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"삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 테스트 통과…4분기 납품 전망"
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삼성전자가 인공지능(AI) 반도체업체 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 7일 보도했다. 로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 이같이 전했다. 소식통들은 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 말했다. 다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 밝혔다.
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