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SK하이닉스, 첨단 패키징 올해 1.3조 투자…HBM 총력전
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SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 확대하기 위해 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(1조3000억원) 이상을 투자할 전망이다. 7일 업계와 블룸버그통신 등에 따르면 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하고 있는 이강욱 부사장은 외신과 인터뷰를 통해 이 같은 계획을 전했다.
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