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[투데이리포트]타이거일렉, "회로 집적도 세밀화…" -토러스투자증권
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| ◆ Report briefing 회로 집적도 세밀화에 따른 수혜주 토러스투자증권에서 타이거일렉(219130)에 대해 "동사는 뛰어난 적층기술로 경쟁사 대비 최대 116층의 초고다층(High-Density Multilayer) PCB를 제작할 수 있으며, Aspect Ratio(드릴 깊이에 대한 홀의 사이즈, 높을수록 같은 면적 대비 많은 구멍을 뚫을 수 있다.)도 42:1로 세계적인 수준이기 때문에 집적도가 미세화됨에 따라 직접적인 수혜를 입을 전망"라고 분석했다. 또한 토러스투자증권에서 "동사 제품군중 Probe Card PCB및 Load Board PCB는 진입장벽이 높아 이익률이 높은 반면 Burn-in Board PCB와 같은 제품은 이익률이 낮은 편이다. 회로 집적도의 미세화에 따라 동사의 Probe Card PCB매출 비중이 꾸준히 증가하고 있는 추세이기 때문에 동사의 이익률 개선 또한 주목해야 할 점"라고 밝혔다. 한편 "Smart City, IoT, 자율주행, 전기차 등 현재 주목 받고 있는 모든 섹터의 방향성이 반도체 수요에 긍정적으로 작용하고 있는 가운데, 세계적인 반도체 기업 관련 주가들이 연일 고공행진을 펼치고 있어 반도체 슈퍼사이클은 아직 진행중인 것으로 분석된다. 이러한 매크로적 방향성으로 인해 동사의 중장기적 성장 또한 기대되는 부분"라고 전망했다. |
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