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지난 5월7일 산업계에 따르면 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 납품하기 위해 반도체 에이스 임직원 400여 명을 투입했다. 삼성전자가 특정 고객사를 뚫기 위해 이렇게 많은 인력을 투입한 것은 유례없는 일로, HBM 큰손인 엔비디아를 잡아야 시장 주도권을 쥘 수 있다는 판단에 회사 역량을 총동원하고 있다는 것이다.

삼성은 “HBM의 품질·수율을 올려 납품을 서둘러달라”는 엔비디아의 요청에 따라 이 TF는 수율 향상에 집중적으로 매달리는 것으로 알려졌다.

이에 삼성전자와 공급 계약을 맺고 최신 고대역폭메모리(HBM) 반도체 제조 공정의 수율 개선에 기여하는 오로스테크놀로지가 주목받고 있다.

오로스테크놀로지가 삼성전자에 공급하는 장비는 12인치 웨이퍼 레벨 패키지 검사장비로 웨이퍼 이동 없이 대면적 영상을 촬영 할 수 있다. 이를 통해 검출 속도를 높이고 깊은 초점 심도(DOF) 특성으로 Z축 이동 없이 웨이퍼의 휨 현상, 패키지 공정의 표면 검사에 적용할 수 있다.

또한 일반 웨이퍼 공정뿐만 아니라 팬아웃 WLP, TSV를 이용한 HBM 패키지 공정에서도 적용 가능해 엔비디아 젠슨황의 “HBM3E 12단 서둘러 달라”는 요청에 HBM 수율 문제를 개선할 수 있을 것으로 기대된다.

오로스테크놀로지는 SK하이닉스와 삼성전자 양사 모두에 HBM 검사장비를 공급하고 있으며, 양사가 HBM의 폭증하는 수요를 대비하며 장비 신규 공급 거래가 늘 것으로 기대된다.

이베스트투자증권은 3월27일 오로스테크놀로지(322310)에 대해 고대역폭메모리(HBM) 검사·계측 장비 국산화 확대에 따른 수혜가 기대된다고 평가했다. 이베스트투자증권에 따르면 오로스테크놀로지는 노광 공정에서 적층된 회로 패턴들 간의 정렬도(Overlay·오버레이) 계측 장비를 납품하는 업체다. 고객사로는 중국 및 국내 메모리 업체들을 확보했으며 주요 경쟁사로는 네덜란드의 ASML, 미국의 KLA가 존재한다. 오버레이 계측 장비의 국산화 및 미중 규제 수혜 반사 이익으로 인해 지난해 매출액과 영업이익은 전년 대비 각각 31% 늘어난 465억원, 흑자전환한 24억원(영업이익률 5.1%)을 기록했다.반도체 제조 업체들은 미세패턴 노광을 위해서 극자외선(EUV)을 주로 사용하지만 높은 비용 및 난이도로 인해 멀티패터닝을 사용하기도 한다. 특히 중국 업체들은 EUV 반입이 불가능해 선단 공정 칩 제조를 위해 멀티패터닝을 적극적으로 채택하고 있다. 차용호 이베스트투자증권 연구원은 "동사는 미중 수출 규제 속에서 ASML, KLA 등 경쟁사 대비 높은 수혜를 받고 있다"며 "가격 경쟁력으로 인해 국내 메모리 공급사들도 장비 국산화를 적극적으로 진행하고 있다"고 조언했다.차 연구원은 "최근 국내 메모리 공급업체들의 HBM 생산 수율을 향상시키기 위한 검사·계측 장비 수요가 증가하고 있다"고 강조했다.이어 "동사는 실리콘관통전극(TSV) 오버레이 장비와 HBM Warpage(휨현상) 검사장비를 국내고객사에게 납품했다"며 "스택(Stack) 수 증가로 인해 코어 다이(Core Die)가 얇아지고 있으며, 이는 휨현상 제어를 더욱 어렵게 할 것이다. 이에 Warpage 검사장비에 대한 수요가 증가할 것"이라고 덧붙였다.또한 "동사는 마이크로미터(um) 단위인 후공정 대비 더욱 미세한 나노미터(nm)단위인 전공정 계측 기술을 보유하고 있어 경쟁력을 갖췄다"고 설명했다.

아울러 오로스테크놀로지의 올해 예상 매출액과 영업이익은 지난해 대비 각각 43% 상승한 667억원, 333% 증가한 104억원(영업이익률 15.6%)으로 성장을 이어 나갈 것으로 내다보면서 "현 주가는 올해 실적 컨센서스 기준 34배로 높은 밸류에이션을 받고 있지만 HBM향 계측 장비의 실적 기여를 통해 실적의 상향 조정이 가능할 것"이라고 짚었다.

KB증권은 3월4일 고대역폭메모리(HBM) 장비 관련주에 대해 "HBM3E 양산 경쟁을 본격화하면서 추가 모멘텀을 기대해볼 수 있는 업체들을 가려내는 게 중요하다"며 테크윙, 오로스테크놀로지, 한미반도체, 인텍플러스, 제우스, 이오테크닉스, 디아이, 넥스틴 등을 수혜주로 꼽았다.이 증권사 박주영 연구원은 "HBM 생산에서 중요한 화두는 '수율'이고 수율 향상을 위한 테스트, 검사·계측, 세정, 어닐링장비 수요는 지속적으로 증가할 예정"이라며 "관련 테스트 장비 업체로는 테크윙, 디아이, 와이아이케이가 있고 검사계측 장비 업체는 오로스테크놀로지, 인텍플러스, 넥스틴, 고영이 있다"고 설명했다.그는 "세정장비는 TSV 식각공정을 통해 형성된 1024개 Via 홀에 남은 잔류물을 제거해주는 장비"라며 "건식세정은 미세공정에서 주로 사용되고 Via 홀 안에 잔류물을 제거하고 습식세정을 통해 마무리해준다"고 부연했다. 관련 세정장비 업체로는 PSK홀딩스(건식), 제우스(습식), 엘티씨(습식)를 꼽았다.박 연구원은 "어닐링 장비는 웨이퍼 표면의 계면결함을 개선해줌으로써 수율 향상에 기여하고 있다"며 "어닐링 장비는 향후 하이브리드 본딩에도 중요해질 것으로 예상되는데 범프를 통하지 않고 구리와 구리를 직접 연결하는 하이브리드 본딩 특성상 구리 안에 생성되는 내부 기공을 어닐링을 통해 제거해줘야 하기 때문"이라고 했다.그러면서 "관련 어닐링 장비 업체는 HPSP, 이오테크닉스, 디아이티, 원익IPS가 있다"고 소개했다.

작년 연결기준 매출액은 455.29억으로 전년대비 28.6% 증가. 영업이익은 23.70억으로 32.92억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 33.79억으로 29.78억 적자에서 흑자전환.

오로스테크놀로지가 강세다. 반도체 분야 국가전략기술 범위에 고대역폭메모리(HBM) 관련 기술이 들어간다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 오버레이 장비는 주로 전공정(노광)에서 사용되고 있으나 최근에는 HBM 공정 투자확대 기조에 따라 후공정(패키징)으로 장비 도입이 확대되고 있다. 

1월24일 오전 10시1분 오로스테크놀로지는 전날보다 13.32% 오른 3만3600원에 거래되고 있다.

기획재정부가 발표한 ‘2023년 개정세법 후속 시행령 개정안’에 따르면 R&D 투자에 세액공제 혜택을 주는 국가전략기술 범위가 확대됐다. 반도체 분야는 HBM 등 차세대 메모리 반도체 설계·제조 기술이 추가됐다. HBM은 인공지능(AI) 분야에서 주로 활용되는 메모리 반도체다. 수요가 빠르게 늘고 있다.

윤철환 한국투자증권 연구원은 "오버레이 시장은 글로벌 K사와 A사가 과점하고 있다"며 "IBO(Image Based Overlay) 방식은 K사가 독점하던 시장으로 오로스테크놀로지가 국내 최초이자 유일하게 국산화에 성공했다"고 설명했다.

이어 "오버레이 계측 장비는 노광 공정 중 회로패턴 형성과 적층 과정에서 수직 적층 정렬도와 오정렬을 측정 및 제어하는 장비"라며 "반도체 소자 생산 시 수율과 직결되는 필수 장비"라고 덧붙였다.

고대역폭메모리(HBM)를 만들 때 쓰는 실리콘관통전극(TSV) 공정에도 오버레이 장비가 활용된다.

그는 "메모리 수직적층 과정에서 TSV 및 마이크로 범프 이용 시 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬과 크기 측정에 사용되는'OL-900 NW' 온도 차에 의한 웨이퍼의 휨 정도를 검사하는 와피지 인스펙션장비인 'WaPIS-30' 등이 있다"고 소개했다. 아울러 "현재 주력 제품인 OL-900n의 차세대 제품인 OL-1000n은 올해 1분기에 출시할 것"이라며 "늦어도 상반기에는 고객사로 인도되기 시작해 국내 고객사 대상으로 차세대 제품 비중을 늘려나갈 것"이라고 내다봤다.

올해 매출액 659억원, 영업이익 111억원을 달성할 것으로 추정했다. 지난해 대비 각각 54.1%, 1336.1% 늘어난 규모다. 윤 연구원은 "주력 제품의 고도화에 따른 수익성 개선, 후공정 라인업 확대에 따른 매출 증가와 이에 따른 영업레버리지 효과가 극대화될 것"이라고 분석했다.

SK하이닉스 의존도가 높았던 오로스테크놀로지는 지난해 말부터 삼성전자를 신규 고객사로 끌어들였다. 지난해 10월과 11월 각각 21억원, 80억원 규모의장비를 삼성전자에 공급하는 계약을 체결했다. 오로스테크놀로지는 2022년 전공정용 오버레이 장비 두 대를 삼성전자에 공급하며 신규 거래 물꼬를 텄다. 패키지용 장비 신규 공급 계약을 체결하면서 앞으로 양사 간 거래가 늘 것으로 기대된다.

오현진 키움증권 연구원은 "최근 HBM 공정 투자 확대 등으로 첨단 패키징 기술이 중요해지면서 후공정 내 오버레이 장비 도입이 빠르게 증가하고 있다"며 "오로스테크놀로지는 패키징 오버레이 장비 ‘OL-900nw’ 외에 최근 주요 고객사 대상으로 웨이퍼 휨 현상 등을 검사하는 ‘WaPIS-30’ 수주를 진행하면서 후공정 장비 라인업을 확대하고 있다"고 설명했다.

1월16일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 오로스테크놀로지 지난해 매출은 전년(354억원) 대비 20.6% 증가한 427억원으로, 사상 최대치를 기록할 것으로 추정된다. 영업이익은 9억원으로 33억원 적자를 기록한 전년과 비교해 흑자전환에도 성공할 것으로 보인다. 올해는 매출 637억원, 영업이익 95억원으로 전년 대비 각각 49.2%, 955%가량 더 성장할 것으로 예상된다.

오로스테크놀로지는 오버레이 계측 기술에서 국내 최초로 장비 국산화에 성공한 업체다. SK하이닉스 매출 비중이 높은 편이며, 최근 삼성전자에도 장비를 공급했다. YMTC, CXMT 등 중국의 주요 메모리 회사들을 거래선으로 확보하며 해외 매출 비중도 지속해서 늘리는 추세다.

오버레이 계측 장비는 반도체 공정상 회로 패턴이 수없이 적층하는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬 상태를 정밀하게 계측하는 장비로, 12인치 웨이퍼 표준화 이후 D램의 미세화 및 낸드플래시의 고층화 추세가 지속되면서 기술 난이도가 급격히 높아지는 추세다. 

오로스테크놀로지는 기존 8인치에서 12인치 제품으로 장비 라인업을 전환해 수요에 대응했다. 지난해 3분기 기준 회사의 OL-12인치 장비 매출 비중은 전체 매출 대비 80.1%에 달한다.

10나노급  4세대(1a) 이하 D램과 128단 이상 낸드 등 최선단 공정에 투입 가능한 계측 장비도 개발했다. 반도체 제조 전공정에 투입되는 신규 오버레이 계측 장비 'OL-1000n'를 출시하고, 올해 판매를 본격화할 예정이다. 신제품은 전작인 OL-900n 대비속도와 정확성, 스루풋(throughput, 처리율) 등 성능을 개선했다.

오로스테크놀로지 관계자는 "노드(반도체 회로를 구성하는 트랜지스터의 선폭)가 계속 작아지는 추세에서 계측 장비가 얼마나 미세한 나노 단위까지 측정할 수 있는지 기술이 계속 진보한다고 보면 될 것"이라며 "이런 추세에 맞게 장비 개발을 지속하며 신제품을 선보이고 있다"고 설명했다.

시장조사업체 글로벌인포메이션에 따르면 반도체 계측 및 검사 장비 시장 규모는 지난해 99억5000만달러(약 13조 2255억원)에서 5.2%의 연평균성장률(CAGR)을 기록해 2028년 128억2000만달러(약 17조403억원)까지 성장할 것으로 전망된다. 이중 오버레이 계측 장비 시장은 미국 KLA와 네덜란드 ASML이 각각 65%, 30% 점유율로 순위권을 독차지하고 있으며, 오로스테크놀로지는 5% 수준에 머물렀다.

반도체업계 관계자는 "오로스테크놀로지의 글로벌 시장 점유율 추정치는 낮은 편이지만, 계측 장비 시장 규모 자체가 커지고 있어 회사 매출이 늘고 있는 상황"이라며, "국내에는 당초 계측 사업을 하는 업체가 역사적으로 없었는데 미국의 KLA, 온투이노베이션 등 글로벌 계측 장비 전문기업 출신 연구개발(R&D) 인력들이 장비를 개발할 수 있는 회사를 설립하게 된 것"이라고 말했다.

증권업계는 오로스테크놀로지가 신규 장비 판매를 중심으로 국내 및 중국 매출 성장을 늘릴 것으로 내다봤다.

엄태웅 부국증권 연구원은 "오로스테크놀로지는 2024년 설비투자 개선에 따라 빠른 실적 성장이 예상된다"라며 "현재 주력 장비(OL-900n)의 다음 버전인 신제품(OL-1000n) 오버레이 장비 비중 확대에 따른 매출 성장이 전망되며 하반기로 갈수록 국내 주요 고객사향 장비 매출이 확대되고 지난해 50% 이상의 매출 비중을 기록한 중국 고객사향 매출 성장 역시 올해 지속될 전망"이라고 분석했다.

오로스테크놀로지는 전공정에 적용되는 오버레이 계측 장비 외에도 패키징 오버레이 장비 등 후공정 장비 라인업을 확대하고 있다. 2025년 매출 발생을 목표로 노광, 식각, 증착 등 다양한 공정에서 사용되는 박막 계측 장비 R&D도 진행 중이다.오현진 키움증권 연구원은 "최근 고대역폭메모리(HBM) 공정 투자 확대 등으로 첨단 패키징 기술이 중요해지면서 후공정 내 오버레이 장비 도입이 빠르게 증가하고 있다"라며, "오로스테크놀로지는 패키징 오버레이 장비 'OL-900nw' 외에 최근 주요 고객사 대상으로 웨이퍼 휨 현상 등을 검사하는 'WaPIS-30' 수주도 진행하고 있다"고 설명했다.

반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체. 주력으로 개발하고 있는 Overlay 계측 장비란, 반도체 전공정상 설계된 Pattern을 노광기를 이용하여 Wafer상에 형성하는 노광(Photo Lithography)공정에서 노광 공정의 성능에 영향을 주는 주된 요소 중 하나인 수직정렬도를 제어하기 위한 계측장비임. 최대주주는 에프에스티 외(53.27%). 

2022년 연결기준 매출액은 353.99억으로 전년대비 10.45% 감소. 영업이익은 32.92억 적자로 19.37억에서 적자전환. 당기순이익은 29.78억 적자로 17.97억에서 적자전환. 

2022년 9월30일 9150원에서 바닥을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월27일 40750원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 5월10일 26000원에서 저점을 찍고 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 26700원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 27800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 30600원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 33700원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.