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인공지능(AI) 핵심 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 납품이 본격화하면서 테스트 공정의 중요성도 커질 것이란 전망이 나왔다. 현대차증권은 세계 최고 수준의 테스터 기술력을 가진 와이씨, HBM 전수 조사를 위해 필요한 큐브 프로버(Cube Prober)를 만드는 테크윙, HBM 번인 테스터(높은 온도와 전압을 가해 결함 여부를 검사하는 기기) 국산화 가능성이 커진 디아이를 눈여겨 볼 종목으로 5월31일 꼽았다.

현대차증권에 따르면 HBM 제조사가 퀄 테스트(최종 신뢰성 평가) 통과 후 실제 납품 단계에 진입하면서 양산 단계에서 많은 테스트 공정이 필요해졌다. 특히 HBM은 일반 D램보다 수율(생산된 반도체 중 양품의 비율)이 낮아 불량품이 섞여 고객에게 인도될 수 있어 테스트 공정의 중요성이 증가했다. 

박준영 현대차증권 연구원은 “현재 HBM 제품의 경우 완전한 전수 조사가 이뤄지지 않아 일반 메모리 반도체 제품보다 상대적으로 많은 불량품이 위탁생산자에게 인도되고 있다”고 했다.

HBM 테스트 공정은 일반 메모리 반도체 테스트 공정과 달리 패키지 테스트 없이 웨이퍼 테스트만 2차례 진행되는 점이다. 크게 1단계 웨이퍼 테스트 → 1단계 적층(Stacking) → 2단계 적층 → 2단계 웨이퍼 테스트 순이다. 

가장 중요한 것은 ‘KGSD(Known Good Stacked Die) 테스트’라고 불리는 2단계 웨이퍼 테스트이고, 이 중에서도 ‘고속 검사(High Speed Test)’가 핵심이라고 한다.

고속 검사는 HBM이 설계 스펙에 맞는 고대역폭의 데이터 전송 속도를 구현할 수 있는지 확인하는 과정이다. 이를 수행할 수 있는 테스트 장비는 일본 아드반테스트(Advantest)만 생산할 수 있다. 국내 기업 중에선 고속 검사 기능이 포함된 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기술력을 가진 업체가 와이씨라고 박 연구원은 설명했다.그는 “와이씨가 올해 하반기에 국내 고객사로 HBM용 검사장비 납품이 기대된다”고 했다. 그러면서 “와이씨와 공고한 관계를 가진 세계 최대의 메모리 반도체 제조사가 앞으로 HBM에 대한 적극적 투자를 통해 주요 HBM 제조3사 중 가장 큰 HBM 생산능력(CAPA)을 확보할 전망이어서 이 생산 라인으로 장비를 공급하는 와이씨에 큰 수혜가 있을 것”이라고 했다.박 연구원은와이씨에 대해 투자 의견 ‘매수(Buy)’, 목표주가 2만5000원을 제시했다. 와이씨의 전날 종가(1만3780원)보다 81.4% 높은 수준이다.

테크윙도 HBM 2단계 웨이퍼 테스트(KGSD 테스트)에서 전수조사를 위한 장비인 큐브 프로버를 보유한 점을 높게 평가받았다. 박 연구원은 “테크윙 장비는 위탁생산자에게 (HBM이) 인도되기 전 가장 뒷부분의 테스트 공정에 필요하다”며 “일반적으로 출하에 가까운 완제품을 테스트하는 공정일수록 더 중요하다”고 설명했다.테크윙은 올해 2분기 중으로 큐브 프로버 샘플 장비를 국내 HBM 제조사 1곳에 납품하고, 3분기에 퀄 테스트를 통과해 4분기부터 본격 납품하겠다는 목표를 세웠다. 다른 HBM 제조사 2곳과도 큐브 프로버 도입을 협의하고 있다. 박 연구원은 “테크윙이 2025년 목표로 하는 큐브 프로버 납품 수량은 300대 수준인데, 보수적으로 200대만 납품한다고 가정해도 연간 영업이익 1510억원을 거둘 수 있을 것으로 보인다”고 했다. 올해 추정 영업이익(630억원)의 2.5배 수준이다.박 연구원은 테크윙에 대해 투자 의견 ‘매수(Buy)’, 목표주가 7만원을 제시했다. 테크윙 주식은 전날 코스닥시장에서 4만400원에 거래를 마쳤다.

박 연구원은 또 디아이 역시 HBM용 테스터 장비 납품 시점이 2025년 초경에서 빨라지고 있는 것으로 추측된다며 ‘매수(Buy)’ 의견을 밝혔다. 목표주가는 3만7000원으로, 디아이의 전날 종가 1만8130원의 2배 수준으로 잡았다.박 연구원은 “디아이는 2025년부터 HBM4(6세대 HBM)용 웨이퍼 번인 테스터 개발에 착수할 예정”이라며 “이 같은 행보는 디아이의 HBM용 테스터 납품에 대한 자신감을 확인할 수 있는 대목”이라고 했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 339.54억으로 전년동기대비 49.95% 감소. 영업이익은 0.53억으로 97.87% 감소. 당기순이익은  12.67억으로 73.71% 감소.

웨이퍼 테스트 장비기업 와이씨(YC)가 주 고객사인 삼성전자의 잇따른 초대형 투자와 인공지능(AI) 시장의 성장에 따른 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가를 대응하기 위한 관련 장비를 개발로 실적 반등을 꾀한다.

4월29일 업계 관계자에 의하면 와이씨는 현재 HBM 관련 신제품을 개발 중으로 향후 삼성전자의 고대역폭 생산 확대에 대응하기 위해서다.

와이씨는 사업보고서를 통해 “삼성전자의 투자계획에 맞춰 신규 제품을 개발 중”이라며 “신규 제품을 통하여 DDR5/ HBM 코어 테스트 양산을 대비할 것”이라고 설명했다.

HBM은 삼성전자가 다소 늦게 투자를 늘리는 메모리로 SK하이닉스가 시장 점유율 1위다. 그간 메모리 분야에서 선두 자리를 지켜온 삼성전자가 1위 탈환을 위해 공격적인 신제품 개발과 생산 시설 확대를 추진 중인 것으로 알려져 있다.

와이씨는 HBM 관련 장비 개발로 최근의 역성장을 극복할 계획이다. 사업보고서에 따르면 최근 3년간 연결기준 매출액과 영업이익 모두 감소 중이다. 연도별로 △2021년 3112억 원(매출액), 546억 원(영업이익) △2022년 2852억 원, 364억 원 △2023년 2551억 원, 85억 원 등이다.

회사 측은 원재료비 상승으로 인한 재료 원가의 상승과 국내 판매량 감소로 인한 매출액 하락 등을 실적 감소 이유로 꼽았다.

와이씨는 HBM 시장의 확대와 함께 수주 증가를 기대하고 있다. 글로벌 투자은행 골드만삭스에 따르면 2022년 33억 달러(4조5375억 원) 규모였던 글로벌 HBM 시장은 2026년 230억 달러(31조6250억 원)로 커질 전망이다.

이에 따라 삼성전자도 HBM 관련 신기술 개발과 투자를 늘리고 있다. 삼성전자 D램 개발실장인 황상준 부사장은 “12단 5세대 HBM과, 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산할 것”이라고 했다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.

6세대 HBM의 경우 적층된 메모리의 가장 아래층의 버퍼(버퍼는 두 회로 사이에서 전기적 문제가 생기지 않도록 분리하는 장치)를 없애 전력소모량 등을 개선하겠다는 계획이다.

와이씨는 반도체 제조공정 중 전기적특성검사(EDS) 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 접촉해 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조·판매한다.

삼성전자와 2016년부터 고효율 낸드(NAND) 웨이퍼 테스터인 ‘MT6122’의 공동개발을 위해 공동개발협의(JDA)를 체결했고, 성공적으로 개발을 완료해 제품을 납품하고 있다. 해당 제품은 향후 3D NAND 추세에 맞추어 업그레이드 중이다.

와이아이케이(232140)는 삼성전자(005930)와 334억8000만원 규모의 반도체 검사 장비 공급계약을 체결했다고 4월24일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 13.12% 규모다. 계약 기간은 지난 23일부터 오는 9월 30일까지다. 

고대역폭메모리(HBM) 경쟁 심화가 한국 장비사들에게 기회 요인이 될 것이란 증권가 전망이 나와 관심이 쏠린다.

4월18일 KB증권에 따르면 최근 HBM 메이커들은 경쟁력을 확대해가고 있다. 삼성전자는 미국서 HBM을 포함한 첨단 패키징 설비 투자를 발표했고, SK하이닉스는 TSMC 주최 행사에서 HBM3E를 소개해 TSMC와 협력을 다졌다. 마이크론은 지난 3월 한국을 방문해 한국 장비사들과 접촉한 것으로 파악된다. KB증권 박주영 연구원은 "HBM 경쟁 심화는 한국 장비사들에게 기회 요인으로 작용할 것으로 예상된다"라며 "고객사 확장이 기대되는 업체와 테스트 장비 업체를 중심으로 주목할 필요가 있다"고 말했다.그는 이어 "특정 공정에서 압도적 기술력을 갖춘 장비사는 HBM 메이커 3사를 고객사로 확보할 가능성이 높아지고 있다"며 "관련 업체로는 PSK홀딩스, 테크윙, 한미반도체가 있고 HBM 메이커의 증설이 곧 실적으로 이어질 전망이다"라고 덧붙였다.PSK홀딩스는 건식 세정 장비 업체로 'TSV 공정'을 통해 형성된 1024개 바이어 홀(Via Hole) 안을 세척해주는 디스컴 장비를 올해 HBM 메이커 3사에 납품할 것으로 기대된다.테크윙은 패키징이 끝난 HBM 다이를 전수검사할 수 있는 큐브프로버를 최초로 개발했다. HBM 메이커 3사에게 납품할 준비를 하고 있고, 월 30대 생산 가능한 공장이 6월 말에 완공돼 올 연말부터 초도물량 납품이 예상된다.한미반도체는 HBM 메이커 3사 중 2곳을납품하는 유일한 'TC 본더' 장비사다. SK하이닉스와 마이크론에 HBM3E용 TC 본더를 독점 납품함으로써 메모리용 TC 본더의 경쟁력을 입증했다.박 연구원은 "HBM 공급이 증가할수록 제조사의 원가 경쟁력 확보가 중요해져 수율 향상에 직접적으로 기여하는 테스트 공정 중요도가 증가하고 있다"라며 "특히 DDR5용 웨이퍼 테스트를 개조한 HBM용 웨이퍼 테스트 수요가 증가하고 있어 관련 장비 업체의 수혜가 전망된다"고 강조했다.박 연구원은 HBM 웨이퍼 테스트 수혜주로 와이아이케이와 디아이를 꼽았다. 와이아이케이는 국내 유일 웨이퍼 테스트 업체다. 삼성전자 D램용 웨이퍼 테스트는 와이아이케이(DDR5)와 어드반테스트(HBM)가 테스트하고 있다.박 연구원은 "와이아이케이는 1·4분기에 HBM 웨이퍼 테스트 장비 개발을 완료하면서 4·4분기부터 매출액 인식이 예상돼 향후 삼성전자 HBM 생산능력 확장에 따른 수혜가 전망된다"고 설명했다.그는 또 "디아이 자회사 디지털프론티어는 HBM 웨이퍼 테스트 중에서 번인 테스트 장비 공급을 준비하고 있다"라며 "SK하이닉스 안에서 어드반테스트 물량을 일부 가져올 것으로 기대된다"고 밝혔다.

한국IR협의회는 메모리 반도체 웨이퍼 테스트 기업 와이아이케이(232140)가 반도체 업황 회복에 따라 수혜를 받을 것으로 전망했다.

백종석 한국IR협의회 연구원은 3월6일 기업분석보고서를 통해 "지난해 4분기부터 시작된 메모리 업황의 개선으로 관련 수혜가 기대된다"며 "기존 장비 성능을 개선한 신(新)장비 납품이 본격화할 하반기에는 손익 개선 효과를 비롯해 중장기적 측면에서 수혜가 지속될 수 있다"고 분석했다.

와이아이케이는 일본 요코가와전기 사업부의 한국 법인인 요코가와인스트루먼트코리아가 운영하다가 2012년 샘텍이 인수하며 사업을 확장했다.

반도체 장비 분야 기술력과 경쟁력을 인정받아 2019년부터 5년 연속 한국거래소의 '코스닥 라이징스타' 기업으로 선정되고 있다. 2021년에는 과학기술통신부로부터 '우수기업연구소'로 선정됐다.

지난해 3분기 기준 매출 비중은 △메모리 웨이퍼 테스터 82.9% △반도체 제조 장비 부속품(연결 자회사 샘씨엔에스) 11.1% △상품·용역·기타 6%다.

메모리 웨이퍼 테스터는 디램 및 낸드 메모리 반도체의 전공정 단계를 마친 웨이퍼 상태의 반도체를 검사하는 장비다. 주 고객사는 삼성전자(005930)로 별도 기준 매출의 95%가 삼성전자에서 발생하고 있다.

백 연구원은 "와이아이케이는 일본 어드반테스트, 미국 테러다인과 더불어 글로벌 3대 메모리 웨이퍼 테스트 업체"라며 "글로벌 1위 종합 메모리 반도체 회사인 삼성전자의 인정을 받고 있다"고 평가했다.

다만 삼성전자로 집중된 고객사는 위험 요인으로 지목했다. 삼성전자의 실적과 업황에 따라 영향을 받을 수밖에 없기 때문이다. 또한 주요 제품이 반도체 업황 사이클에 영향을 받기 쉬워 다양한 분야의 장비 라인업 확보가 필요하다고 분석했다.

한편 와이아이케이는 지난해 연결 기준 매출액은 2552억 원으로 전년 대비 10.5% 감소했으며 영업이익은 86억 원으로 76.3% 감소했다. 영업이익 감소에는 원재료비 상승으로 인한 재료 원가의 상승이 배경으로 작용했다.백 연구원은 올해 상반기 삼성전자 P3 공장에서 낸드 및 디램 장비 주문 기대감과 하반기 P4 신공장 관련 주문 전망에 힘입어 올해 매출액 2705억 원, 영업이익 135억원을 달성할 것으로 내다봤다.

와이아이케이의 주가가 주식시장에서 상승세를 기록하고 있다. 삼성 파운드리가 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 실적 개선을 본격화하며 주력 메모리 반도체 D램과 낸드플래시(NAND) 재고 소진이 가속화되고 있다는 전망이 나온 가운데 삼성전자와 낸드 웨이퍼 테스터를 공동개발한 와이아이케이가 영향을 받는 것으로 풀이된다.

2월6일 반도체업계와 주식시장에 따르면, 삼성전자 반도체(DS) 부문은 지난해 4분기 2조1800억원의 적자를 기록했다. 연간 영업손실 규모만 14조8800억원에 달한다. 다만 적자 폭을 지난해 1분기 4조5800억원에서 2분기 4조3600억원, 3분기 3조7500억원으로 꾸준히 감소하면서 올해 흑자전환에 대한 기대감을 끌어올렸다.주력 사업인 D램이 지난해 4분기를 기점으로 흑자로 전환한 점은 고무적이다. 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트5(DDR5) 등 첨단공정 제품 판매를 늘린 점이 주효했다. 첨단공정 제품 판매 확장 전략이 재고 감소로 이어지면서 지난해 4분기 삼성전자의 D램과 낸드 비트그로스(bit growth·비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 각각 전 분기 대비 30% 중반대 증가했다.또 삼성전자 파운드리 사업이 작년 수주 성과와 AI 열풍에 힘입어 올 하반기부터 실적 개선이 본격화될 것이란 전망이 나온다. 하반기 실적을 토대로 올 한해 파운드리 매출이 전년 대비 최대 26% 성장할 것으로 관측된다.특히 아울러 감산 정책이 효과를 보이면서 평균판매단가(ASP)의 경우 D램이 두 자릿수 초반, 낸드는 높은 한 자릿수의 상승률을 보였다.이에 AI 반도체 특수에 힘입어 삼성 파운드리의 대규모 수주와 흑자전환 소식이 알려지며 삼성전자와 낸드플래시(NAND) 웨이퍼 테스터를 공동개발한 와이아이케이가 영향을 받는 모습이다.와이아이케이는 삼성전자와 고효율 낸드(NAND) 웨이퍼 테스터인 'MT61XX(모델명)' 공동 개발을 통해 JDA(Joint Development Agreement) 계약을 맺어 성공적으로 개발을 완료했으며, 본격적인 양산을 진행 중에 있다. 와이아이케이는 삼성전자가 2대주주로 있으며 지분율 11.70%를 보유하고 있다. 

국내 유일 고속 메모리 테스터 장비업체 와이아이케이(232140) 주가가 최근 큰 폭으로 상승하고 있다. 이는 최근 반도체 업체에 불어닥치고 있는 CXL 기반 DDR5 전환 확대 수혜 기대감이 반영된 것으로 해석된다. 

올 1월3일 업계에 따르면 와이아이케이는 지난해 11월 3천원 초반에 머물던 주가가 연말과 연초 큰 폭으로 올라 5천원을 넘어섰다. 와이아이케이는 고속 메모리테스터 검사장비 제조 공급업체로서, 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있다.주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 역할을 하며, DRAM 및 3D-NAND에 적용되는 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 전수 검사한다.특히 와이아이케이는 국내 유일 고속 메모리 테스터 장비업체로 잘 알려져 있다. 여기에 삼성전자가 2대주주로 11.70%의 지분을 보유하고 있어 양사간 반도체 관련 협업이 꾸준히 이뤄지고 있다. 이러한 가운데 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)을 잇는 차세대 메모리 기술 'CXL(컴퓨트익스프레스링크)' 개발·양산에 박차를 가하면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있다. CXL은 CPU(중앙처리장치)와 메모리 반도체를 잇는 인터페이스다. 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 더불어 서버 한 대당 메모리 용량을 8~10배 이상 늘릴 수 있어 대용량 데이터를 빠르게 처리가 가능하다. CXL은 DDR5를 기반으로 하는 차세대 반도체로서, 삼성전자와 SK하이닉스 주도 하에 내년부터 시장 확대 기대감이 커지고 있다.IT업계에 따르면 이달초 삼성전자는 '삼성 CMM-D', '삼성 CMM-DC', '삼성 CMM-H', '삼성 CMM-HC' 등 총 4개의 CXL 관련 상표를 출원한 것으로 알려졌다.한편 와이아이케이는 국내 반도체 테스트 장비 시장도 3D NAND, DDR4/5 전환 및 공정전환에 따른 대응 수요 증가로 글로벌 반도체 테스트 장비 시장과 함께 점진적인 성장을 이룰 것으로 예상하고 있다. 또한 현재 개발중인 MT83xx의 경우 2023년 이후 본격적인 DDR5양산에 맞추어 BIZ.창출을 통하여 매출 및 이익극대화에 목표를 두고 있다.

작년 연결기준 매출액은 2551.82억으로 전년대비 10.54% 감소. 영업이익은 85.72억으로 76.5% 감소. 당기순이익은 134.36억으로 60.9% 감소. 

기업인수목적회사(SPAC) 대신밸런스제2호스팩이 반도체 메모리 테스터 제조 및 판매업체 와이아이케이를 흡수합병함에 따라 변경 상장된 업체. DRAM 및 NAND 메모리 반도체의 전공정 단계를 마친 웨이퍼 상태의 반도체 Device(Die)를 검사하여 불량유무를 분석하고, 불량이 발생한 메모리 Cell을 수리(Repair)하는 기능을 포함한 자동검사 장비(ATE, Automatic Test Equipment)의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위. 반도체 제조장비 부속품도 판매. 최대주주는 샘텍 외(52.29%), 주요주주는 삼성전자(11.70%). 

2022년 연결기준 매출액은 2852.68억으로 전년대비 8.35% 감소. 영업이익은 364.09억으로 33.34% 감소. 당기순이익은 343.51억으로 32.55% 감소. 

2020년 3월23일 1725원에서 바닥을 찍은 후 2021년 2월5일 8000원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 작년 1월3일 2690원에서 마무리한 이후 올 1월23일 8550원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2월6일 5020원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 16550원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 17200원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  19000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 21000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.