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반도체 계측 장비 기업 오로스테크놀로지가 중국 현지 생산을 추진한다. 이를 위한 생산시설 확보도 이미 완료한 것으로 나타났다. 이르면 내년부터 현지에서 오버레이 장비를 생산해 고객사에 공급할 예정이다.

11월14일 업계에 따르면 오로스테크놀로지는 앞서 7월 중국 생산 법인 '우시아우세반도체기술유한회사'를 설립했다. 완전자회사 오로스테크(우시)가 지분 100%로 만든 법인이다. 우시아우세반도체기술유한회사는 오로스테크놀로지 손자회사로 자리잡게 됐다.

오로스테크놀로지는 국내 대표적인 반도체 전공정 계측 장비 기업이다. 오로스테크놀로지의 오버레이 계측 장비는 반도체 노광 공정 후 회로 패턴의 정렬 상태를 측정하는 데 쓰인다. 최근에는 포트폴리오 확대 차원에서 후공정 계측 장비 개발에도 힘쓰고 있다.

오로스테크놀로지가 중국 현지 생산에 나선 만큼 중국 지역에서의 추가적인 매출도 전망된다. 중국 지역에서 창신메모리(CXMT) 등 기업을 고객으로 확보 중이다. 또 SK하이닉스 우시 팹에도 장비를 공급한 바 있다.

오로스테크놀로지 관계자는 "이르면 내년부터 중국 생산 법인에서 장비 생산이 시작될 것"이라고 설명했다.

국내 법인은 내수 및 일본 고객사 대응에 집중할 것으로 보인다. 8월 일본 낸드플래시 기업 키옥시아에 전공정 계측 장비 'OL-1000n을 공급했다. 해당 장비는 먼저 테스트 장비로 활용된다. 본격적인 장비 수주는 결과에 따라 갈린다.

오로스테크놀로지는 앞서 7월 키옥시아와 일본 지역 잠재 고객 대응을 위해 일본 도쿄 지점도 설립했다. 일본 지역에는 키옥시아 외에도 라피더스, 도시바, TSMC 등 기업이 반도체 공장을 운영 중이다.

오로스테크놀로지가 해외 반도체 기업 공략에 나선 배경으로는 삼성전자와 SK하이닉스 등 기업의 보수적 시설투자(CAPEX)가 영향을 끼친 것으로 분석된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 올해에 이어, 내년에도 공정 전환과 인프라 위주의 투자를 집행하겠다고 선언했다.

반도체 장비 업계 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 내년 보수적인 CAPEX를 시사해, 국내 협력사들 입장에선 발등에 불이 떨어진 상황"이라며 "매출 증대를 위해서는 해외 반도체 기업을 공략하는 수밖에 없다"고 말했다. 이어 "이러한 분위기는 국내 장비사에만 해당되는 이야기는 아니다"라며 "국내 칩메이커의 협력사 중 다수가 해외 판로개척을 준비 중"이라고 부연했다.

오로스테크놀로지의 올해 3분기 매출은 166억원, 영업이익은 25억원이다. 전년 동기 대비 매출은 30.76% 증가, 영업이익은 10.77% 감소했다.

한국투자증권은 11월13일 반도체 장비 기업 오로스테크놀로지[322310]에 대해 중장기적 성장이 기대된다고 평가했다. 

오로스테크놀로지는 반도체 노광 공정에서 주로 사용되는 오버레이 계측 장비 전문 기업으로, 올해 3분기 매출액은 166억원, 영업이익은 25억원을 기록했다. 

이에 대해 윤철환 연구원은 "매출 확대에 따라 원가율이 45.0%로 개선됐고, 비용 효율화 양상이 지속되며 영업이익률도 14.8% 개선됐다"며 "생산도 순조롭게 진행돼 재고 자산은 365억원을 기록, 매출 의존도가 가장 높은 4분기를 앞두고 호실적에 대한 기대감을 높였다"고 진단했다. 

그러면서 올해 매출액은 578억원, 영업이익은 45억원이 될 것으로 추산했다. 전년 대비 각각 27.0%, 104.2% 늘어난 규모다. 

윤 연구원은 "4분기에는 중화권 매출도 유의미하게 발생할 전망이며, 높아진 ASP(평균판매단가) 효과도 지속될 것"이라면서 "일본 고객사 대상의 데모 장비 평가는 순항 중인 것으로 파악되고 고객사의 양산 스케줄 상 2025년에는 관련 매출이 발생할 것으로 예상된다"고 전했다. 

반도체 계측·검사 장비 기업 오로스테크놀로지가 고객사의 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 기술 개발을 위한 검사 장비를 최초로 공급한 것으로 확인됐다.

10월17일 업계 관계자에 의하면 오로스테크놀로지는 고객사가 개발 중인 어드밴스드 HBM의 ‘웨이퍼 to 웨이퍼(웨이퍼 적층)’ 검사 장비를 소량이지만 최초로 공급하는데 성공했다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결하는 기술인데, 차세대 HBM의 경우 웨이퍼 단계에서 수직으로 쌓는 기술을 개발 중이다.

이 경우에 불량 검사는 더 까다로워질 수 있어 기존 검사 장비와는 차별화된 장비가 요구된다고 한다.

오로스테크놀로지 관계자는 “전공정에서 노광 패턴을 측정하는 기술을 기반으로 적외선(IR) 오버레이 기술을 개발했다”라며 “웨이퍼를 쌓는 공정에서 적외선 장파장 오버레이를 이용한 기술”이라고 말했다.

이 기술은 최근 HBM의 기술 진화와 맞물려 D램 제조 이전 웨이퍼를 적층해 효율성과 공정 단계 축소를 목표로 한다. 특히 웨이퍼를 3단 수직 구성한 미래 기술로 평가된다.

이 회사는 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 웨이퍼의 계측·검사(MI) 장비 제조를 주력으로 관련 원천기술을 다수 보유하고 있다.

주요 제품인 오버레이 측 장비는 반도체 공정상 회로패턴이 수없이 적층되는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬상태를 정밀하게 계측하는 장비다. 세계적인 반도체 소자업체에 납품돼 현재 반도체 노광공정에 사용 중이며, 반도체 제조 기술의 발전에 발맞춰 오버레이 계측 기술의 고도화를 진행하고 있다.

주로 전공정 위주로 공급됐지만, 최근 HBM의 고도화에 필요한 검사 장비 사업 발판도 마련한 것으로 해석된다.

프랑스 IT 시장조사업체 욜 그룹에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 전년 대비 150% 성장해 141억 달러에 이를 것으로 예상된다. 지난해 AI 반도체 수요가 급성장하며 HBM도 55억 달러(약 7조 원) 규모로 커졌는데, 올해는 가장 가파른 성장률을 기록할 것이란 기대감이 크다. 내년에도 연간 40% 성장으로 199억 달러(약 26조5000억 원) 시장으로 자리 잡을 것이란 전망이 나온다. 2029년에는 377억 달러(약 50조 원) 규모까지 커지면서 전체 D램 시장을 이끄는핵심 제품으로 완전히 안착할 전망이다.

올 3분기 연결기준 매출액은 166.45억으로 전년동기대비 30.76% 증가. 영업이익은 24.60억으로 10.77% 감소. 당기순이익은 28.34억으로 14.54% 감소. 

연결기준 3분기 누적매출액은 324.85억으로 전년동기대비 21.58% 증가. 영업이익은 40.49억 적자로 21.78억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 28.52억 적자로 7.62억 적자에서 적자폭 확대. 

FS리서치는 10월16일 오로스테크놀로지에 대해 반도체 수요 증가에 따라 성장세를 이어나갈 것이며 시총 대비 큰 연구개발 비용으로 산업의 발전을 좇을 수 있다고 분석했다.

오로스테크놀로지는 노광 공정에서 계측과 검사를 하는 장비를 개발하고 제조하는 반도체 장비업체로, 주력 매출은 반도체 노광 공정에서 회로 패턴이 적층되는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬 상태를 계측하는 오버레이(Overlay) 장비에서 발생한다.

황세환 FS리서치 연구원은 "인공지능(AI), 전장화 등의 영향으로 반도체 수요가 중장기로 늘어나는 가운데, 반도체 미세화로 노광 공정의 증가가 전망되고, 이에 따라 오버레이 장비 또한 수요가 확대될 것으로 예상하기 때문에 오로스테크놀로지는 성장 가능성이 크다"라며 "시장에 절대 강자가 존재하지만, 엔드 유저 입장에서는 벤더를 키워 단가 인하를 노려야 하는 만큼 동사와 같이 성장을 도모하려고 할 것"이라 설명했다.

이어 "당사는 주력 고객사 위주가 매출의 절반가량 차지하고 있었지만, 지난해 중국으로 매출 비중 50%를 달성했다"라며 "다른 고객사와도 테스트를 끝냈으며 일본업체에서도 올해 테스트가 끝날 것으로 예상해 내년에 매출을 기대할 수 있다"라고 덧붙였다.

황 연구원은 "AI로 촉발된 고대역폭메모리(HBM)향 후공정으로 신규 장비 수요가 생겼고, 작년 말부터 삼성전자로부터 150억 원 규모의 장비를 수주했다"라며 HBM의 수요는 이제 시작이기 때문에 꾸준하게 수요가 증가할 수 있다는 측면에서도 긍정적"이라 전했다.

더불어 "오로스테크놀로지는 사업 영역을 기존 오버레이에서 후공정 장비로 확장했고, 이와 별개로 전공정의 모든 공정에서 쓰이는 박막(Thin-Film) 장비를 수년째 개발 중"이라며 "상장을 한 이유도 이 장비를 개발하기 위한 개발비와 운영비를 조달하려는 목적이 컸다"라고 밝혔다.

그는 "동사는 작년 연구개발비로 시총 대비 큰 금액인 152억 원을 지출했는데, 이는 동사가 성장할 수밖에 없는 영업환경에 있다는 점과 일맥상통한다"라며 "장비 시장이 열리고 있으므로 현재의 연구개발비 투자는 적절한 판단이라 생각한다"라고 의견을 제시했다.

유진투자증권은 9월10일 오로스테크놀로지(322310)에 대해 어드밴스드 패키징 기술에 필요한 후공정 오버레이 장비 라인업 구축에 따른 매출 체질 개선이 기대된다며 투자의견 매수를 유지했다. 목표주가는 실적 추정치 조정에 따라 직전 2만9000원에서 2만3000원으로 하향 조정했다. 유진투자증권에 따르면 다양한 반도체 장비 중 가장 높은 영업이익률(OPM)을 영위하는 글로벌 반도체 계측(MI) 장비 시장은 올해 13% 성장할 것으로 예상되고 있다. 이와 함께 전공정의 미세화와 후공정의 어드밴스드 패키징 기술 확대의 수혜 기대감도 유효한 상황이다.임소정 유진투자증권 연구원은 "고부가가치 칩 생산 비중이 늘어나면서 칩 제조사의 높은 수율 확보가 관건인데, 이에 기여할 수 있는 주요 영역이다"라며 "전공정 사업부 이외 후공정 장비 라인업 다변화로 매출처·고객사 믹스를 안정적으로 가져갈 수 있는 기회"라고 짚었다.임 연구원은 오로스테크놀로지의 올해 3분기 예상 매출액과 영업이익을 각각 168억원, 35억원으로 소폭 하향하며 "신규 개발된 전공정 오버레이 장비 매출이 본격적으로 인식되는 시기이나 상대적으로 마진율이 낮은 후공정 장비 매출 비중이 올라오면서 영업이익단에 영향을 끼칠 것"이라고 분석했다.또한 "신규 사업 진입 초기에는 영업이익이 단기적으로 영향을 받을 수 있으나 장기적으로 기업의 체질이 안정적으로 기술 트렌드에 맞춰 변화한다는 면은 긍정적"이라고 조언했다. 

이는 자산 총액 대비 13.66%에 해당한다. 회사는 “공장 및 사무실 증설을 위한 용지계약”이라고 밝혔다. 

오로스테크놀로지(322310)는 삼성전자와 48억원 규모의 장비수주 계약을 체결했다고 5월16일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 10.5%에 해당한다. 계약기간은 오는 12월 30일까지다. 

작년 연결기준 매출액은 455.29억으로 전년대비 28.6% 증가. 영업이익은 23.70억으로 32.92억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 33.79억으로 29.78억 적자에서 흑자전환.

반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체. 주력으로 개발하고 있는 Overlay 계측 장비란, 반도체 전공정상 설계된 Pattern을 노광기를 이용하여 Wafer상에 형성하는 노광(Photo Lithography)공정에서 노광 공정의 성능에 영향을 주는 주된 요소 중 하나인 수직정렬도를 제어하기 위한 계측장비임. 최대주주는 에프에스티 외(53.27%). 

2022년 연결기준 매출액은 353.99억으로 전년대비 10.45% 감소. 영업이익은 32.92억 적자로 19.37억에서 적자전환. 당기순이익은 29.78억 적자로 17.97억에서 적자전환. 

2022년 9월30일 9150원에서 바닥을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월27일 40750원에서 고점을 찍고 밀렸으나 11월15일 13180원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 14400원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 15000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 16500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 18150원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.