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자람테크놀로지 주가가 크게 오르고 있다. 10월18일 한국거래소에 따르면 전 거래일 6.94% 올라 3만 4650원에 거래를 마감했다. 자람테크놀로지가 대규모 자금 조달 소식에 강한 매수세가 몰리고 있는 것으로 풀이된다.

이번 자금 조달을 통해 자람테크놀로지는 연구개발 투자를 강화하고, 인수합병(M&A)을 추진하며 사업 확장에 박차를 가할 것으로 전망된다. 자람테크놀로지는 최근 전환사채(CB)와 교환사채(EB)를 발행하여 총 353억원의 자금을 조달했다.

이는 회사 자산의 90%에 해당하는 큰 규모로, 자람테크놀로지가 향후 성장을 위해 공격적인 투자를 단행할 것임을 시사한다.

조달된 자금은 주로 연구개발(R&D)에 투자되어 6G 지원 25G·50G 수동 광통신망(PON)-맥(MAC) 칩, 모빌리티용 네트워크 프로세서, 저전력 엣지 디바이스용 인공지능(AI) 프로세서 등 차세대 기술 개발에 활용될 예정이다.

자람테크놀로지는 통신 반도체 및 주요 부품 설계 개발에 집중하며 꾸준히 성장하고 있다.

팹리스(Fabless) 사업 모델을 채택한 자람테크놀로지는 별도의 생산 설비 없이, 설계한 반도체를 외부 파운드리에 위탁 생산하여 제품을 출시하고 있다.

자람테크놀로지는 XGSPON 칩과 이를 활용한 광부품을 결합한 플러거블 제품, 광트랜시버, 기가와이어 등 통신 인프라에 필수적인 핵심 부품들을 생산하고 있다. 

XGSPON 칩은 차세대 광통신 기술인 XGS-PON 시스템의 핵심 부품으로, 초고속 인터넷 서비스 제공에 필수적이다.

자람테크놀로지 주가가 상승세를 보이고 있다. 9월20일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시54분 3.25% 올라 3만 3350원에 거래되고 있다. 자람테크놀로지가 차량용 반도체 시장 진출에 가속도를 내면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 풀이된다.

정부 국책 과제를 통해 모빌리티용 네트워크 프로세서 SoC(System on a Chip) 개발에 착수하면서 미래차 시장에서의 입지를 강화하고 있다.

차량용 고속 이더넷 스위치를 개발, 급성장하는 차량용 반도체 시장을 공략할 계획이다.

차량용 고속 이더넷 스위치는 자율주행차, 전기차 등 미래차의 핵심 부품으로, 차량 내 다양한 시스템 간의 데이터 통신을 효율적 처리하는 역할을 한다.

자람테크놀로지는 통신 반도체 설계 및 개발 분야에서 꾸준히 성장 업계의 주목을 받고 있다.

팹리스(Fabless) 기업으로서 자체 생산 시설 없이 설계에 집중, 외주 생산 방식으로 효율적인 사업 운영을 하고 있다.

XGSPON 칩, 광트랜시버, 기가와이어 등 다양한 통신 부품을 개발하고 생산하고 있다.  XGSPON 칩은 기가급 속도의 광통신 서비스를 가능하게 하는 핵심 부품으로, 통신 시장에서 높은 수요를 자랑한다.

광트랜시버는 전기 신호를 빛 신호로 변환하거나, 반대로 빛 신호를 전기 신호로 변환하는 장치이다. 전기 신호와 빛 신호 사이의 '번역기' 역할을 하는 것이다.

시스템 반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지는 올해 상반기 매출액이 113억원을 기록해 전년 동기 대비 212% 증가했다고 8월12일 공시했다.  같은 기간 영업이익과 순이익은 10억원, 17억원으로 각각 흑자 전환했다.      

2분기 매출액은 53억원으로 전년 동기 대비 111% 성장했으며 영업이익과 순이익은 각각 4억원을 달성하며 흑자로 올라섰다.      

자람테크놀로지는 시스템 반도체 설계 기업으로 높은 기술력을 통해 차세대 통신용 PON(수동 광통신망) 반도체를 비롯한 다양한 사업을 전개하고 있다. 회사는 차세대 네트워크에 대응할 수 있는 기술을 지속적으로 개발해 글로벌 톱티어 통신사, 통신 장비사와의 전략적인 협력을 강화해갈 계획이다.      

백준현 자람테크놀로지 대표는 "회사는 지속적인 R&D(연구개발)를 기반으로 기술 역량을 극대화하고 있으며 신사업 진출을 통해 사업 다각화에도 속도를 내고 있다"면서 "지난달 진행했던 CB·EB(전환사채·교환사채) 발행을 통해 회사는 중장기 성장 동력 재원 마련을 마친 상태로 기술 역량 강화에 필요한 지속 투자 확대를 바탕으로 더 높은 성장을 이어갈 것"이라고 말했다.     

 올 2분기 연결기준 매출액은 53.11억으로 전년동기대비 111.10% 증가. 영업이익은 4.16억으로 5.99억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 3.91억으로 2.11억 적자에서 흑자전환. 

상반기 연결기준 매출액은 112.69억으로 전년동기대비 211.60% 증가. 영업이익은 9.66억으로 15.88억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 16.61억으로 7.48억 적자에서 흑자전환. 

시스템 반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지는 총 353억원 규모의 CB(전환사채), EB(교환사채) 발행을 결정했다고 7월30일 밝혔다.  회사 측에 따르면 CB의 규모는 330억원으로 티그리스인베스트먼트와 오라이언자산운용의 주관 아래 진행됐다. CB의 전환가액은 주당 4만4995원으로 표면이자율과 만기이자율은 각 0%, 3%다. 만기일은 오는 2027년 7월31일이다.      

자람테크놀로지가 현재까지 발행한 총 주식 수는 619만7730주다. 이 중 1.05%인 6만4932주를 자사주로 보유하고 있다. 회사는 이번 EB 발행으로 5만1945주를 처분하고 1만2987주를 남길 예정이다.      

자람테크놀로지 관계자는 “이번 CB, EB 발행은 단기 차입 등 재무 구조 개선이 아닌 회사의 중장기 성장을 위해 진행됐다”며 “CB와 EB를 함께 발행한 사유는 향후 회사가 준비하고 있는 신사업을 추진하기 위해 진행한 것”이라고 설명했다.   이번에 확보되는 재원은 회사의 핵심 사업 확장과 고도화를 위한 M&A(인수합병)나 R&D(연구개발) 자금으로 사용될 계획이다. 자람테크놀로지가 영위하고 있는 시스템 반도체 사업은 현재 다양한 분야의 전방시장으로 확대할 수 있는 가능성을 보유하고 있다. 특히 회사의 핵심 경쟁력 중 하나인 'RISC-V' 기반 저전력 반도체 설계 기술은 통신뿐만 아니라 모빌리티나 인공지능(AI) 반도체등 다양한 분야에 적용이 가능한 기술로 시장의 수요는 지속적으로 늘고 있다.      

백준현 자람테크놀로지 대표이사는 "이번 CB, EB 발행은 회사가 보유하고 있는 차세대 시스템 반도체 설계 기술의 경쟁력과 글로벌 시장에서의 성장 가능성을 높이 평가한 투자 기관들이 다수 참여했다"며 "확보 자금으로 선행 기술 개발에 더욱 속도를 내고 새로운 전방산업으로의 진입을 통해 더 높은 성장을 이뤄낼 것"이라고 말했다.      

반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지는 5월29일 정부 국책과제의 주관기관으로 선정돼 '모빌리티용 네트워크 프로세서 SOC' 설계 기술 개발에 착수한다고 밝혔다. 이번 과제를 통해 자람테크놀로지는 차량용 고속 이더넷 스위치를 개발해 급성장하고 있는 차량용 반도체 시장에 본격 진출할 계획이다.

이번 국책 과제는 산업통상자원부 산하 한국산업기술기획평가원에서 주관하는 ‘전자 부품 산업 기술 개발’ 사업의 일환이다. 사업비 전체 규모는 54억 원 규모로 당사의 정부 지원 연구개발비는 36억 원이다. 전체 개발 기간은 2026년 12월31일까지다.

과제를 통해 개발할 반도체 칩은 RISC-V 기반으로 설계될 예정이다. RISC-V는 오픈 소스 명령어 집합 구조(ISA)로 유연성과 확장성이 뛰어나며 다양한 응용 분야에 적합한 경제적인 솔루션을 제공한다. 

자람테크놀로지의 RISC-V 기술력은 회사의 XGS-PON 반도체 칩을 통해 이미 검증된 바 있다. Al Chip, IoT, 로봇 등 다양한 방면에서 활용할 수 있는 기술로 고성능, 저전력, 고신뢰성과 같은 특성을 보유하고 있다. 회사는 보유하고 있는 우수한 RISC-V 기반 설계 기술을 바탕으로 차량용 이더넷 스위치를 개발하여 시장 경쟁력을 확보할 계획이다.

ISO 26262는 자동차 기능 안전 국제 표준으로 전기 및 전자 시스템의 결함으로 인한 사고를 예방하기 위한 안전 요건을 규정하고 있다. 자람테크놀로지는 이번 과제를 통해 ISO 26262를 준수하는 칩을 설계하고 ASIL-B(Automotive Safety Integrity Level B) 인증을 획득할 예정이다. ASIL-B는 자동차 부품에 대한 안전 요구 사항이며, 차량용 반도체 시장 진출을 위해 필수적으로 획득해야 하는 인증이다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 “차량용 반도체 개발 국책과제 주관기관으로 선정된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며 “회사는 RISC-V 기반 칩 설계 기술과 ISO 26262 준수를 통해 안전하고 효율적인 차량용 이더넷 스위치를 개발할 예정으로 차량용 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하고 새로운 시장 진출을 위한 교두보를 마련할 것"이라고 말했다.

자람테크놀로지가 장 초반 강세다. 유럽 통신장비 회사와 함께 미국 광통신 시장을 공략할 것이란 증권가의 분석에 투자심리가 유입중이다.

4월9일 한국거래소에 따르면 이날 오전 10시 4분 현재 자람테크놀로지는 전 거래일 대비 13.61%(1만3200원) 오른 11만200원을 기록중이다.

김아람 신한투자증권 연구원은 이날 보고서를 통해 “유럽 대형 통신장비사가 미국 유선 시장을 함께 공략할 파트너로 자람을 선택했다"며 “작년 4분기 해당 장비사를 위해 맞춤형 XSGPON 칩을 설계중인데 칩의 가격경쟁력, 성능을 고려 시 2025년부터 이들이 만드는 10기가바이트 광통신망 유닛( ONU)에는 자람 칩이 독점적으로 사용될 것으로 보인다"고 말했다.

다만 그는 “주가가 연초 이후 급등하며 시장은 이를 벌써 반영하고 있는듯 하다"면서 “향후 주가 향방은 통신보다도 리스크 파이브(RISC-V) 기반 저전력 반도체 설계 능력에 기반한 통신외 분야에서의 성과나 관심이 중요할 것"이라고 덧붙였다.

올 1분기 개별기준 매출액은 59.58억으로 전년동기대비 441.64% 증가. 영업이익은 5.50억으로 9.89억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 12.70억으로 7.98억 적자에서 흑자전환.   

이번 연구진이 개발한 AI 반도체의 핵심 기술이 뉴모로픽 컴퓨팅 기술 중에서도 '스파이킹 뉴럴 네트워크(SNN)'다. 이 기술을 바탕으로 자람테크놀로지가 국책과제를 수행 중이다.

3월6일 과학기술정보통신부(과기정통부)에 따르면 KAIST(한국과학기술원) 유회준 PIM반도체 연구센터·인공지능반도체대학원 교수 연구팀이 400밀리와트(mw) 초저전력을 소모하면서도 0.4초만에 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있는 AI반도체 '상보형-트랜스포머'를 삼성전자 28나노 공정을 통해 세계 최초로 개발했다. 이에 따라 작은 AI 반도체 칩 1개만으로 GPT등 거대언어모델(LLM)을 구현할 수 있게 됐다.연구팀은 인간 뇌의 구조와 기능을 모방해 설계한 컴퓨팅 시스템인 '뉴모로픽 컴퓨팅' 기술을 활용했다. 연구팀이 활용한 건 뉴모로픽 컴퓨팅 기술 중에서도 '스파이킹 뉴럴 네트워크(SNN)'다. 실시간으로 복잡한 시계열 데이터를 분석하는 데 적합한 정보 처리 방식이다.기존 뉴로모픽 컴퓨팅 기술은 이미지 인식, 비디오 분석 등 시각적 데이터 처리에 사용하는 딥러닝 모델인 '합성곱신경망(CNN)'보다 부정확하며 간단한 이미지 분류 작업만 가능했다. 이번 연구 논문의 제1저자인 김상엽 KAIST 박사는 뉴로모픽 컴퓨팅 기술의 정확도를 CNN 수준으로 끌어올리고 이미지 분류를 넘어서 다양한 응용까지 가능한 '상보형-심층신경망(C-DNN)' 기술을 지난 2월 미국에서 열린 '국제고체회로설계학회(ISSCC)에서 처음 시연했다.스파이킹 뉴럴 네트워크(SNN)와 심층 인공 신경망(DNN)을 혼합해 입력 데이터의 크기에 따라 서로 다른 신경망에 할당해 전력을 최소화하는 기술이다. 원리는 사람의 뇌와 비슷하다.

이와관련, 자람테크놀로지는엣지향 인공지능 프로세서를 개발하고 있다. SNN방식의 뉴로모픽 프로세서를 기반으로 성능향상을 위해 CNN을 추가한 하이브리드형으로 개발 중이다.특히 자람테크놀로지는 차세대지능형반도체 기술개발사업 국책과제로 설계 부문을 맡아 한국전자기술연구원(KETI)과 디바이스용 인공지능(AI) 칩을 개발하고 있다. 자람테크놀로지는 스파이킹 뉴럴 네트워크(SNN, Spiking Neural Network) 방식의 뉴로모픽 프로세서를 기반으로 성능향상을 위해 합성곱신경망(CNN, Convolutional Neural Network)을 추가한 하이브리드형에 초점을 맞추고 있다.

회사에 따르면 이 같은 엣지향 인공지능 프로세서는 올해 상반기 선보일 예정이라고 밝힌 바 있어 투자자들의 관심이 몰린 것으로 풀이된다.

작년 개별기준 매출액은 116.23억으로 전년대비 27.89% 감소. 영업이익은 21.41억 적자로 2.03억에서 적자전환. 당기순이익은 12.69억 적자로 6.17억에서 적자전환. 

시스템반도체 설계 및 제조업체. 통신반도체를 설계하는 Fabless 업체로, 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 광트랜시버 및 기가와이어, DVT 및 기타 SOC 등을 생산. 최대주주는 백준현 외(57.59%). 

2022년 개별기준 매출액은 161.18억으로 전년대비 12.52% 증가. 영업이익은 2.03억으로 30.48% 감소. 당기순이익은 6.17억으로 47.26% 감소. 

작년 11월13일 22400원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 4월19일 131000원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 9월9일 30400원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 점차 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 확보해둘 기회로 보여집니다.

손절점은 33600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 35000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  38500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 42400원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.