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자람테크놀로지의 주가가 주식시장에서 급등세를 보이고 있다. 자람테크놀로지의 실적 반등이 가시화되고 있는 점이 부각된 영향으로 해석된다. 지난해 대규모 수주 계약을 맺은 터라 글로벌 고객사향 물량이 매출에 반영되면 본격 성장세가 예고된 상황이다. 특히 최근 미국 AI선도기업인 누멘타와 'AGI(인공일반지능)를 위한 뉴로모픽 알고리즘 및 뉴로모픽 반도체 핵심 원천 기술 개발' 2차 과제에 핵심 연구기관으로 선정되며 매수세가 이어지는 모습이다.

11월29일 주식시장과 업계에 따르면 자람테크놀로지의 실적 반등이 가시화되고 있다. 지난해 대규모 수주 계약을 맺은 터라 글로벌 고객사향 물량이 매출에 반영되면 본격 성장세가 예상된다. 자람테크놀로지는 별도 기준 지난 3분기 매출 56억원, 영업이익 5억1100만원, 순이익 2900만원을 기록했다. 직전 분기와 유사한 실적이다. 전년도 분기 평균 매출 규모는 확실히 뛰어넘은 모습이다. 같은 기간 누적 기준 매출이 169억원, 영업이익과 순이익은 각각 15억원, 17억원이다. 매출과 영업·순이익 모든 항목에 걸쳐 3분기에 이미 지난해 연간 실적을 초과달성했다. 지난해뿐만 아니라 최근 5년래 최대 매출을 냈던 2019년의 연매출(167억원)도 3분기 실적만으로 넘어섰다.

자람테크놀로지는 최근까지 5G 기지국 연결에 사용되는 통신반도체 'XGSPON 시스템온칩(SoC)'과 이 반도체를 광부품과 결합한 'XGSPON 스틱'을 노키아에 공급해왔다. 지난해 10월 공시한 165억원 규모 공급계약에도 거래상대방 사명은 기재되지 않았으나 공급지역이 '유럽'으로 명시돼 있다. 중국 통신장비 업체 하이센스를 통한 북미시장 진출 가능성도 기대 요인이다. 하이센스와는 지난해 7월 200억원 규모 XGSPON칩 개발 계약을 체결했다. 회로(IC)를 개발해주는 대가로 매출을 인식하는 용역 계약이다. 당초 올해 하반기부터 매출 발생을 예상했지만 다소 이연된 측면이 있다. 내년부터 본격적으로 매출을 인식할 것으로 보고 있다.

더불어 최근 자람테크놀로지는 한국전자기술연구원(KETI)이 주관하는 'AGI(인공일반지능)를 위한 뉴로모픽 알고리즘 및 뉴로모픽 반도체 핵심 원천 기술 개발' 2차 과제에 핵심 연구기관으로 선정됐다. 이번 2차 과제는 글로벌 AI 기업 누멘타(Numenta) 및 고려대학교 산학협력단과 협력을 통해 진행될 예정으로 총 연구개발비 64억 4000만 원 중 정부지원금 60억 원이 투입될 예정이다.이번 2차 과제는 Numenta의 뉴로모픽 알고리즘을 반도체 칩으로 구현하는 중추적인 역할을 맡았다.

뉴로모픽 반도체는 AGI의 실현을 위한 핵심 기술로 기존 반도체와 AI 기술의 한계를 극복하고 인간처럼 사고하고 학습할 수 있는 효율적이고 혁신적인 시스템을 구현한다. 해당 반도체 개발이 완료되면 인간 두뇌 신경망의 구조와 기능을 모방해 기존 AI 기술의 에너지 효율성과 연산 능력을 획기적으로 개선할 수 있을 것으로 기대된다.또한 해당 기술은 온디바이스 AI 기술을 포함해 자율주행, 로봇, 의료기기 등 다양한 응용 분야에서의 활용 가능성을 크게 확대할 것으로 전망되고 있다. 미래 AI 시장에서의 기술적 우위를 확보하는 데 기여할 것으로 기대되고 있다.

자람테크놀로지 주가가 크게 오르고 있다. 10월18일 한국거래소에 따르면 전 거래일 6.94% 올라 3만 4650원에 거래를 마감했다. 자람테크놀로지가 대규모 자금 조달 소식에 강한 매수세가 몰리고 있는 것으로 풀이된다.

이번 자금 조달을 통해 자람테크놀로지는 연구개발 투자를 강화하고, 인수합병(M&A)을 추진하며 사업 확장에 박차를 가할 것으로 전망된다. 자람테크놀로지는 최근 전환사채(CB)와 교환사채(EB)를 발행하여 총 353억원의 자금을 조달했다.

이는 회사 자산의 90%에 해당하는 큰 규모로, 자람테크놀로지가 향후 성장을 위해 공격적인 투자를 단행할 것임을 시사한다.

조달된 자금은 주로 연구개발(R&D)에 투자되어 6G 지원 25G·50G 수동 광통신망(PON)-맥(MAC) 칩, 모빌리티용 네트워크 프로세서, 저전력 엣지 디바이스용 인공지능(AI) 프로세서 등 차세대 기술 개발에 활용될 예정이다.

자람테크놀로지는 통신 반도체 및 주요 부품 설계 개발에 집중하며 꾸준히 성장하고 있다.

팹리스(Fabless) 사업 모델을 채택한 자람테크놀로지는 별도의 생산 설비 없이, 설계한 반도체를 외부 파운드리에 위탁 생산하여 제품을 출시하고 있다.

자람테크놀로지는 XGSPON 칩과 이를 활용한 광부품을 결합한 플러거블 제품, 광트랜시버, 기가와이어 등 통신 인프라에 필수적인 핵심 부품들을 생산하고 있다. 

XGSPON 칩은 차세대 광통신 기술인 XGS-PON 시스템의 핵심 부품으로, 초고속 인터넷 서비스 제공에 필수적이다.

올 3분기 개별기준 매출액은 56.29억으로 전년동기대비영업이익은 5.11억으로 7.25억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 0.29억으로 3.77억 적자에서 흑자전환. 

개별기준 3분기 누적매출액은 168.98억으로 전년동기대비 영업이익은 14.78억으로 23.14억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 16.91억으로11.25억 적자에서 흑자전환. 

자람테크놀로지 주가가 상승세를 보이고 있다. 9월20일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시54분 3.25% 올라 3만 3350원에 거래되고 있다. 자람테크놀로지가 차량용 반도체 시장 진출에 가속도를 내면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 풀이된다.

정부 국책 과제를 통해 모빌리티용 네트워크 프로세서 SoC(System on a Chip) 개발에 착수하면서 미래차 시장에서의 입지를 강화하고 있다.

차량용 고속 이더넷 스위치를 개발, 급성장하는 차량용 반도체 시장을 공략할 계획이다.

차량용 고속 이더넷 스위치는 자율주행차, 전기차 등 미래차의 핵심 부품으로, 차량 내 다양한 시스템 간의 데이터 통신을 효율적 처리하는 역할을 한다.

자람테크놀로지는 통신 반도체 설계 및 개발 분야에서 꾸준히 성장 업계의 주목을 받고 있다.

팹리스(Fabless) 기업으로서 자체 생산 시설 없이 설계에 집중, 외주 생산 방식으로 효율적인 사업 운영을 하고 있다.

XGSPON 칩, 광트랜시버, 기가와이어 등 다양한 통신 부품을 개발하고 생산하고 있다.  XGSPON 칩은 기가급 속도의 광통신 서비스를 가능하게 하는 핵심 부품으로, 통신 시장에서 높은 수요를 자랑한다.

광트랜시버는 전기 신호를 빛 신호로 변환하거나, 반대로 빛 신호를 전기 신호로 변환하는 장치이다. 전기 신호와 빛 신호 사이의 '번역기' 역할을 하는 것이다.

반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지는 5월29일 정부 국책과제의 주관기관으로 선정돼 '모빌리티용 네트워크 프로세서 SOC' 설계 기술 개발에 착수한다고 밝혔다. 이번 과제를 통해 자람테크놀로지는 차량용 고속 이더넷 스위치를 개발해 급성장하고 있는 차량용 반도체 시장에 본격 진출할 계획이다.

이번 국책 과제는 산업통상자원부 산하 한국산업기술기획평가원에서 주관하는 ‘전자 부품 산업 기술 개발’ 사업의 일환이다. 사업비 전체 규모는 54억 원 규모로 당사의 정부 지원 연구개발비는 36억 원이다. 전체 개발 기간은 2026년 12월31일까지다.

과제를 통해 개발할 반도체 칩은 RISC-V 기반으로 설계될 예정이다. RISC-V는 오픈 소스 명령어 집합 구조(ISA)로 유연성과 확장성이 뛰어나며 다양한 응용 분야에 적합한 경제적인 솔루션을 제공한다. 

자람테크놀로지의 RISC-V 기술력은 회사의 XGS-PON 반도체 칩을 통해 이미 검증된 바 있다. Al Chip, IoT, 로봇 등 다양한 방면에서 활용할 수 있는 기술로 고성능, 저전력, 고신뢰성과 같은 특성을 보유하고 있다. 회사는 보유하고 있는 우수한 RISC-V 기반 설계 기술을 바탕으로 차량용 이더넷 스위치를 개발하여 시장 경쟁력을 확보할 계획이다.

ISO 26262는 자동차 기능 안전 국제 표준으로 전기 및 전자 시스템의 결함으로 인한 사고를 예방하기 위한 안전 요건을 규정하고 있다. 자람테크놀로지는 이번 과제를 통해 ISO 26262를 준수하는 칩을 설계하고 ASIL-B(Automotive Safety Integrity Level B) 인증을 획득할 예정이다. ASIL-B는 자동차 부품에 대한 안전 요구 사항이며, 차량용 반도체 시장 진출을 위해 필수적으로 획득해야 하는 인증이다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 “차량용 반도체 개발 국책과제 주관기관으로 선정된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며 “회사는 RISC-V 기반 칩 설계 기술과 ISO 26262 준수를 통해 안전하고 효율적인 차량용 이더넷 스위치를 개발할 예정으로 차량용 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하고 새로운 시장 진출을 위한 교두보를 마련할 것"이라고 말했다.

자람테크놀로지가 장 초반 강세다. 유럽 통신장비 회사와 함께 미국 광통신 시장을 공략할 것이란 증권가의 분석에 투자심리가 유입중이다.

4월9일 한국거래소에 따르면 이날 오전 10시 4분 현재 자람테크놀로지는 전 거래일 대비 13.61%(1만3200원) 오른 11만200원을 기록중이다.

김아람 신한투자증권 연구원은 이날 보고서를 통해 “유럽 대형 통신장비사가 미국 유선 시장을 함께 공략할 파트너로 자람을 선택했다"며 “작년 4분기 해당 장비사를 위해 맞춤형 XSGPON 칩을 설계중인데 칩의 가격경쟁력, 성능을 고려 시 2025년부터 이들이 만드는 10기가바이트 광통신망 유닛( ONU)에는 자람 칩이 독점적으로 사용될 것으로 보인다"고 말했다.

다만 그는 “주가가 연초 이후 급등하며 시장은 이를 벌써 반영하고 있는듯 하다"면서 “향후 주가 향방은 통신보다도 리스크 파이브(RISC-V) 기반 저전력 반도체 설계 능력에 기반한 통신외 분야에서의 성과나 관심이 중요할 것"이라고 덧붙였다.

이번 연구진이 개발한 AI 반도체의 핵심 기술이 뉴모로픽 컴퓨팅 기술 중에서도 '스파이킹 뉴럴 네트워크(SNN)'다. 이 기술을 바탕으로 자람테크놀로지가 국책과제를 수행 중이다.

3월6일 과학기술정보통신부(과기정통부)에 따르면 KAIST(한국과학기술원) 유회준 PIM반도체 연구센터·인공지능반도체대학원 교수 연구팀이 400밀리와트(mw) 초저전력을 소모하면서도 0.4초만에 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있는 AI반도체 '상보형-트랜스포머'를 삼성전자 28나노 공정을 통해 세계 최초로 개발했다. 이에 따라 작은 AI 반도체 칩 1개만으로 GPT등 거대언어모델(LLM)을 구현할 수 있게 됐다.연구팀은 인간 뇌의 구조와 기능을 모방해 설계한 컴퓨팅 시스템인 '뉴모로픽 컴퓨팅' 기술을 활용했다. 연구팀이 활용한 건 뉴모로픽 컴퓨팅 기술 중에서도 '스파이킹 뉴럴 네트워크(SNN)'다. 실시간으로 복잡한 시계열 데이터를 분석하는 데 적합한 정보 처리 방식이다.기존 뉴로모픽 컴퓨팅 기술은 이미지 인식, 비디오 분석 등 시각적 데이터 처리에 사용하는 딥러닝 모델인 '합성곱신경망(CNN)'보다 부정확하며 간단한 이미지 분류 작업만 가능했다. 이번 연구 논문의 제1저자인 김상엽 KAIST 박사는 뉴로모픽 컴퓨팅 기술의 정확도를 CNN 수준으로 끌어올리고 이미지 분류를 넘어서 다양한 응용까지 가능한 '상보형-심층신경망(C-DNN)' 기술을 지난 2월 미국에서 열린 '국제고체회로설계학회(ISSCC)에서 처음 시연했다.스파이킹 뉴럴 네트워크(SNN)와 심층 인공 신경망(DNN)을 혼합해 입력 데이터의 크기에 따라 서로 다른 신경망에 할당해 전력을 최소화하는 기술이다. 원리는 사람의 뇌와 비슷하다.

이와관련, 자람테크놀로지는엣지향 인공지능 프로세서를 개발하고 있다. SNN방식의 뉴로모픽 프로세서를 기반으로 성능향상을 위해 CNN을 추가한 하이브리드형으로 개발 중이다.특히 자람테크놀로지는 차세대지능형반도체 기술개발사업 국책과제로 설계 부문을 맡아 한국전자기술연구원(KETI)과 디바이스용 인공지능(AI) 칩을 개발하고 있다. 자람테크놀로지는 스파이킹 뉴럴 네트워크(SNN, Spiking Neural Network) 방식의 뉴로모픽 프로세서를 기반으로 성능향상을 위해 합성곱신경망(CNN, Convolutional Neural Network)을 추가한 하이브리드형에 초점을 맞추고 있다.

회사에 따르면 이 같은 엣지향 인공지능 프로세서는 올해 상반기 선보일 예정이라고 밝힌 바 있어 투자자들의 관심이 몰린 것으로 풀이된다.

작년 개별기준 매출액은 116.23억으로 전년대비 27.89% 감소. 영업이익은 21.41억 적자로 2.03억에서 적자전환. 당기순이익은 12.69억 적자로 6.17억에서 적자전환. 

시스템반도체 설계 및 제조업체. 통신반도체를 설계하는 Fabless 업체로, 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 광트랜시버 및 기가와이어, DVT 및 기타 SOC 등을 생산. 최대주주는 백준현 외(57.59%). 

2022년 개별기준 매출액은 161.18억으로 전년대비 12.52% 증가. 영업이익은 2.03억으로 30.48% 감소. 당기순이익은 6.17억으로 47.26% 감소. 

작년 11월13일 22400원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 4월19일 131000원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 11월20일 25900원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 35750원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 37200원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  41000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 45100원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.