주자로 꼽히던 아이에스씨(ISC)가 SK그룹 계열사인 SKC에 매각되며 업계 공급망 재편이 기대된다는 전망이 꾸준히 제기되고 있다. ISC가 소화하던 삼성전자향 물량을 차순위 공급사가 가져갈 수 있다는 분석이다.
티에프이 역시 이같은 업황 변화에 대응해 상장 이후 첫 자금 조달에 나선 것으로 풀이된다. 2023년 3분기 기준 보유 현금은 약 339억원으로, 운영을 위해 필요한 유동성은 충분한 편이다. 회사 관계자는 “이번 발행으로 추가 재원을 확보해 재무적 안정성을 더 공고히 했다”며 “상장 당시 계획했던 성장동력 마련을 위한 여력도 한층 강화할 수 있는 계기”라고 설명했다.
작년 연결기준 매출액은 803.25억으로 전년대비 26.01% 증가. 영업이익은 92.34억으로 41.62% 증가. 당기순이익은 111.11억으로 65.29% 증가.
반도체 업황 개선에 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’와 생성형 인공지능(AI) 챗봇 ‘챗(Chat)GPT’, 고대혁폭메모리(HBM)가 급부상하면서 중소형 소부장(소재·부품·장비) 종목에 관심이 쏠리고 있다. 증권가에서는 CXL와 AI 등 반도체 신제품 개발이 늘어나면서 소부장 업체들의 실적 증가와 주가 상승 기대감이 점차 커질 것이라고 전망했다.
지난 12월26일 한국거래소에 따르면 코스닥 시장에서 티에프이는 1월 2일부터 12월 22일까지 363.54% 급등했다. 티에프이는 반도체 테스트 분야 부품 및 장비 제조 기업이다. 주요 제품으로 보드, 소켓, COK(Change Over Kit) 등을 보유하고 있다. 패키지 테스트에 사용되는 부품을 턴키 방식 공급 가능한 국내 유일의 기업으로 평가 받으면서 반도체 업황 개선 수혜주로 떠올랐다.
하나마이크론도 올 들어 217.61% 상승했다. 하나마이크론은 반도체 후공정 솔루션 기업이다. 반도체 제품(패키징)과 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있다.
HLB이노베이션은 연초 이후 203.23% 올랐다. HLB이노베이션 반도체사업부는 반도체 리드프레임을 제작하고 있다. 리드프레임은 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해주는 전기 도선의 역할과 반도체를 지지해주는 역할을 하는 핵심 부품이다.
마이크로컨텍솔과 네오셈도 연초 이후 각각 168.16%, 105.47% 급등했다. 마이크로컨텍솔은 반도체 검사용 소모품인 IC소켓을 중심으로 한 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용하고 있다. 네오셈은 반도체 검사장비 전문 기업으로 메모리반도체의 제조 공정 중 제품의 성능과 신뢰성을 검사하는 장비를 만들고 있다.
삼성전자가 CXL 시장 선점을 위해 상표 출원을 하면서 수혜주로 급부상했다. 중소형 반도체 소부장 종목들은 대형 반도체 종목인 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 상승폭보다 크다. 실제 삼성전자와 SK하이닉스는 올 들어 각각 37.38%, 86.13% 상승했다. 전문가들은 반도체 관련 소부장 종목에 내년 메모리 반도체 시장의 본격적인 회복으로 생산 증가, 주가도 상승세를 탈 것으로 전망했다.
이건재 IBK투자증권 연구원은 "반도체 업황 회복이 관련 소재와 부품, 장비 등의 수요 증가로 이어질 것"이라며 "2024년 메모리 반도체 시장은 전년도 기저 효과, 가격 저점으로 인한 재고 확보 유인, HBM, AI 등 신제품 생산 효과 등으로 성장이 가속화 할 것"이라고 내다봤다.
주가 반등 국면에서 상대적으로 시가총액이 적고, 가파른 실적 회복이 가능할 것이란 기대감이 있는 소부장 종목의 반등폭이 더 클 수 있다는 관측도 있다.
김동원 KB증권 연구원은 "내년 인공지능(AI) 반도체의 탑재량이 올해보다 2배 이상 늘어나면서 디램 등 메모리 반도체 수요도 급속히 늘어날 것"이라면서 "업황 반등과 고객사의 신제품 출시 등 가동률에 대한 회복력이 가시화 된다면 소부장 종목에 대한 접근성이 더 커질 수 있다"고 말했다.
IBK투자증권은 지난 12월22일 티에프이에 대해 고객사 메모리 반도체 신제품 출시의 수혜주로 판단된다고 밝혔다.
티에프이는 반도체 테스트 분야 부품 및 장비 제조 기업이다. 패키지 테스트에 사용되는 부품을 턴키 방식 공급 가능한 국내 유일의 기업으로 평가받는다. 2019년 ISC로부터 러버 소켓 원천 기술을 보유한 일본의 JMT사를 인수해 테스트 소켓 시장에 진출했다. 주요 제품으로 보드, 소켓, COK(Change Over Kit) 등을 보유하고 있다.
이건재 IBK투자증권 연구원은 "반도체 업황 회복이 티에프이 패키지 테스트 부품의 수요 증가로 이어질 것으로 판단한다"라며 "2024년 메모리 반도체 시장은 전년도 기저 효과, 가격 저점으로 인한 재고 확보 유인, HBM·DDR5와 같은 신규제품 효과 등으로 성장이 전망된다"고 설명했다.
이어 "올해 3분기까지 고객사 가동률 저하되며 시장 기대 대비 실적 부진했지만 지난 10월부터 회복세 보이며 4분기 실적은 전년 대비 성장할 것으로 보인다"라고 했다.
내년은 메모리 반도체 시장의 본격적인 회복이 전망되기 때문에 티에프이 역시 전방 고객사의 생산 증가에 따라 수혜가 예상된다.
이 연구원은 "반도체 칩마다 요구하는 소켓과 보드의 디자인이 다르기 때문에 DDR5, HBM과 같은 신제품의 등장은 매출 성장을 의미한다"라며 "2024년을 기점으로 DDR5의 침투율 빠르게 상승할 것으로 전망되며 서버용 물량 증가로 테스트 공정에 대한 중요성 부각될 것으로 판단한다"고 했다.
그러면서 "또 HBM은 2027년까지 연평균성장률(CAGR) 62%로 기존 DRAM 제품 대비 3배 이상의 성장세가 예상된다"라고 덧붙였다.
SK증권은 작년 11월16일 티에프이(425420)에 대해 비메모리향 매출이 확대되고 있으며, 테스트 소켓 전체 시장 성장에 따른 수혜가 기대된다고 평가했다.
SK증권에 따르면 티에프이는 후공정 테스트 부품 관련 사업을 영위하고 있다. 파이널 테스트 단계에서 테스트 장비들은 높은 가격 탓에 보통 범용적으로 쓰이며, 대신 테스트 관련 부품의 스펙(Spec)을 칩에 맞게 변화를 준다는 설명이다.
테스트 관련 부품은 칩의 사이즈, 설계, 고객사 등에 따라 커스터마이징 된다. 티에프이는 보드, 소켓, 체인지 오버 키트(COK) 등 테스트 관련 부품 솔루션을 턴키로 공급할 수 있는 국내 유일 업체라는 점을 최대 장점으로 꼽았다.
이동주 SK증권 연구원은 "비메모리향 매출 비중은 25% 수준에서 2025년 50%를 넘어설 것으로 보인다"며 "동사가 가진 턴키 솔루션을 통해 주요 고객사향 보드 연구개발(R&D) 수주부터 소켓, COK 양산까지 이어질 수 있다"고 언급했다.
이어 "최근 비메모리 R&D 수주가 늘어나고 있다는 점도 내년과 내후년 실적 기대감을 높일 수 있는 대목"이라며 "최근 시장의 화두인 2.5D·3D 패키징과 고대역폭메모리(HBM) 관련해 소켓 전체 시장도 급속도로 클 것"이라고 진단했다.
또한 "동사의 주요 고객사 역시 관련 후공정 투자에 집중하고 있으며 동사도 이에 대응을 위한 준비를 하고 있다"며 "최근 136억원을 들여 화성 공장 부지를 추가 확보, 내년 증설을 통해 향후 고객사 물량 확대에도 적기 대응이 가능할 것"이라고 전망했다.
이러한요인들로 인해 티에프이의 내년 예상 매출액과 영업이익을 전년 대비 각각 63% 늘어난 1351억원, 171% 성장한 270억원으로 추정했다. 이 연구원은 "HBM, 어드밴스트 패키지(Adv. PKG) 등 시장 개화로 후공정 새로운 영역에서 소켓 시장이 열리고 있다"며 "전방 고객사에 따른 핵심 벤더 구도도 내년부터 명확해질 것으로 보인다. 전체 소켓 시장이 커짐과 동시에, 동사도 AI(인공지능) 관련 영역에서 새로운 기회 요인을 창출할 수 있을 것"이라고 조언했다.
반도체 테스트용 부품 제조업체 '티에프이(TFE)'가 차세대 DRAM 제품에 적용할 테스터를 내년에 양산할 계획이다. 작년
9월11일 반도체 업계에 따르면 티에프이는 내년 양산 계획을 둔 '무선공유기(AP) 활용 메모리(LPDDR, DIMM) 테스터'를 개발 중이다. 차세대 DRAM 제품(DDR5·LPDDR5·GDDR6)은 PC·서버 애플리케이션에는 DDR5, 모바일 애플리케이션에는 LPDDR5, 그래픽 애플리케이션에는 GDDR6가 도입될 것으로 전망된다. 아울러 이와 관련한 테스터 수요 역시 급증할 것으로 관측된다.
티에프이 관계자는 "핀 소켓과 테스트 장비 등 새로운 아이템을 개발을 통해 해외 시장으로 확장하겠다"며 "메모리 및 비메모리 반도체를 아우르는 테스트자원, 개발시간과 비용을 줄일 수 있는 소프트웨어 솔루션을 통해 테스트 분야를 이끄는 기업이 되기 위해 노력하고 있다"고 전했다.
티에프이는 앞서 '2023 세미콘코리아'에 참가해 DDR5 양산에 대응되는 테스트 자원들을 선보인 바 있다. 이날 티에프이는 SSD 테스터 장비 및 PCB 설계에서부터 기구 설계까지 시뮬레이션을 통해 개발 시간과 개발 비용을 획기적으로 줄이는 턴키솔루션도 공개했다.
최근 경쟁업체의 M&A로 인한 업황 구도 변화도 주목된다. 지난 7월 소켓 전문 기업인 ISC가 SKC에 피인수되자 ISC의 주요 고객사인 삼성전자는 ISC를 대체할 기업을 찾는 중인 것으로 파악된다. 이와 관련해 티에프이는 삼성전자의 메인 공급사로 선정될 것이라는 관측에 무게가 쏠린다. 실제 티에프이는 삼성전자와 SK하이닉스 중 삼성전자의 비중이 높은 업체다. 관계업계는 티에프이가 삼성전자 메모리 반도체용 테스트 소켓의 최대 공급사로 부상할 것으로 전망하고 있다.
티에프이는 ISC에 지급해오던 로열티 계약도 지난달 마무리됐다. 티에프이가 생산하는 러버소켓은 라이센스 계약을 통해 지난 2019년부터 지난달까지 ISC에 로열티를 지급해왔다. 이달부터는 로열티 지급을 하지 않고 기한없이 생산할 수 있으므로 하반기 실적에도 도움될 것으로 예상된다.
해외 시장 진출에도 힘쓰고 있다. 관련업계에 따르면 티에프이는 연내 북미에 지사 설립을 추진해 현재 마무리 단계에 있는 것으로 알려졌다. 티에프이는 국내시장에 비해 지리적, 언어적, 문화적인 차이로 해외시장 진입장벽이 높기때문에 지속적인 전시회 활동과 현지 에이전트를 통한 판매, 현지업체의 직접 판매 등으로 다양하게 대응하고 있다고 전했다. 현재 일본에는 생산 공장을, 중국 현지에는 사무소를 두고 있다.
이건재 IBK투자증권 연구원은 "티에프이는 (코스닥 상장 전인) 지난 2019년 8월 러버 소켓 기술을 보유한 일본의 JMT 지분 100%를 60억원에 인수해 사업 영역을 일본까지 확대 했었다. 일본 시장 주요 고객은 소닉과 키오시아로 현재 테스트 소켓을 공급 중이며 이를 확대할 계획을 보유하고 있다"고 설명했다.
한편 티에프이는 사업 확장을 위한 공장부지 추가 확보 목적으로 케이원산업으로부터 136억5000만원 규모의 토지·건물 양수하기로 결정했다고 지난달 30일 공시했다.
티에프이는 사업 확장을 위한 공장부지 추가 확보 목적으로 케이원산업으로부터 136억5000만원 규모의 토지·건물 양수하기로 결정했다고 8월30일 공시했다.
반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매하는 업체. 반도체 디바이스 제조 공정 가운데, 반도체 디바이스 조립 공정 이후 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 영위. 주요 제품에는 메모리 테스트 COK, 로직 테스트 COK, 신뢰성 테스트용 번인 보드(Board), 테스트 소켓(Test socket) 등 반도체 생산에 필요한 검사 장비 부품 등이 있음. 최대주주는 문성주 외(71.32%).
2022년 연결기준 매출액은 634.46억으로 전년대비 11.41% 감소. 영업이익은 65.13억으로 40.21% 감소. 당기순이익은 67.22억으로 31.73% 감소.
작년 1월4일 7300원에서 최저점을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 11월16일 48000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 올 2월1일 28350원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 3월21일 49350원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월5일 32650원에서 저점을 찍은 후 1등락을 보이는 가운데점차 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.
손절점은 36900원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 38400원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 42250원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 46500원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
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