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반도체 재료/부품 매수세 포착

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평민

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조회 458 2024/06/12 08:04

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6월 12일 인공지능 투자비서 'AI라씨로'의 분석결과에 따르면 반도체 재료/부품테마의 관련 종목에 연기금, 투자신탁의 매수세가 증가하는 것으로 나타났다.

[각 테마 누적 등락률]

하나마이크론, 레이크머티리얼즈, 덕산테코피아


▶ 반도체 재료/부품 테마

- 투자신탁 매수세 포착: 최근 3일 순매수 18만주 (전체 주식 대비 0.1%)

동진쎄미켐, 메가터치, 에스에이엠티, 엠케이전자, 네패스, 에프에스티, 웰킵스하이텍, KX하이텍, 미코, 3S, 티씨케이, 하나마이크론, 원익QnC, 덕산하이메탈, 한양디지텍, 오킨스전자, 에프엔에스테크, 디엔에프, KEC, 후성, ISC, 마이크로컨텍솔, 월덱스, 에스앤에스텍, 이엔에프테크놀로지, 원익머트리얼즈, 와이씨켐, 한솔아이원스, 뉴파워프라즈마, 비씨엔씨, 피엠티, 하나머티리얼즈, 엘티씨, 램테크놀러지, 해성디에스, 타이거일렉, 메카로, 티이엠씨씨엔에스, 샘씨엔에스, 케이엔제이, 이녹스첨단소재, 천보, 레이크머티리얼즈, 케이씨텍, 지오엘리먼트, 덕산테코피아, 솔브레인, 제이아이테크, 마이크로투나노, 티이엠씨, 퓨릿, HLB이노베이션

- 연기금 매수세 포착: 최근 3일 순매수 19만주 (전체 주식 대비 0.1%)

동진쎄미켐, 메가터치, 에스에이엠티, 엠케이전자, 네패스, 에프에스티, 웰킵스하이텍, KX하이텍, 미코, 3S, 티씨케이, 하나마이크론, 원익QnC, 덕산하이메탈, 한양디지텍, 오킨스전자, 에프엔에스테크, 디엔에프, KEC, 후성, ISC, 마이크로컨텍솔, 월덱스, 에스앤에스텍, 이엔에프테크놀로지, 원익머트리얼즈, 와이씨켐, 한솔아이원스, 뉴파워프라즈마, 비씨엔씨, 피엠티, 하나머티리얼즈, 엘티씨, 램테크놀러지, 해성디에스, 타이거일렉, 메카로, 티이엠씨씨엔에스, 샘씨엔에스, 케이엔제이, 이녹스첨단소재, 천보, 레이크머티리얼즈, 케이씨텍, 지오엘리먼트, 덕산테코피아, 솔브레인, 제이아이테크, 마이크로투나노, 티이엠씨, 퓨릿, HLB이노베이션

- 최근 주도 종목: 하나마이크론, 레이크머티리얼즈, 덕산테코피아

- 테마 전체 종목: 동진쎄미켐, 메가터치, 에스에이엠티, 엠케이전자, 네패스, 에프에스티, 웰킵스하이텍, KX하이텍, 미코, 3S, 티씨케이, 하나마이크론, 원익QnC, 덕산하이메탈, 한양디지텍, 오킨스전자, 에프엔에스테크, 디엔에프, KEC, 후성, ISC, 마이크로컨텍솔, 월덱스, 에스앤에스텍, 이엔에프테크놀로지, 원익머트리얼즈, 와이씨켐, 한솔아이원스, 뉴파워프라즈마, 비씨엔씨, 피엠티, 하나머티리얼즈, 엘티씨, 램테크놀러지, 해성디에스, 타이거일렉, 메카로, 티이엠씨씨엔에스, 샘씨엔에스, 케이엔제이, 이녹스첨단소재, 천보, 레이크머티리얼즈, 케이씨텍, 지오엘리먼트, 덕산테코피아, 솔브레인, 제이아이테크, 마이크로투나노, 티이엠씨, 퓨릿, HLB이노베이션


- 최근 주요 이슈

  [24.06.07] 샘씨엔에스, 세라믹 STF 부문 성장 기대

  [24.06.04] 뉴파워프라즈마, 반도체 등 3개 산업군 매출 성장 전망 +11%대 ↑ 마...

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  [24.05.28] 와이씨켐, 주가 7.36% 상승...거래량 크게 증가

  [24.05.22] 이녹스첨단소재, 성장세 지속 전망에 8%↑




※ 레이크머티리얼즈에 대한 속보, 주요공시, 특이사항 더보기 ▶

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