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한국 반도체 회사들이 고대역폭메모리(HBM) 제조 기술은 물론 공정 핵심 소재까지 국산화 작업을 전개하고 있는 것으로 나타났다. 그동안 이 공정에 필요한 핵심 소재 기술은 일본 회사들이 주도해왔는데 삼성전자·SK하이닉스 등 거대 칩 제조사를 중심으로 새로운 HBM 생태계가 빠르게 갖춰지고 있는 것이다.

5월28일 업계에 따르면 국내 반도체 소재 회사 이엔에프테크놀로지(102710)는 자체 기술로 타이타늄 식각액(Ti 에천트)을 개발하고 세계 최대 HBM 제조사에 이 소재를 공급하기 시작했다.

타이타늄 식각액은 HBM에서 정보가 이동하는 통로인 실리콘관통전극(TSV) 제조에 쓰이는 물질이다. TSV는 전류가 잘 흐르는 구리가 채워지면서 완성된다. 구리가 TSV 바깥으로 새어나가지 않으려면 장벽 역할을 하는 막을 형성해야 하는데 이 역할을 타이타늄이 한다. 타이타늄 식각액은 웨이퍼에서 불필요한 타이타늄을 제거하는 역할을 한다.

그동안 타이타늄 식각액은 일본 유력 소재 회사와 한국 업체가 합작해서 만든 회사의 제품이 주로 활용됐다. 소재 분야에서 강한 면모를 드러냈던 일본 업체의 영향력이 상당했다는 뜻이다.

하지만 이엔에프가 기술 개발에 성공하면서 국산화 및 소재 다변화의 길이 열렸다. 이엔에프는 가장 최신 제품인 5세대 HBM(HBM3E) 제조 라인에 처음 공급하기 시작해 고적층 칩까지 공급량을 확대하는 계획을 세운 것으로 파악된다.

이엔에프 측은 사업보고서에서 이 제품에 대해 “타이타늄이 과도하게 식각되는 현상을 개선해 미세 회로 기술에 기여했다”며 “반도체 패키지 신규 시장에 진입할 수 있다”고 설명했다. 이엔에프는 2019년 일본의 수출규제 품목이었던 반도체 공정용 불화수소를 6월 말부터 양산할 계획이다.

이엔에프 외에도 HBM 핵심 소재의 국산화 움직임이 활발하다. 솔브레인(357780)은 HBM 공정 중 불필요한 구리층을 걷어내는 특수 슬러리를 세계에서 유일하게공급한다. 동진쎄미켐(005290)도 이 공급망에 진입하기 위해 다양한 시도를 하고 있는 것으로 파악된다.

덕산하이메탈(077360)은 HBM 사이에서 데이터전송을 위한 가교 역할을 하는 범프 제조를 위한 솔더볼을 메모리 회사에 공급한다. 메모리 업체들은 솔더볼 세계 1위 센주메탈의 독주를 막기 위해 덕산하이메탈의 기술 개발을 적극 지원하는 것으로 알려졌다.

업계의 한 관계자는 “인공지능(AI) 시대에서 주목받는 HBM 분야는 한국이 90%의 점유율을 쥐고 있는 만큼 국내에서 생태계가 확장될 가능성이 크다”며 “향후 소재뿐 아니라 장비·부품에서도 다양한 협력이 일어날 것으로 관측된다”고 설명했다.

하나증권은 5월20일 솔브레인(357780)에 대해 전방 메모리 업계 개선으로 내년까지 실적 상승세가 지속될 것이라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 37만원을 유지했다.솔브레인의 올해 1분기 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 13% 떨어진 2107억원과 6% 감소한 460억원이다. 영업이익은 시장 컨센서스를 대폭 상회했다.이에 대해 김민경 하나증권 연구원은 "컨센서스 상회요인은 전 사업부문의 가동률 상승에 따른 고정비 부담 완화, 원재료비 하락으로 수익성 증가, 디스플레이 부문 인원 감축과 판가 상승에 따른 마진 개선 덕분"이라고 추정했다.솔브레인은 올해 1분기에 반도체, 디스플레이, 2차전지 소재 매출이 각각 1602억원, 196억원, 308억원을 기록해 전 사업부문 매출이 직전 분기 대비 증가했다.반도체 소재의 경우 메모리 반도체 가동률 회복과 생산 라인 초기 가동 시 발생하는 일회성 매출이 반영돼 부식액(Etchant) 매출이 직전 분기 대비 20% 이상 증가한 것으로 진단했다.김 연구원은 "동사의 올해 2분기 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 5% 성장한 2305억원과 29% 늘어난 425억원으로 전망된다"고 설명했다. 특히 "반도체 부문의 경우 디렘(DRAM)과 낸드(NAND) 가동률이 지속 상승하고 있고 DRAM 선단공정 비중이 확대돼 스텝(STEP) 수 증가로 소재 사용량 증가가 기대된다"며 "반도체 부문 전사 외형 회복을 견인할 것"이라고 예상했다.또한 "수익성이 저조했던 디스플레이 부문의 인건비 축소와 가동률 상승으로 전사 영업이익에 긍정적인 효과가 있을 것"이라고 짚었다.아울러 "3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정에 사용되는 초산계 식각액 또한 올해 말에서 내년 초 사이 공급이 시작될 것으로 파악된다"며 "동사는 고객사 내 탄탄한 입지를 기반으로 메모리 업황 회복에 따른 실적 개선이 이어질 것"이라고 조언했다.

펠리클은 반도체 초미세 회로를 새기는 극자외선(EUV) 노광 공정에 쓰이는 핵심 부품이다. 1장당 수억원을 호가하는 포토마스크를 보호하며 EUV 노광 공정의 수율을 좌우한다. 현재 일본으로부터 전량 수입에 의존하고 있는 EUV 펠리클 부품의 국산화가 임박한 것으로 알려졌다. 국내 기업인 에프에스티가 올 하반기 시양산 목표로 개발 중인 EUV 펠리클이 삼성전자가 짓고 있는 미국 공장에서 첫 선을 보일 것이란 기대가 커지고 있다.

삼성전자의 최첨단 파운드리(반도체 위탁 생산) 공장이 들어서는 미국 텍사스주 테일러시가 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업에게 ‘기회의 땅’으로 떠오르고 있다. 첨단 제조업 허브로 급부상하고 있는 이 곳에서 보조금과 현지 고객 접근성을 무기로 삼성전자와 함께 미국 진출을 본격화하면서다.

4월25일 반도체 업계에 따르면 동진쎄미켐, 솔브레인, 에프에스티, 한양이엔지을 비롯한 주요 반도체 소부장 기업이 테일러행(行)을 일찌감치 결정했다. 삼성전자에 납품하는 다른 소부장 기업들도 삼성 테일러 팹 인근에 생산공장 건설을 검토하고 있다. 이들은 삼성 반도체 공장뿐만 아니라 미국과 다른 반도체 업체로의 판매망 확대와 글로벌 마케팅을 추진하고, 국내 소부장 관련 제품의 성능 검증 기회를 확보한다는 전략이다.미국 정부의 보조금을 받는 삼성전자 4나노급 테일러 공장은 14~65나노급인 오스틴 공장(1996년 설립)과 비교해 최첨단 공정이 도입된 게 특징이다. 이미 캐나다 텐스토렌트, 미국 그로크 등과 인공지능(AI) 반도체 계약을 맺을 정도로 초미세 공정이 적용될 예정이다. 이후 고도화를 통해 2~3나노 등까지 대응한다는 계획이다. 이를 위해 네덜란드 ASML의 EUV 노광장비 등 첨단 설비가 투입된다.

에프에스티를 비롯해 국내 반도체 소부장 기업은 미국 진출에 사활을 걸고 있다. 삼성전자의 3D 낸드포토레지스트 독점 거래처인 동진쎄미켐은 킬린시에 황산과 시너 공장을 건설하고 있다. 반도체 웨이퍼 세정 용도로, 동진쎄미켐은 두 공장 건설에 각각 1억달러를 투자해 2분기 내 완공한다는 목표다. 삼성전자 파운드리(오스틴·테일러)뿐만 아니라 미국 현지 잠재고객까지 소재를 공급하는 생산거점이 될 전망이다. 동진쎄미켐은 미국 텍사스주가 현지 반도체 기업을 지원하기 위해 발족한 조직인 ‘텍사스 반도체 혁신 컨소시엄 집행 위원회’(TSIC EC)에도 삼성전자와 함께 참여하고 있다.

반도체 소재기업 솔브레인은 미국 텍사스주에 대규모 부지를 매입했다. 삼성전자가 테일러시에 신설하는 반도체 파운드리 공장에 안정적인 공급 체계를 구축하기 위한 목적으로 분석된다. 솔브레인은 삼성전자에 고대역폭메모리(HBM) 소재인 화학기계적연마(CMP) 슬러리를 단독으로 납품하는 것으로 알려져 있다. 

솔브레인홀딩스는 지난해 말 테일러시에 위치한 RCR 테일러 물류단지 내 약 34만㎡ 부지를 매입했다.

클린룸 시스템 전문업체인 한양이엔지도 도약을 모색하고 있다. 한양이엔지는 클린룸 배관과 화학물질 중앙공급장비(CCSS·고순도 화학약품 공급장치), 초순수 시설, 초고압 설비 등을 생산·설치하는 기업이다. 배관 공사와 CCSS 등 분야에서 업계 선두주자로 꼽힌다. 이 회사는 삼성전자가 짓고 있는 평택 3·4공장 파운드리 라인에 클린룸 배관 공사를 했고, CCSS도 납품한다. 회사 관계자는 “테일러시에 들어서는 삼성전자 반도체 공장 클린룸 공사에도 참여할 예정”이라고 말했다.

국내 최대 소모성 자재 구매대행(MRO)업체 아이마켓코리아는 테일러시에서 산업단지 조성 사업을 추진하고 있다. 이 회사의 미국 법인 아이마켓아메리카가 테일러시에 매입한 85만8000㎡ 규모 토지에 복합 첨단산업단지를 조성한다는 계획이다. 이 곳에 진출하는 국내 소부장 기업들이 투자비용을 아낄 수 있도록 산업단지 안에 다양한 공유시설을 마련한다는 구상이다. 회사 관계자는 “이곳에 처음 진출하는 반도체, 전기차 소재·부품·장비 회사들이 인허가 등 복잡한 절차를 쉽게 해결할 수 있도록 산업단지를 세우려 한다”고 설명했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 2107.10억으로 전년동기대비 13.28% 감소. 영업이익은 460.46억으로 6.13% 감소. 당기순이익은 461.72억으로 1.28% 증가.

이베스트투자증권에서 4월5일 솔브레인(357780)에 대해 "1Q24 Preview: 같은 주가 다른 느낌"라며 투자의견을 'BUY'로 제시하였고, 아울러 목표주가로는 410,000원을 내놓았다. 이베스트투자증권 차용호 애널리스트가 동종목에 대하여 이번에 제시한 'BUY'의견은 이베스트투자증권의 직전 매매의견에서 큰 변화없이 그대로 유지되는 것이고  올해 초반의 매매의견을 기준으로  볼때도 역시 '매수'의견이 계속 유지되고 있는 상태이다. 그리고 최근 분기내 발표된 전체 증권사 리포트의 컨센서스와 비교를 해볼 경우에 오늘 발표된 투자의견은 전체의견에 수렴하고 있어, 이번 의견은 시장의 평균적인 기대감이 객관적으로 표현된 것으로 분석되고 있다. 목표주가의 추이를 살펴보면 최근 두차례 연속해서 목표가가 높아지면서 상승추세가 진행되고 있는데, 이번의 상승폭은 다소 줄어든 모습이다. 

이베스트투자증권에서 솔브레인(357780)에 대해 "투자의견 Buy를 유지하며, 목표주가는 410,000원으로 기존 대비 +14% 상향 조정. 현 주가는 12M Fwd P/E 기준 14x로 P/E 밴드 중단에 위치. 4Q23 소재/부품 업체들은 가동률 상승 기대감 속 주가가 Outperform하는 모습을 보였지만 1Q24 일부 조정을 받았음. 최근 솔브레인의 주가가 다시 상승세를 이어가고 있으며 4Q23와는 상황이 다르다고 판단. 4Q23 주가 조정의 가장 큰 요인은 가동률 상승의 효과가 온기로 반영되지 못해 솔브레인의 2024년 예상 실적 개선폭이 기대감 대비 저조했기 때문으로 추정. 하지만 가동률 상승의 효과가 온기로 반영되는 2025년 실적은 2024년 크게 개선될 것이며 P/E 밴드의 상향 조정이 이루어질 것으로 예상. 메모리 가동률 상승 속 타 소재 업체들 대비 반도체 매출 비중이 높은 솔브레인의 수혜를 예상하며 커버리지 업종 내 Top Pick으로 제시."라고 분석했다.  또한 이베스트투자증권에서 "1Q24 연결 실적은 매출액 2,036억원(+4%QoQ, -16%YoY), 영업이익 341억원 (+50%QoQ, -30%YoY, OPM 16.8%)으로 기존 추정치 대비 부합할 것으로 전망. 메모리 공급 업체들의 감산은 4Q23 마무리 이후 1Q24부터 가동률이 상승하고 있음. 삼성전자 기준 4Q23대비 4Q24 가동률은 DRAM 70% → 100%, NAND 50% → 88%로 빠르게 상승할 것으로 예상. 솔브레인은 국내 메모리 업체들의 Wafer Input과 실적의 상관관계가 높은 만큼 2024년 지속적인 실적 개선이 이루어질 것."라고 밝혔다. 

작년 연결기준 매출액은 8440.29억으로 전년대비 22.62% 감소. 영업이익은 1334.88억으로 35.52% 감소. 당기순이익은 1294.91억으로 22.77% 감소.

삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 올해 양산하는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 전량 주문 완료된 가운데, 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 시장 선점을 위한 기술 개발에도 박차를 가하고 있다. 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들도 이르면 내년 진행될 메모리 기업의 HBM4 양산 계획에 발맞춰, HBM4 생산에 투입될 제품 공급에 나설 채비를 하고 있다.

올 1월9일 업계에 따르면 HPSP와 이오테크닉스, 솔브레인 등 ‘하이브리드 본딩’에 필요한 장비와 소재를 보유한 기업의 제품이 삼성전자와 SK하이닉스 등의 HBM4 생산에 투입될 것으로 전망되고 있다. 하이브리드 본딩은 D램과 D램 사이의 가교 역할을 했던 범프 없이 칩을 접착시키는 차세대 패키징 기술로 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 이를 적용하기 위한 기술 연구에 매진하고 있다.

HBM은 D램과 D램을 수직으로 적층해 개발한 제품이다. HBM4는 D램을 16단까지 쌓아 올린다. 지난해 고객사에 공급된 제품인 HBM3는 12단으로, 여기에 4단을 추가로 올리는 것이다. 층이 늘수록 제품 크기가 커질 수밖에 없지만, 공간 효율을 중요시하는 고객사의 요구에 메모리 기업들은 제품 크기를 최소화할 수 있는 방안을 연구하고 있다. 하이브리드 본딩의 경우 범프 없이 HBM을 생산해 제품의 두께를 줄일 수 있어 핵심 기술로 떠오르고 있는 것이다.

HPSP의 주력 제품은 고압 수소 어닐링 장비이다. 어닐링 장비는 반도체 소자 내 접합부의 결함을 줄여 소자의 특성과 성능을 높이는 데 사용된다. HPSP의 어닐링 장비는 하이브리드 본딩의 마지막 단계에 속하는 어닐링 과정에 투입될 것으로 기대되고 있다. 하이브리드 본딩 어닐링 과정은 다이와 웨이퍼를 영상 400도가량 열을 가해 결합하는데, 이 과정에서 얇아진 금속층이 훼손되지 않도록 어닐링을 진행해야 한다. HPSP의 어닐링 장비가 이를 구현할 수 있어 업계의 주목을 받고 있다. 반도체 장비업계 관계자는 “연구 단계에서 HPSP 어닐링 장비가 하이브리드 본딩에 활용돼 효과를 입증한 것이 사실”이라며 “상용화 시점은 고객사가 사업성 등을 다각도로 검토한 뒤 이뤄지기 때문에 섣불리 예측하긴 어렵다”고 설명했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 “어닐링 과정에서 금속층에 손상을 최소화할 수 있는 장비를 보유한 유일한 기업”이라고 했다.

이오테크닉스는 레이저 공정 장비를 생산한다. 이오테크닉스가 보유한 장비들 중 ‘레이저 스텔스 다이싱(Raser Stealth Dicing)’ 장비가 하이브리드 본딩 공정에 투입될 것으로 전망된다. 다이싱은 전체 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 잘라내는 작업이다. 이오테크닉스의 레이저 다이싱 장비는 기존 다이싱 방법과 달리 비접촉 방식으로 작업을 진행한다. HBM을 적층할 때 웨이퍼를 얇게 가공하기 때문에 칩이 외부 충격에 쉽게 취약해지는데, 레이저 다이싱 장비는 직접 접촉 방식이 아닌 레이저 에너지로 웨이퍼를 절삭해 칩의 손상이 상대적으로 적다는 평가를 받는다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 “HBM4는 16단으로 적층되는 구조로 D램의 수가 늘어나 D램 두께도 얇아져야 한다”며 “칩 손상 없이 칩을 잘라낼 수 있는 스텔스 다이싱 장비의 수요가 확대될 것”이라고 설명했다.

솔브레인은 HBM용 화학적기계연마(CMP) 슬러리를 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하는 소재 전문업체다. CMP 슬러리는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업인 CMP 공정에 활용되는 연마제다. 하이브리드 본딩 초기 단계인 반도체 칩 표면 가공 시에 칩의 두께를 줄이기 위한 CMP 공정이 필수적으로 적용되는데, 이에 따른 CMP 슬러리 투입량도 늘어날 것으로 예상된다. 류형근 삼성증권 연구원은 “반도체 후공정에서 활용될 하이브리드 본딩에 솔브레인의 CMP 슬러리가 투입돼 CMP 슬러리 관련 사업이 구조적으로 성장할 것”이라고 했다.

디엔에프(092070)는 주식양수도 계약 이행에 따라 최대주주가 김명운씨 외 5명에서 솔브레인(357780)으로 변경된다고 지난 12월28일 공시했다. 변경 최대주주의 소유주식수는 348만3051주, 소유비율은 30.1%다. 지분인수 목적은 경영 참여다. 

기존 솔브레인홀딩스에서 인적분할되어 신설된 회사로 반도체 및 디스플레이 공정용 화학재료, 2차전지 소재 사업을 영위. 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 등국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 공급중이며, 삼성SDI, SK이노베이션, LG에너지솔루션 등 국내 2차전지 제조사에 관련 제품을 공급중.
최대주주는 솔브레인홀딩스 외(45.97%), 주요주주는 Templeton Asset Management, Ltd.(6.81%), Fidelity Management & Research Company LLC(8.15%). 

2022년 연결기준 매출액은 1조908.67억으로 전년대비 6.54% 증가. 영업이익은 2070.51억으로 9.64% 증가. 당기순이익은 1676.73억으로 10.15% 증가. 

2022년 9월30일 176200원에서 바닥을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월28일 358500원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 309500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 322000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  345000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 378000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.