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◆ Report briefing

성큼 다가온 고성장의 시점

키움증권에서 교보10호스팩(355150)에 대해 "최근 개발되는 고성능 Chip들은 전력소모량이 높기 때문에 패키징에서 고방열이 필수 요소. 현재 대응 가능한 업체는 일본의 2군데, 동사 밖에 없음. 특히 경쟁사 대비 가격이 낮고 소재가 우수하다는 점에서 각광받고 있음. 동사가 대응하는 고객사들은 Chip 제조 or 패키징 전문 전력반도체 업체(인피니언, 울프스피드 등)들로 최근 전기차용에서 데이터센터용 PSU(전원공급장치)까지 확장. 양산퀄을 통과하면 이와 같은 신규 모델 대응에는 시간이 6개월 정도로 단축. 고객사들의 신규제품 출시에 따라 동사의 확장성도 빠르게 발현될 수 있다는 점에서 이번 온세미컨덕터 양산퀄 통과는 의미가 크다고 판단. 모듈에 Si, GaN, Sic Chip이 같이 활용되는 추세이며 같은 방열소재를 써야한다는 것이 동사에 호재"라고 분석했다.

또한 키움증권에서 "2024년 실적은 매출액 300억원(YoY +159.7%), 영업이익 38억원(YoY 흑전)로 전망"라고 밝혔다.