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브로드컴, 반도체 유리기판 도입 추진
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미국 반도체 기업 브로드컴이 반도체 유리기판 도입을 검토하는 것으로 파악됐다. 인텔·AMD에 이어 주문형반도체(ASIC) 시장 1위인 브로드컴도 차세대 반도체 기판을 준비, 시장 확산이 빨라질 것으로 관측된다. 15일 업계에 따르면 브로드컴은 자사 반도체 칩에 유리기판(글래스코어)을 적용하기 위한 성능 평가를 진행하는 것으로 확인됐다. 기술 도입 초기 단계로 여러 유리 기판을 테스트하는 중이다.
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