thinkpool

반도체 후공정 장비 제조사 '제너셈'이 글로벌 반도체 시장의 혹한기 속에서도 알짜 실적을 올렸다. 국내 주요 고객사들이 감산에 나서면서 신규 발주를 대폭 줄인 가운데 영업력을 중국, 인도 등 이머징 마켓으로 돌리면서 외형을 유지할 수 있었다. 90% 이상의 점유율을 확보하고 있는 EMI실드와 쏘싱귤레이션이 효자 노릇을 한 것으로 보인다.

올 2월15일 금융감독원 전자공시에 따르면 제너셈은 지난해 매출액 564억원을 기록(잠정실적)해 2022년 매출액 596억원 대비 5.28% 줄었다. 영업이익은 2022년 85억원 대비 57.11% 감소했고, 당기순이익은 2022년 122억원 대비 79.74% 빠졌다.

제너셈은 공시를 통해 "글로벌 반도체 경기 악화로 영업이익 등이 하락했다"고 밝혔다. 환율이 지난해 급등하면서 외환차손 등도 수익에 영향을 미친 것으로 풀이된다.

그럼에도 불구하고 제너셈의 실적은 후공정 장비 섹터 내에서 준수한 편으로 평가된다. 유사기업으로 분류되는 제조사가 2022년 매출액 대비 크게는 50% 이상 볼륨이 빠진 상황에서 매출 감소를 최소화했기 때문이다. 제너셈과 유사기업으로 분류되는 한 후공정 장비 제조사의 경우 지난해 2022년 대비 매출액은 51.5%, 영업이익은 69.1% 하락했다.

제너셈의 간판 솔루션인 EMI실드와 쏘싱귤레이션 등 후공정 장비가 지난해에도 국내외 고객사의 PO(구매주문)를 꾸준히 받으면서 실적을 견인했다. 특히 시장 점유율 95% 가량을 차지하는 EMI실드의 경우 우수한 가성비를 무기로 중화권 메모리 메이커 및 후공정 OSAT 등을 효과적으로 공략했다.

EMI 실드는 전자기기에 탑재되는 반도체 칩 전자파가 다른 칩의 작동을 방해해 오작동을 일으키는 것을 막기위한 실드 스퍼터링(진공증착)을 하는 장비다. 반도체 칩 표면에 스테인레스, 구리 등의 금속을 스퍼터링한다. 최근 스마트폰 등 대역폭이 높은 반도체의 탑재가 확대되면서 공정 장비의 수요 역시 늘어나고 있다.

쏘 싱귤레이션 장비는 후공정 과정에서 다이아몬드 휠을 사용해 패키지 기판을 절단, 개별 제품으로 분리하고, 반도체 패키지의 세척, 건조, 비전검사, 불량 선별, 적재 등을 수행하는 올인원 장비다.

지난해부터 중국이 레거시 칩을 위주로 자체 밸류체인을 구축하려는 상황이 제너셈 입장에선 오히려 기회가 됐다. 미국이 반도체 관련 장비 수출 제한에 나선 것과 관련 중국은 최근 레거시 공정을 중심으로 설계-제조-후공정에 투자를 확대하고 있다. 2019년 화웨이를 시작으로 2020년 SMIC, 2022년 YMTC 등이 미국의 제재 리스트에 포함되면서 공정 장비 수급망의 대안을 찾아 나선 부분이 제너셈에 도움이 됐다는 이야기다.

제너셈은 지난해 말 중국 주요 OSAT업체인 TFME(Nantong Tongfu Microelectronics) 향 74억원 가량의 EMI실드 PO를 따내면서 이목을 모았다. TFME는 중국 Huada그룹이 출자한 중국 2위(매출액 기준) OSAT다. 2022년 말 약 4조원의 매출액을 기록할 만큼 자국 메모리/로직 물량을 소화하고 있다. TFME의 지속적인 증설 투자가 예상되는 만큼 제너셈 향 PO도 늘어날 것으로 보인다. 패키징 쏘잉 공정에서 쏘싱귤레이션의 용처도 확대되고 있다. 화웨이도 제너셈의 EMI실드와 쏘싱귤레이션 도입을 확대하고 있다.

인도 역시 기대감을 키우고 있는 시장이다. 인도 톱티어 기업인 타타(Tata)그룹은 반도체를 비롯 EV, 배터리 등 신사업에 총 120조원을 투자한다는 그랜드 플랜을 밝혔다. 전력반도체 자체 생산을 통해 EV 밸류체인을 완비하겠다는 구상이다. 제너셈은 지난해 하반기 타타그룹에 전력반도체용 패키지 데모 장비를 공급하면서 첫 거래를 텄다. 데모라 액수가 크지 않지만, 양산 PO로 전환되면 볼륨이 커질 전망이다.

업계 관계자는 "국내 후공정 투자가 위축된 가운데서도 신규 시장을 창출하면서 선전했다"면서 "올해는 각국의 반도체 투자가 지난해 대비 확대될 전망인 만큼 실적 상승이 예상된다"고 밝혔다.

"지난해 극심한 글로벌 반도체 불황 속에서도 중국 내 공급망 변화가 우리에게는 일종의 기회가 됐다. 올해 역시 중국향 신규 투자와 인도 전력반도체 설비 투자 등을 타깃으로 장비 공급을 확대해 나갈 것이다."

2월1일 서울 강남구 코엑스 '세미콘코리아 2024'에서 백정민 제너셈 상무(기술영업그룹)는 지난해 제너셈의 성과와 함께 올해 마케팅 확장 전략을 소개했다. 여전히 D램 재고 이슈가 전반적인 업황에 영향을 미치고 있지만, 이와 별개로 진행되고 있는 이머징 마켓(인도, 중국 등)의 투자 확장세를 활용하겠다는 복안이다.

이날 제너셈의 부스에는 기존 국내 고객사 외에도 다수의 바이어 들이 방문, 제너셈의 후공정 라인업에 큰 관심을 드러냈다. ATC(Auto Tool Change)기능을 갖춘 쏘 싱귤레이션(Saw singulation) 설비를 직접 전시해 눈길을 모았다.

지난해 제너셈은 위기 속에서 기회를 창출하는 묘수를 뒀다. 95%이상의 시장을 점유하고 있는 EMI 실드(Shield)와 쏘 싱귤레이션 설비를 앞세워 국내 및 해외 시장 공급선을 확장하는 동시에 신규 거래선도 확보했다.

특히 중국 시장에서 약진이 두드려졌다. 미국의 반도체 제재 속에서 자구책으로 'IDM(종합반도체)화'를 꾀한 화웨이가 자국내 밸류체인을 자체적으로 구축하면서 이것이 제너셈에게 기회요인이 됐다는 이야기다. 화웨이가 팹리스, 반도체 장비, 소재 등에 집중 투자를 단행, 칩 자체 생산에 나서면서 후공정 장비의 수요가 제너셈으로 일부 몰렸다.

지난해 제너셈은 자사의 핵심 라인업인 EMI 실드와 쏘 싱귤레이션 등의 장비를 중국 OSAT(후공정외주가공) 업체에 지속적으로 공급하면서 반도체 한파를 이겨냈다. 결산 전이지만, 증권가 컨센서스 등을 종합하면 제너셈은 지난해 매출액 564억원, 영업이익 31억원 등을 기록(감사 전), 업황이 좋았던 2022년 대비 하락폭을 최소화했다. 2022년 제너셈은 매출액 611억원, 영업이익 96억원을 기록했다.

백 상무는 "중국 정부와 화웨이가 자체 SoC반도체 밸류체인 구축에 나서면서 공급망을 재편한 것이 국내 일부 장비사들에 기회가 됐는데, 제너셈 역시 중국 후공정 수요를 흡수하면서 매출에 도움이 됐다"고 말했다.

올해 제너셈은 차량용 전력반도체 패키지를 중심으로 한 시스템반도체 시장에서 영향력을 지속적으로 확대한다는 방침이다. 자체 전력반도체 밸류체인을 구축하고 있는 인도 타타(Tata)그룹과 지난해부터 거래를 튼 것이 올해 대형 PO로 이어질 가능성이 크다는 분석이다.

타타그룹은 반도체를 포함해 전기자동차, 배터리 등 신사업에 약 120조원을 투자하겠다는 플랜을 발표했다. EV 밸류체인 구축이 제너셈에게 또 다른 기회가 된 셈이다.

백 상무는 "인텔, 마이크론이 인도 내 대규모 설비 투자를 발표한 데 이어 국내 심텍 등의 제조사들도 인도 투자를 이어가고 있다"면서 "올해 인도 반도체 시장에 주목하고 있는데, 제너셈은 지난해 전력반도체용 패키지 장비 데모 공급에 이어 올해 양산용 설비 공급을 준비하고 있다"고 말했다. 제너셈은 지난해 3분기 타타그룹향 후공정 설비를 공급하면서 인도시장 '마수걸이'에 성공했다. 올해 본격적으로 관련 매출이 발생할 전망이다.

최근에는 국내 주요 전력반도체 관련 고객사에 후공정 핸들러를 공급한 것도 주목 받고 있다. 제너셈은 국내 주요 EV 전력반도체 고객사 2개 라인에 전력반도체 모듈 테스트 장비를 입고하면서 신규 고객사를 확보했다. 일본 고객사에도 전력반도체 모듈용 레이저 인그레이빙(Laser Engraving) 장비를 입고하기도 했다. 5기 추가 입고를 준비하고 있다.

AI(인공지능) 시장의 핵심인 HBM(고대역폭메모리) 에서도 성과가 뒤따르고 있다. 칩을 분리(sawing)하기 전 공정인 웨이퍼 마운팅 관련 수주도 확보했다. 지난해 말 제너셈은 국내 대형 고객사 HBM 양산 라인에 웨이퍼 마운트를 비롯한 후공정 장비 76억원의 공급 계약을 맺었다.

백 상무는 "지난해 수주한 PO 중 약 300억원 물량이 올해 고객사 인도를 거쳐 상반기 내 매출로 인식될 것"이라면서 "중국 및 인도를 비롯해 국내 후공정 시장에서 다종의 라인업이 공급될 예정이기 때문에 올해 기대감이 크다"고 강조했다.

제너셈(217190)은 EMI Shield 관련 반도체 후공정 장비에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 지난 12월20일에 공시했다.계약 상대방은 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD이고, 계약금액은 74.4억원 규모로 최근 제너셈 매출액 596억원 대비 약  12.49 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2023년 12월 19일 부터 2024년 04월 20일까지로 약 4개월이다.

작년 연결기준 매출액은 564.54억으로 전년대비 5.28% 감소. 영업이익은 36.54억으로 57.11% 감소. 당기순이익은 24.70억으로 79.74% 감소.  

AI(인공지능) 시장이 본격 개화를 앞두면서 이를 지원할 HBM(고대역폭메모리)와 차세대 회로기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 관련 후공정 장비사인 '제너셈'의 발길도 분주해 지고 있다. 기능과 스펙을 다종화한 전략장비 '쏘 싱귤레이션'을 PCB 업체에 양산 공급 개시한 데 이어 내년 HBM 시장의 도래에 대비 OSAT(후공정외주가공업체)에도 마케팅 역량을 집중하고 있다.

작년 10월18일 업계에 따르면 제너셈은 회사의 전략장비 중 하나인 쏘 싱귤레이션(Saw singulation) 관련 PCB(인쇄회로기판) 업체와 OSAT(후공정외주가공) 향 마케팅을 강화하는 등 쏘 장비의 외연을 넓히기 위해 회사의 역량을 결집하고 있다.

제너셈은 최근 몇 년 간 R&D(연구개발)를 확대해 쏘 싱귤레이션 모델을 다변화하고, 최근 후공정 패키지 업체의 화두인 '스몰 패키지' 시장에 대비하기 위해 노력해 왔다. 스몰 패키지는 반도체 패키지를 제작하는 과정에서 패키지 크기를 최소화하는 것을 뜻한다. 그만큼 기술적 난이도를 요하는 과정이다. 제너셈은 내년 HBM 시장의 본격 개화에 대비, 스몰 패키지 트렌드에 대응하고 국내 OSAT에 쏘 장비 보급을 늘려나간다는 방침이다.

쏘 싱귤레이션 장비는 후공정 과정에서 다이아몬드 휠을 사용해 패키지 기판을 절단, 개별 제품으로 분리하며 이후 반도체 패키지의 세척, 건조, 비전검사, 불량 선별, 적재 등을 수행하는 올인원 장비다. 제너셈은 장비의 스펙과 기능에 따라 VELOCE-G7A, VELOCE-G7, VELOCE-G7R, UNICON-G7W, UNICON-G7Q 등으로 모델을 세분화하고, 고객사에 커스터마이징된 제품을 공급하고 있다.

특히 최근 반도체 후공정 업체들이 절단된 기판을 요구하면서 PCB 업계에서도 절단 및 트레이 이동 등을 자동화한 장비 수요가 늘어나고 있다. 이와 관련 제너셈은 지난 5월 국내 대표적인 PCB 제조사에 FC-BGA 관련 양산용 장비인 'UNICON-G7w'를 공급하면서 업계의 이목을 모았다. UNICON-G7w는 기존 쏘 싱귤레이션을 FC-BGA 양산에 적합하도록 개선한 제품이다. 후속 PO(구매주문)이 이어질 것으로 보인다.

업계에서 UNICON 제품을 주목하고 있는 까닭은 FC-BGA 양산에 최적화된 기능을 갖추고 있기 때문이다. FC-BGA를 공정용 트레이에서 납품용 트레이로 이동하는 과정에 '픽앤플레이스(Pick & Place)' 기술을 적용, 흔들림 등에 따른 데미지를 없애 수율을 높이는 데 성공했다. 기존 PCB 공정 장비는 트레이를 뒤집는 방식으로 이동 해 데미지가 생기는 단점이 있었다.

생산능력 역시 획기적으로 늘릴 수 있다. UNICON은 가로·세로 '210mm*250mm' 패널 두 개의 동시 공정이 가능하다. 듀얼 척(Dual-chuck), 듀얼 스핀들(Dual-spidle)이 적용돼 동시 공정을 할 수 있어 싱글(Single) 척·스핀들이 적용된 장비 대비 더 많은 양의 FC-BGA 생산이 가능하다. 절단에 이어 세정 장치까지 인라인으로 설계한 점도 생산량 증대를 돕는다. 기존 캐파 대비 약 4배 이상의 생산량을 자랑한다.

반도체 업계 관계자는 "제너셈의 쏘 싱귤레이션 엔진은 글로벌 후공정 장비사 디스코(DISCO)로부터 공급받기 때문에 쏘 엔진의 안정성과 정밀도는 업계 최고 수준"이라고 강조했다.

제너셈은 FC-BGA 시장과 별개로 HBM 시장에서도 존재감을 확대하기 위해 마케팅 역량을 결집하고 있다. 엔비디아향 HBM3E(5세대 HBM) 양산 공급을 준비하고 있는 SK하이닉스와 긴밀한 관계를 맺고 있는 만큼 HBM 관련 후공정 장비 시장에서 도약대를 마련하겠다는 포부다. 신규로 개발한 웨이퍼 핸들링용 마운트 관련 기대감이 높아지고 있다.

마운트 장비는 웨이퍼에 테이프를 붙이는 장비다. 후공정 첫 단계인 라미네이션 공정에서 회로가 새겨진 웨이퍼 위에 테이프를 부착, 물리적, 화학적 손상을 막는 역할을 한다. 마운트 공정이 잘 돼야 이후 백그라인딩, 웨이퍼 쏘우, 본딩, 마킹, 싱귤레이션 등의 공정으로 나아갈 수 있다.

제너셈이 개발한 웨이퍼 마운트 장비의 강점은 메모리 등에만 국한되는 게 아니라 모든 웨이퍼 핸들링 테이블에서 핸들링을 할 수 있다는 범용성이다. 지속적으로 얇아지는 HBM을 비롯해 다종다양한 씬(thin) 웨이퍼에 활용할 수 있다. 제너셈이 내년께 웨이퍼 마운트 정식 양산공급에 성공하면, 라미네이션 공정부터 쏘우, 마킹, 싱귤레이션 등 후공정 패키지를 폭넓게 커버하는 제품 포트폴리오를 확보하게 된다.

제너셈 관계자는 "국내 주요 고객사 1곳과는 구체적인 공급 협의가 진행된 상황이고, 나머지 한 곳과는 계속 협의하고 있는 상황"이라고 말했다.

반도체 후공정 장비 제조업체. 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계/제조. 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로는 Saw Singulation, EMI Shield Solution, Flip Chip Automation, Laser Marking, Test Handler 외 기타자동화장비가 있으며, 대부분의 장비는 customize화 되어 고객에게 납품. 최대주주는 한복우 외(44.36%). 

2022년 연결기준 매출액은 596.03억으로 전년대비0.21% 감소. 영업이익은 85.19억으로 51.23% 증가. 당기순이익은 121.90억으로 132.54% 증가.

2018년 12월26일 1565원에서 바닥을 찍은 후 크고 작은 등락 과정을 거치는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 작년 7월17일 18160원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 11월13일 10300원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 올 2월14일 16300원에서 고점을 찍고 밀렸으나 21일 13900원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마ㅣ다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 15170원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 15800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  17400원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 191500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.