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삼성전자, 엔비디아 AI 행사서 HBM3E 12단 최초 공개
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삼성전자가 미국 엔비디아 주최 AI(인공지능) 행사에서 올해 상반기 양산 예정인 5세대 고대역폭메모리(HBM) 최신 제품인 'HBM3E 12단(H)'의 실물을 처음 공개한다. 5일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 오는 18~21일(현지 시각) 엔비디아가 미국 새너제이 컨벤션센터에서 여는 세계 최대 AI 콘퍼런스 'GTC 2024'에 전시 부스를 마련하고 HBM3E 브랜드 '샤인볼트' 등 차세대 메모리 제품을 대거 선보인다.
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