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저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.
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SK증권은 11월16일 티에프이(425420)에 대해 비메모리향 매출이 확대되고 있으며, 테스트 소켓 전체 시장 성장에 따른 수혜가 기대된다고 평가했다.
SK증권에 따르면 티에프이는 후공정 테스트 부품 관련 사업을 영위하고 있다. 파이널 테스트 단계에서 테스트 장비들은 높은 가격 탓에 보통 범용적으로 쓰이며, 대신 테스트 관련 부품의 스펙(Spec)을 칩에 맞게 변화를 준다는 설명이다.
테스트 관련 부품은 칩의 사이즈, 설계, 고객사 등에 따라 커스터마이징 된다. 티에프이는 보드, 소켓, 체인지 오버 키트(COK) 등 테스트 관련 부품 솔루션을 턴키로 공급할 수 있는 국내 유일 업체라는 점을 최대 장점으로 꼽았다.
이동주 SK증권 연구원은 "비메모리향 매출 비중은 25% 수준에서 2025년 50%를 넘어설 것으로 보인다"며 "동사가 가진 턴키 솔루션을 통해 주요 고객사향 보드 연구개발(R&D) 수주부터 소켓, COK 양산까지 이어질 수 있다"고 언급했다.
이어 "최근 비메모리 R&D 수주가 늘어나고 있다는 점도 내년과 내후년 실적 기대감을 높일 수 있는 대목"이라며 "최근 시장의 화두인 2.5D·3D 패키징과 고대역폭메모리(HBM) 관련해 소켓 전체 시장도 급속도로 클 것"이라고 진단했다.
또한 "동사의 주요 고객사 역시 관련 후공정 투자에 집중하고 있으며 동사도 이에 대응을 위한 준비를 하고 있다"며 "최근 136억원을 들여 화성 공장 부지를 추가 확보, 내년 증설을 통해 향후 고객사 물량 확대에도 적기 대응이 가능할 것"이라고 전망했다.
이러한요인들로 인해 티에프이의 내년 예상 매출액과 영업이익을 전년 대비 각각 63% 늘어난 1351억원, 171% 성장한 270억원으로 추정했다. 이 연구원은 "HBM, 어드밴스트 패키지(Adv. PKG) 등 시장 개화로 후공정 새로운 영역에서 소켓 시장이 열리고 있다"며 "전방 고객사에 따른 핵심 벤더 구도도 내년부터 명확해질 것으로 보인다. 전체 소켓 시장이 커짐과 동시에, 동사도 AI(인공지능) 관련 영역에서 새로운 기회 요인을 창출할 수 있을 것"이라고 조언했다.
올 3분기 연결기준 매출액은 209.72억으로 전년동기대비 59.58% 증가. 영업이익은 21.74억으로 530.14% 증가. 당기순이익은 24.84억으로 288.73% 증가.
3분기 누적매출액은 556.56억으로 20.02% 증가. 영업이익은 56.56억으로 2.97% 감소. 당기순이익은 63.68억으로 12.11% 증가.
반도체 테스트용 부품 제조업체 '티에프이(TFE)'가 차세대 DRAM 제품에 적용할 테스터를 내년에 양산할 계획이다.
9월11일 반도체 업계에 따르면 티에프이는 내년 양산 계획을 둔 '무선공유기(AP) 활용 메모리(LPDDR, DIMM) 테스터'를 개발 중이다. 차세대 DRAM 제품(DDR5·LPDDR5·GDDR6)은 PC·서버 애플리케이션에는 DDR5, 모바일 애플리케이션에는 LPDDR5, 그래픽 애플리케이션에는 GDDR6가 도입될 것으로 전망된다. 아울러 이와 관련한 테스터 수요 역시 급증할 것으로 관측된다.
티에프이 관계자는 "핀 소켓과 테스트 장비 등 새로운 아이템을 개발을 통해 해외 시장으로 확장하겠다"며 "메모리 및 비메모리 반도체를 아우르는 테스트자원, 개발시간과 비용을 줄일 수 있는 소프트웨어 솔루션을 통해 테스트 분야를 이끄는 기업이 되기 위해 노력하고 있다"고 전했다.
티에프이는 앞서 '2023 세미콘코리아'에 참가해 DDR5 양산에 대응되는 테스트 자원들을 선보인 바 있다. 이날 티에프이는 SSD 테스터 장비 및 PCB 설계에서부터 기구 설계까지 시뮬레이션을 통해 개발 시간과 개발 비용을 획기적으로 줄이는 턴키솔루션도 공개했다.
최근 경쟁업체의 M&A로 인한 업황 구도 변화도 주목된다. 지난 7월 소켓 전문 기업인 ISC가 SKC에 피인수되자 ISC의 주요 고객사인 삼성전자는 ISC를 대체할 기업을 찾는 중인 것으로 파악된다. 이와 관련해 티에프이는 삼성전자의 메인 공급사로 선정될 것이라는 관측에 무게가 쏠린다. 실제 티에프이는 삼성전자와 SK하이닉스 중 삼성전자의 비중이 높은 업체다. 관계업계는 티에프이가 삼성전자 메모리 반도체용 테스트 소켓의 최대 공급사로 부상할 것으로 전망하고 있다.
티에프이는 ISC에 지급해오던 로열티 계약도 지난달 마무리됐다. 티에프이가 생산하는 러버소켓은 라이센스 계약을 통해 지난 2019년부터 지난달까지 ISC에 로열티를 지급해왔다. 이달부터는 로열티 지급을 하지 않고 기한없이 생산할 수 있으므로 하반기 실적에도 도움될 것으로 예상된다.
해외 시장 진출에도 힘쓰고 있다. 관련업계에 따르면 티에프이는 연내 북미에 지사 설립을 추진해 현재 마무리 단계에 있는 것으로 알려졌다. 티에프이는 국내시장에 비해 지리적, 언어적, 문화적인 차이로 해외시장 진입장벽이 높기때문에 지속적인 전시회 활동과 현지 에이전트를 통한 판매, 현지업체의 직접 판매 등으로 다양하게 대응하고 있다고 전했다. 현재 일본에는 생산 공장을, 중국 현지에는 사무소를 두고 있다.
이건재 IBK투자증권 연구원은 "티에프이는 (코스닥 상장 전인) 지난 2019년 8월 러버 소켓 기술을 보유한 일본의 JMT 지분 100%를 60억원에 인수해 사업 영역을 일본까지 확대 했었다. 일본 시장 주요 고객은 소닉과 키오시아로 현재 테스트 소켓을 공급 중이며 이를 확대할 계획을 보유하고 있다"고 설명했다.
한편 티에프이는 사업 확장을 위한 공장부지 추가 확보 목적으로 케이원산업으로부터 136억5000만원 규모의 토지·건물 양수하기로 결정했다고 지난달 30일 공시했다.
티에프이는 사업 확장을 위한 공장부지 추가 확보 목적으로 케이원산업으로부터 136억5000만원 규모의 토지·건물 양수하기로 결정했다고 8월30일 공시했다.
티에프이(425420)는 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주요 목적으로, '테스트 공정'에서 토탈 솔루션을 제공하며 매년 수출이 20% 내외, 내수가 80% 내외를 유지하는 내수중심의 기업이다. 동사의 주요 공정은 제품 개별의 기능, 성능, 내구성을 검사하는 Final test와 신뢰성 공정이 있고, Operation system과 소프트웨어의 작동 조건에서 주변 부품과의 상호작용을 검사하는 System level test, SET 모사 검사와 같이 총 4가지로 구성된다. 동사의 매출은 보드 사업이 48.4%, 테스트 소켓 사업이 26.2%이고, COK 사업이 25.5%를 차지한다. 이에 따라, 동사는 '테스트 자원' 3개 부품을 4개의 부분 공정에 모두 공급하는 국내 유일 기업이다.
삼성전자 메모리 반도체용 테스트소켓의 최대 공급사였던 ISC가 경쟁사인 SK에 매각됨에 따라, 두번째로 공급량이 많은 동사가 주목을 받게 되었다. ISC와 동사를 제외한 또 다른 소켓 공급처인 티에스이와 일정비율로 양분할 경우 동반 성장이 예상되며, 모든 물량을 받게 될 경우 기존 ISC의 삼성향 매출이었던 최소 200억원 이상에서 최대 300억원이 매출액에 반영될 것으로 예상된다. 뿐만 아니라 최근 ISC의 러버소켓 자회사 JMT Inc.를 인수한 이후 러버소켓 사업을 확대하며 타사 대비 러버소켓에 대한 높은 집중도를 보여주었으며, 연내 북미 지사를 설립하고 잠재적인 글로벌 고객사를 대상으로 직접 영업에 나서려는 모습을 보여주었다. 이와 같은 해외 영업의 강화로, 다른 테스트 소켓 업체 대비 미미했던 수출 비중이 개선 될 것으로 판단된다.
AI 반도체 시장규모의 확대에 따른 시스템 반도체 시장 확대와 HBM 시장의 확대에 따라 테스트 소켓 매출 역시 함께 확대될 수 있는 시장 상황을 반영하여 동사의 매출액 역시 증가할 것으로 예상한다.
티에프이는 사업 확장을 위한 공장부지 추가 확보 목적으로 케이원산업으로부터 136억5000만원 규모의 토지·건물 양수하기로 결정했다고 8월30일 공시했다. 이는 자산총액 대비 16.47%에 해당한다. 양수 기준일은 2024년 3월29일이다.
올 2분기 연결기준 매출액은 197.23억으로 전년동기대비 17.49% 증가. 영업이익은 18.89억으로 38.99% 감소. 당기순이익은 18.27억으로 27.45% 감소.
올 상반기 연결기준 매출액은 346.83억으로 4.37% 증가. 영업이익은 34.81억으로 36.51% 감소. 당기순이익은 38.83억으로 22.95% 감소.
티에프이 주가가 급등하고 있다.
7월31일 한국거래소에 따르면 이날 오전 티에프이 주가는 전 거래일보다 10.1% 오른 2만7100원에 거래되고 있다.
티에프이가 연내 북미 지사를 설립하고 글로벌 잠재 고객사를 대상으로 직접 영업에 나선다.
적극적인 영업을 통해 현재 20% 비중에 불과한 테스트소켓 수출 비중을 확대하는 게 목표다.
관련업계에 따르면 코스닥 상장사 티에프이는 북미 지사 설립을 추진 중이다.
올 상반기 현지 인력 채용을 완료한 상태이며 연내 설립을 마무리할 것으로 보인다. 티에프이는 일본에 생산 공장, 중국에 사무소를 두고 있는데 여기에 북미 지사가 추가된다.
해외 고객사 공략을 적극적으로 실행하기 위해서다. 북미에는 인텔, 엔비디아 등 다수의 글로벌 고객사의 헤드쿼터가 자리잡고 있다.
현지에서 이들의 요구 조건에 신속하게 대응하고 제품의 사후관리를 맡을 세일즈 오피스를 두고 적극적인 영업에 나서겠단 복안이다.
티에프이는 상장 전부터 해외 진출을 시도했다. 2019년 8월 실리콘 러버소켓 제조사인 일본 'JMT INC.'의 지분 100%를 인수하면서 시동을 걸었다.
그러나 코로나19 확산 이후 현지 왕래에 제약을 겪으며 잠시 모든 계획을 멈췄다. 지난해 11월 기업공개를 완료한 이후 해외 진출에 재차 속도를 내기 시작했다.
해외 영업을 강화함에 따라 수출 비중이 개선될 것으로 예상된다. 티에프이는 해외 매출 비중이 여타 테스트소켓 업체 대비 미미한 상태다.
지난해 연결 매출액 586억원 중 내수 비중이 470억원(80%), 수출액이 116억원(20%) 수준이다. 특히 북미 고객사 비중은 초기 단계라고 회사 측은 밝혔다.
설립되는 지사의 형태는 미정이다. 법인을 설립 후 연결 자회사로 편입하거나, 일반 사무소 형태로만 운영하는 방법 등이 거론된다.
자회사로 편입시 일본 법인에 이어 해외 법인이 하나 더 늘어나게 된다. 현재 JMT의 경우 현지에서 생산한 테스트소켓의 70%가 국내로 유통되고 있다.
티에프이 주가가 강세를 보인다. 7월
26일 한국거래소에 따르면 이날 오전 티에프이 주가는 전 거래일보다 8% 오른 2만2250원에 거래되고 있다.
티에프이가 삼성전자 메모리 반도체용 테스트소켓의 최대 공급사로 부상할지 시장의 관심이 모인다. 업계에 따르면 삼성전자는 오는 2025년까지 소켓 공급사에 변화를 줄 계획이다.
기존 최대 공급사인 ISC의 자리를 두고 티에프이와 티에스이가 경쟁하는 구도가 그려진다.
관련업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업부는 2024년과 2025년에 걸쳐 메모리 반도체 테스트용 실리콘 러버소켓 공급사별 점유율을 재조정할 계획이다.
현재 삼성전자 메모리 반도체용 테스트 소켓은 ISC, 티에프이, 티에스이 순으로 공급량이 많은 것으로 알려져 있다.
최근 최대 공급사인 ISC는 경쟁사인 SK에 매각됐다. 지난 7일 ISC의 기존 최대주주인 헬리오스 제1호 사모투자합자회사 등은 보유 지분 41.4% 중 35.8%를 SKC에 3475억원에 매각하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다. SKC는 ISC의 신주발행에도 참여, 지배력을 45%까지 확대할 예정이다.
과거 삼성전자는 SK가 솔믹스를 인수하자 월덱스로 공급사를 전환했다. 양사 모두 반도체 식각 공정에서 쓰이는 소모성 부품을 삼성전자에 공급하고 있었으나, 솔믹스의 최대주주가 경쟁사로 바뀌면서 솔믹스에게서 공급받던 물량을 월덱스에 주문하면서 내부 점유율이 바뀐 것이다.
ISC의 물량을 다른 공급사에 배정할 가능성도 높아진 상태다. 현재 업계에서는 ISC 다음으로 많은 소켓을 공급하고 있던 티에프이와 티에스이 등이 대상 기업으로 거론되고 있다.
구체적으로 △티에프이가 모든 물량을 소화 △티에프이와 티에스이 양사가 일정 비율로 양분하는 등의 얘기가 오간다.
관건은 기술력과 캐파다. ISC가 공급하던 것과 같은 모델을 제작할 수 있으며 단기간 내 대량 양산이 가능한지다.
소켓은 패키지 공정을 마친 반도체의 불량 여부를 판별하는 테스트 공정에 쓰이는 소모품으로 리드타임이 길지 않다. 주로 고객사는 테스트 투입 2개월 전에 소켓 생산사에 수주를 준다.
티에프이가 전량을 받게 될 경우 매출액이 최소 200억원 증가할 것으로 예상된다. ISC는 삼성전자에 메모리 반도체용 소켓과 더불어 시스템 반도체용 테스트 소켓도 공급 중이다.
메모리 반도체용 소켓 물량보다 시스템 반도체용 소켓 물량이 많다. 해당 물량의 공급사는 서서히 변화할 것으로 예상된다.
다만 마진이 기존대비 크게 줄어들 수 있단 우려도 나온다. 본래 실리콘 러버소켓의 마진율은 30% 수준이다. 계약 단가가 낮아질 경우엔 소켓 생산사는 30% 대비 훨씬 낮은 마진을 가져간다.
SK가 글로벌 실리콘 러버소켓 1위 업체 ISC 인수를 확정 지을 것으로 예상되는 가운데, 삼성전자의 메모리 테스트 소켓 공급망 재편이 불가피할 것으로 보인다. ISC는 삼성과 SK하이닉스의 러버 소켓 메인 공급사로, SK하이닉스가 인수를 통해 해당 물량을 모두 가져갈 경우 삼성은 이를 대체할 새로운 메인 공급사를 선정해야 하기 때문이다. 고무 소재인 러버 소켓은 메모리 테스트 소켓 중에서도 전도도가 높고 반도체 제품의 단자 손상을 최소화할 수 있다는 장점 때문에 주목도가 높은 부품이다.
6월20일 <녹색경제신문>의 취재에 따르면 삼성전자의 유력한 새 러버 소켓 메인 공급사로 '티에프이(TFE)'가 지목된다. 이 사안을 잘 아는 한 업계 관계자는 <녹색경제신문>에 "하이닉스가 ISC 물량을 가져가면서 삼성전자 테스트 쪽 공급망 변화가 예상된다"라며, "그간 삼성에 러버소켓을 공급했던 업체로는 리노공업, 티에스이(TSE), 티에프이 세 곳 정도인데, 하이닉스가 ISC 물량을 가져가면서 이 세곳의 물량이 늘어날 것은 거의 확정적"이라고 말했다.그러면서 "그 중에서도 삼성은 메인 루트 한곳을 가져갈텐데, 가장 가능성이 높은 곳은 '티에프이'"라며, "나머지 업체들은 러버소켓보다 다른 쪽 비중이 큰 반면, 티에프이는 이 분야에만 전념할 수 있는 여건과 인프라를 갖추고 있다"라고 설명했다. 실제 티에프이는 타사 대비 최근 러버 소켓에 대한 집중도가 매우 높은 회사로 평가된다.
리노공업의 경우 테스트 소켓이 전체 매출 비중의 60%가량을 차지하고 있지만, 러버소켓 보다는 포고 소켓과 포고 핀에 주력하고 있으며 티에스이 역시 러버 소켓과 포고 소켓 모두 다루고 있으나 테스트 소켓의 매출 비중이 전체 대비 18%가량에 그친다. 반면, 티에프이는 반도체 칩을 담는 트레이 'COK(Change over kit)' 사업을 주력으로 가져가다가 ISC의 러버 소켓 자회사 JMT Inc.를 인수한 이후 러버 소켓판매를 크게 확대했다.
반도체 테스트 소켓 시장에 정통한 한 관계자는 <녹색경제신문>과의 통화에서 "티에프이는 테스트 소켓 중 100% 실리콘 러버 소켓만 하는 회사라고 보면 될 것"이라며, "러버 소켓은 ISC가 세계 최초로 양산하면서 이를 통해 최근 매출을 크게 확대할 만큼 제품 우수성과 신뢰를 입증받은 제품인데, 티에프이가 ISC의 자회사 JMT를 인수해 똑같은 제품을 판매하면서 이쪽 역량을 크게 키우게 됐다"라고 설명했다.
앞서 ISC는 지난 2019년 티에프이와 기술 라이센스 계약을 맺고 러버 소켓 자회사 JMT를 매각한 바 있다. 4년간 티에프이로부터 JMT를 통해 판매한 해당 특허 관련 사업 영업이익의 20%를 로열티로 지급하는 방식이다. 로열티 지급 기간도 올 8월이면 만료된다.삼성전자가 러버 소켓 주력 공급업체인 ISC를 잃는 대신, 이 회사의 러버 소켓과 동일한 제품을 판매하는 티에프이를 새로운 메인 공급사로 선정할 것이라는 관측에 무게가 실리는 배경이다.
이 관계자는 "티에프이는 그간에도 삼성과 SK하이닉스 중 특히 삼성의 비중이 되게 높은 업체"라며, "삼성과의 신뢰도 많이 쌓였을 것이며 특히, ISC의 제품을 그대로 공급받을 수 있다는 점이 큰 메리트가 될 것"이라고 예상했다.
한편, ISC는 SK하이닉스의 러버 소켓 독점 공급사가 될 것이 유력하다. 업계에 따르면 SK의 화학·소재 분야 계열사인 SKC는 ISC 인수를 추진 중인 것으로 알려졌다.이에 대해 SKC측은 공시에서 "당사는 반도체, 2차전지 소재 등 관련 분야에서 사업 확장을 위한 여러 방안을 다각도로 모색 중"이라며, "ISC도 타겟으로 검토 중인 업체 후보 중 하나로 양해각서를 체결해 협의 중이나 아직 구체적으로 확정된 사항은 없다. 향후 구체적인 사항이 결정되는 시점 또는 1개월 이내에 재공시할 예정"이라고 밝혔다.
티에프이(425420)(대표 문성주)가 세미콘코리아2023에 참가해 DDR5용 테스트 소켓을 비롯한 반도체 테스트 토탈 솔루션을 선보인다고 2월1일 밝혔다.
티에프이는 오는 3일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘코리아2023에서 테스트소켓, 테스트보드, 번인보드, COK(Change over Kit) 및 SSD테스터등의 주요 제품들을 선보이며 패키지 테스트 분야의 토탈 솔루션 제공이 가능함을 다시한번 입증할 예정이다.
티에프이는 이번 전시회를 통해 DDR5 양산에 대응되는 테스트자원들을 새롭게 선보일 예정이다. SSD Tester 장비 및 PCB 설계에서부터 기구 설계까지 시뮬레이션을 통해 개발 시간과 개발 비용을 획기적으로 줄이는 턴키솔루션도 함께 선보인다.
티에프이 관계자는 “이번 세미콘코리아를 통해 메모리 및 비메모리 반도체를 아우르는 테스트자원, 개발시간과 비용을 줄일 수 있는 소프트웨어 솔루션을 공개함으로써 급변하는 반도체 산업 속 테스트 분야의 선도기업이 되기 위한 경쟁력을 지속적으로 강화하겠다”고 밝혔다.
세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 반도체 전시회다. 글로벌 반도체 칩제조사와 소재·부품·장비 기업 등 반도체 생태계 주역들이 모여 첨단 기술을 모색하는 자리이다.
올 1분기 연결기준 매출액은 149.60억으로 전년동기대비 9.01% 감소. 영업이익은 15.91억으로 33.29% 감소. 당기순이익은 20.56억으로 18.45% 감소.
반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매하는 업체. 반도체 디바이스 제조 공정 가운데, 반도체 디바이스 조립 공정 이후 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 영위. 주요 제품에는 메모리 테스트 COK, 로직 테스트 COK, 신뢰성 테스트용 번인 보드(Board), 테스트 소켓(Test socket) 등 반도체 생산에 필요한 검사 장비 부품 등이 있음. 최대주주는 문성주 외(71.32%).
작년 연결기준 매출액은 634.46억으로 전년대비 11.41% 감소. 영업이익은 65.13억으로 40.21% 감소. 당기순이익은 67.22억으로 31.73% 감소.
올 1월4일 7300원에서 최저점을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 11월16일 48000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 12월7일 29900원에서 저점을 찍은 후 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.
손절점은 34000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 35400원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 39000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 43000원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
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