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세라믹 STF(Space Transformer) 국산화 선도기업 샘씨엔에스(252990)가 삼성전자(005930)와 세라믹 기판 공동개발을 통해 '반도체 동맹'을 더욱 강화한다. 세라믹은 내구성과 내열성이 강해 HBM에 필수인 실리콘관통전극(TSV) 등 반도체 공정에 적합한 것으로 알려진 만큼 귀추가 주목되고 있다. 

6월11일 업계 관계자에 따르면, 샘씨엔에스가 삼성전자와 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 반도체용 세라믹 기판을 공동 개발 중인 것으로 확인됐다. 자체 보유한 프로브(Probe) 카드 세라믹 기판 기술력을 더욱 확장하는 것이다. 이와 관련해 IB업계 관계자는 "샘씨엔에스는 현재 삼성전자와 함께 지속적인 공정 능력 평가 및 신뢰성 검토 등을 진행하고 있으며, 이를 통해 차세대 세라믹 기판의 제품 개선과 샘플 제작 등을 진행 중에 있다"고 설명했다. 

이어 "대표적인 반도체용 세라믹 부품 생산사인 일본의 교세라 등을 제치고 삼성전자의 선택을 받은 것으로 알려져 있다, 그만큼 샘씨엔에스의 기술력이 인정받았다는 의미"라며 "반도체 뿐만 아니라 통신 서버 등 차세대 세라믹 기판의 영역 확장을 꾀하는 것으로도 알고 있다"고 전했다.

전문가들도 샘씨엔에스의 이러한 행보에 긍정적인 전망을 내놓고 있다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "신사업으로 진행중인 HBM용 세라믹 기판은 계획대로 진행될 경우, 양산 제품은 내년 년 말 혹은 내후년 초에 출시될 것"이라고 바라봤다. 또한 "유리기판 대비 세라믹은 두께를 줄이고, 대면적 구현이 가능하며 방열에 뛰어나다는 장점을 보유하고 있다"며 "HBM용 PCB를 대체한다는 측면에서 시장에서 얘기되는 유리기판과 유사한 접근방식이나, 세라믹은 과거에 이미 기판에 적용되었던 소재이기 때문에 상용화에서 상대적인 강점이 있을 것"이라고 짚었다.

샘씨엔에스 관계자는 "글로벌 반도체 기업과 함께 HBM 등에 적용이 가능한 차세대 세라믹 기판을 개발 중인 것은 맞다"며 "반도체 초창기 시절 보다 관련 기술이 발전한 만큼, 가격·면적 등 여러 측면에서 진보된 세라믹 기판을 만들고 있다. 굉장히 높은 기술 난이도가 요구되는 작업"이라고 답했다.

다만 삼성전자와의 협업에 대해선 "비밀유지계약(NDA) 등으로 인해 해당 기업이 어디인지, 얼마만큼 진행됐는지 등에 대해선 일절 언급해 줄 수 없다"는 입장을 표명했다.

샘씨엔에스는 삼성과 인연이 깊은 기업이다. 반도체 웨이퍼 메모리 테스트 장비업체인 와이씨(232140)가 2016년 삼성전기(009150) 세라믹 사업부를 인수하면서 출범했으며, 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 인텔, 마이크론, 키옥시아 등을 고객사로 두고 있다. 

최근엔 세라믹 기술의 초격차, HBM·인공지능(AI) 첨단 패키징 사업을 강력하게 추진하기 위해 반도체 전문가 최정혁 전 삼성전자 테스트 패키징센터 센터장을 신규 이사진으로 영입하기도 했다.

한편 샘씨엔에스는 세계 최초로 프로브 카드용 세라믹 STF를 개발한 것으로 유명하다. 프로브 카드는 반도체 전 공정의 마지막 EDS 공정에서 가장 중요한 실리콘 웨이퍼의 수율을 측정하는 테스트 장비 내의 핵심 부품이다. 세라믹 STF는 프로브카드의 '두뇌' 역할을 한다. 세라믹 STF는 반도체 생산에 반드시 필요한 검사장비의 핵심 부품으로 웨이퍼의 칩과 테스터를 연결해주는 전기적 신호들을 이끈다. 특히 해외에서 독점했던 세라믹 STF 기판 국산화에 성공했으며, 세계 최초로 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 공법을 사용해 대면적 무수축 LTCC 세라믹 STF를 상용화했다.

샘씨엔에스가 강세다. 낸드를 벗어나 HBM을 포함한 D램향 매출이 성장기에 진입했다는 증권사 분석이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 6월7일 오전 10시10분 샘씨엔에스는 전날보다 6.56% 오른 7800원에 거래되고 있다.

양승수 메리츠증권 연구원은 "올해 1분기에 D램향 매출 내 두가지 핵심 변화가 발생했다"며 "JAM을 통해 마이크론 HBM3용 프로브카드 세라믹 STF 공급하는 데 성공했다"고 설명했다. 이어 "비메모리 프로브카드 전문업체인 테크노프로브가 D램으로 사업 다각화를 추진하는 과정에서 샘씨엔에스의 세라믹 STF를 채택했다"며 "인피티언테크놀로지스향 초도 물량이 처음으로 매출에 반영한다"고 덧붙였다.

아울러 "테크노프로브는 다른 프로브카드 업체와 다르게 버티컬 방식의 프로브카드를 생산 중"이라며 "현재 삼성전자 HBM향 프로브카드 양산을 추진 중"이라고 했다.

그는 "HBM이 기존 D램 대비 미세한 피치가 요구됨에 따라 테크노프로브의 버티컬 프로브카드가 강점을 보일 것으로 예상한다"며 "테크노프로브의 삼성전자향 HBM 프로브카드 공급 성공 시 샘씨엔에스 세라믹 STF의 D램향 매출의 추가 성장을 기대한다"고 분석했다.

양 연구원은 "올해 D램향 매출은 100억원 안팎으로 성장할 것"이라며 "D램향 매출 성장은 프로브카드 고객사의 D램·HBM향 추가 진입과 함께 지속될 것"이라고 내다봤다.

프로브 카드용 세라믹 STF(Space Transformer) 전문기업 샘씨엔에스가 고대역폭메모리(HBM) 매출 비중이 빠르게 늘어나고 있다. HBM 수요가 늘면서 올해 디램 (DRAM) 매출이 전년대비 3배 이상 늘어날 전망이다. 

4월24일 반도체 업계에 따르면 샘씨앤에스는 1분기 디램(DRAM) 매출이 전년 온기 디램 매출의 60% 수준을 달성했다. 특히 1분기 디램 매출 가운데 70%가 HBM 관련이다. 

샘씨엔에스는 반도체 웨이퍼 레벨 테스트 과정에서 불량품 판정을 담당하는 프로브 카드의 핵심 부품인 세라믹 STF를 만든다. 매출 비중은 2022년 기준 낸드(NAND)가 95% 수준이었으나 지난해부터 디램 비중이 빠르게 늘어나고 있다. 

HBM은 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품으로, 여러 개 디램을 수직으로 연결(스택형)해 기존 디램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 제품이다. 따라서 높은 수율을 위해 디램을 쌓는 과정에서 테스트를 수행하게 되고, 웨이퍼의 투입량이 늘어나면서 프로브카드의 사용량도 증가할 것으로 예상된다. 

이번 1분기 디램 매출은 최종 고객사가 최근 공격적으로 HBM 설비투자를 늘리고 있는 글로벌 반도체 기업 마이크론이라는 점에서 주목받고 있다.  

HBM 시장에서 후발 주자인 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자와 경쟁체제를 갖추기 위해 지난 3월 한국을 방문해 HBM 장비사들과 접촉하기도 했다. 최근 가장 빨리 엔비디아에 HBM3E를 공급한다고 발표했다. 따라서 마이크론이 샘씨엔에스의 STF 사용을 늘리면 기술력 홍보와 함께 디램 매출이 급증할 것으로 기대된다. 

샘씨엔에스는 저온소성공법(LTCC) 기술을 적용해 세라믹 STF를 만든다.  LTCC 기술은 고온소성 공법(HTCC)와 비교해 세라믹 STF의 고집적화가 가능하고, 내부 전극 저항과 유전율이 낮아 고성능화가 가능한 장점이 있다. 

하지만 국내에서 프로브카드에 대한 관심이 낮고, LTCC 기술 경쟁 기업이 없는 탓에 샘씨엔에스가 상대적으로 덜 주목을 받았다. 글로벌 LTCC 시장은 무라타(Murata), 교세라(Kyocera), TDK코퍼레이션 등 일본 업체가 시장의 60% 가까이 차지하고 있다. 

샘씨엔에스는 마이크론 공급이 늘면서 디램 매출 비중이 약 100억원 수준, 지난해 매출의 3분의 1 수준까지 늘어날 것으로 전망한다. 지난해 디램 부문 매출은 약 30억원 수준이었다. 

업계 관계자는 "샘씨엔에스의 마이크론 공급은 LTCC 기술력 우위와 글로벌 공급 확대의 가능성을 확인하는 기회"라며 "회사가 국내 반도체 기업을 대상으로 번인 테스트도 진행 중인 만큼 디램 매출이 단계적으로 늘어날 전망"이라고 말했다.  

올 1분기 개별기준 매출액은 109.03억으로 전년동기대비 46.1% 증가. 영업이익은 6.01억으로 54.9% 증가. 당기순이익은 7.22억으로 14.8% 감소. 

샘씨엔에스의 주가가 주식시장에서 상승세를 기록 중이다. 삼성전자가 엔비디아의 2.5D 패키징 및 인터포저 공급업체로 선정됐다는 소식이 영향을 준 것으로 풀이된다. 샘씨엔에스는 삼성전자의 D램용 프로브카드 국산화 개발 요구에 맞춰 세계 최초로 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 공법을 사용해 대면적 무수축 LTCC 세라믹 STF를 개발하면서 수혜주로 부각되는 모습이다.

4월18일 주식시장과 관련업계에 따르면 엔비디아와 삼성전자간 협력 강화가 반도체 시장에서 주목받고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 2.5D 패키징 및 인터포저 공급업체로 선정되면서다. 기존 TSMC가 담당하던 분야다. 엔비디아와 같은 주요 AI 칩 제조업체를 고객사로 확보했다는 점에서 이번 수주 건은 향후 삼성전자의 시장 점유율 확대에 기여할 전망이다.삼성과 엔비디아의 이번 협력은 향후 삼성의 패키징 기술과 반도체 역량을 더욱 확대하는 계기가 될 것으로 기대된다. 엔비디아와의 협력 성공은 삼성이 글로벌 반도체 시장에서 더욱 주요한 역할을 하게 될 것을 의미한다. 또한 다른 AI 칩 제조업체와의 협력 가능성도 열 계기가 될 것으로 예상된다. 특히 업계에서는 "엔비디아가 삼성에 눈길을 돌린 것은 AI반도체 칩 수요가 예상보다 훨씬 많아 TSMC만으로는 감당이 안 됐기 때문"이라고 분석하고 있다. 또한 "이번 2.5D 패키징 주문으로 삼성이 엔비디아의 HBM 공급권을 따낼 가능성도 높아졌다"고 관측이다.이러한 소식에 세계 최초로 프로브카드용 세라믹STF를 개발한 샘씨엔에스가 주목을 받고 있다.프로브카드는 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 검사 장비 부속품이다. 세라믹 STF는 프로브카드의 핵심 부품 가운데 하나다. 프로브카드용 세라믹 STF는 국내 프로브카드 제조업체 4개사와 해외 제조업체 1개사에 제품을 공급하고 있다. 현재 오송 신공장이 준공됨에 따라 세라믹 STF 생산능력 연간 5000매에서 1만매로 늘어날 것으로 예상했다.샘씨엔에스 측은 "디램(DRAM) 매출은 전년 대비 2배 이상 증가했고 글로벌 비메모리 프로브카드 기업과 손잡고 디램 시장 본격 진입을 위해 제품을 개발하고 있다"고 설명했다.

샘씨엔에스가 세라믹 기술의 초격차, 고대역메모리폭(HBM)·인공지능(AI) 첨단 패키징 사업을 강력하게 추진하기 위해 반도체 전문가를 신규 이사진으로 영입한다. 

2월23일 샘씨엔에스에 따르면 오는 3월 정기주주총회에서 반도체 전문가 최정혁 전 삼성전자 테스트 패키징센터 센터장을 사내이사 후보로 상정할 예정이다. 

최 후보자는 삼성전자 반도체 낸드 플래시 개발실장, 품질보증팀장, 테스트 패키징 센터장 등을 역임한 인물로, 반도체 업계에서는 메모리 산업 관련 숙련된 경험과 노하우를 가진 것으로 알려져 있다.  

세라믹 산업은 기술 및 장치 집약적인 사업으로 부가가치가 높고, 고도의 기술력이 요구된다. 이에 반도체 기술 트렌드에 대한 이해가 풍부하고, 특히 소재·부품 등 주요 기술에 관한 이해와 식견이 풍부한 반도체 전문가를 신임 사장으로 영입해 매출 다각화와 함께 AI 반도체용 첨단 패키징 제품 등을 집중적으로 육성할 계획이라고 회사 측은 설명했다.  

특히 2월 말 준공 예정인 오송 신공장은 총투자금액 1200억원이 투입됐다. 기존 공장에 비해 3배 이상 큰 첨단 생산 시설을 갖춤과 동시에, 반도체 전문가의 영입은 글로벌 세라믹 소재  전문기업으로 도약하기 위한 경영진의 의지가 강하게 담긴 것으로 풀이된다. 

회사 관계자는 "디램(DRAM) 매출은 전년 대비 2배 이상 증가하였고, 글로벌 비메모리 프로브카드 기업과 손잡고 디램(DRAM) 시장 본격 진입을 위해 제품을 개발하고 있다"라고 설명했다. 

AI 반도체 승부처로 떠오른 첨단 패키징 기술은 반도체 기업뿐만 아니라 각국 정부까지 나서서 기술 확보를 위한 치열한 경쟁을 전개하고 있다. 많은 양의 데이터를 빠르게 처리하는 고성능 반도체 수요가 급증하면서 반도체 효율을 보다 높일 수 있는 새로운 소재의 기판이 필요한 상황이다.  

이 관계자는 "최근 글라스 기판이 화두로 떠오른 가운데 세라믹 기판 또한 유력한 대안으로 부각되고 있다"며 "두 가지 소재 다 기존 인쇄회로기판(PCB) 대비 내구성 및 열전도율 등이 뛰어나고 기판 두께를 얇게 형성하는 것이 가능해서 첨단 패키징 공정에서는 반드시 적용될 수 밖에 없다"라고 했다. 

이어 "글로벌 기술 경쟁력을 보유한 기업들과 적극적으로 협력하여 미래 기술을 선도하고 이를 통해 기업가치 제고에 총력을 다할 것"이라고 덧붙였다. 

작년 개별기준 매출액은 309.34억으로 전년대비 38.27% 감소. 영업이익은 29.12억 적자로 148.99억에서 적자전환. 당기순이익은 13.10억 적자로 151.38억에서 적자전환. 

반도체 프로브카드용 세라믹STF(Space Transformer) 제작 업체. 세라믹STF는 웨이퍼의 전기적 성능평가를 위한 프로브카드의 핵심부품으로, MEMS Pin을 지지하고 전기적 신호를 PCB를 통해 테스트 검사 장비로 전달하여 웨이퍼의 양품 및 불량품 판정을 담당하는 테스트 장비의 핵심 부품임. 주요 제품은 NAND 프로브카드용 세라믹 STF, DRAM 프로브카드용 세라믹 STF, 비메모리 반도체 프로브카드용 세라믹 STF 등으로, NAND 프로브카드용 세라믹 STF에서 매출 대부분이 발생. 주요 매출처는 삼성전자 등이며, 삼성전자의 DRAM용 프로브카드 국산화 개발 요구에 맞추어 세라믹STF을 개발하여 성공적으로 국산화에 성공. 최대주주는 와이아이케이 외(69.16%). 

2022년 개별기준 매출액은 501.19억으로 전년대비 5.35% 증가. 영업이익은 148.99억으로 57.79% 증가. 당기순이익은 151.38억으로 27.09% 증가.

2022년 10월13일 3710원에서 바닥을 찍은 후 올  4월18일 9280원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 7월3일 6640원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높히는 중으로, 저점에선 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 6770원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 7050원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  7760원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는8540원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.