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[투데이리포트]와이엠티, "스마트폰! 처리할 …" -메리츠종금증권게시글 내용
◆ Report briefing 스마트폰! 처리할 신호의 증가 메리츠종금증권에서 와이엠티(251370)에 대해 "최근 스마트폰은 다양한 기능의 구현과 유려한 디자인을 위해 베젤리스 디스플레이 적용, 듀얼/3D 센싱 카메라, 홍채/지문 인식센서 등 각종 부품의 경박단소화 및 탑재되는 부품의 수가 증가하고 있다. 증가하는 부품으로 외부에서 들어오는 신호가 증가하여 이 신호를 전송하기 위해 적층구조의 FPCB 탑재가 증가한다"라고 분석했다. 또한 메리츠종금증권에서 "FPCB 제조 공정에 사용되는 표면처리, 동도금 화학 소재를 주로 생산한다. 주요 고객사는 삼성전기, LG 이노텍, 비에이치 등 FPCB 제조업체들로 2Q18 기준 매출 비중은 표면처리 44%, 동도금 20%, 공정용 소재 11%, 기판가공 20%, 장비 및 기타 6% 이다. 반도체 후공정용 식각액, 극동박(Ultra-thin copper foil)을 이용한 차폐재/방열시트, SLP 용 동박 등 신규 제품도 지속적으로 개발 및 test 중이다"라고 밝혔다. |
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