thinkpool

(서울=연합뉴스) 국기헌 기자 = 엔비디아가 자사의 최첨단 블랙웰 칩을 활용한 인공지능(AI) 허브를 인도에 구축하기 위해 아시아 최고 갑부와 손을 맞잡았다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 아시아 최고 갑부인 인도의 무케시 암바니는 24일(현지시간) 뭄바이에서 열린 엔비디아 AI 서밋에서 함께 무대에 올라 인도에서의 AI 기술 채택을 촉진하기 위한 협력 계약을 체결했다고 블룸버그통신 등이 보도했다.

두 사람은 암바니가 소유한 릴라이언스 인더스트리가 구자라트주에 건설 중인 1기가와트 규모의 새 데이터 센터에 엔비디아의 최신 블랙웰 칩이 탑재될 예정이라고 밝혔다.

엔비디아는 인포시스, 타타 컨설팅 서비스 등 다른 인도 대기업과도 파트너십을 체결했다.

엔비디아는 또한 요타 데이터 서비스와 타타 커뮤니케이션이 주도하는 대규모 데이터 센터 구축을 위해 수만 개의 호퍼 AI 칩을 공급할 계획이라고 로이터통신이 전했다.

엔비디아는 이밖에 인도의 테크 마힌드라가 힌디어 기반 대규모 언어 모델을 구축하는 것을 지원하고, 전자상거래 업체 플립카트와 협력해 대화형 고객 서비스 시스템을 개발하기로 했다. 인도의 의료 기업들과도 협력해 환자 치료 및 연구 생산성 향상을 지원하기로 했다.