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삼전·하이닉스 첨단 기술 중국 경쟁업체 유출
부사장 신 씨 원심보다 6개월 는 징역 1년 6월
재판부 “한국 반도체 산업에 큰 악영향 끼쳐"

SK하이닉스(000660) 반도체 핵심 기술과 삼성전자(005930) 계열사의 첨단 기술을 중국 경쟁 업체에 유출한 혐의로 기소된 협력 업체 부사장과 핵심 임직원들이 항소심에서 원심보다 높은 형을 선고받았다.

서울고등법원 형사7부(이재권·송미경·김슬기 부장판사)는 18일 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 위반 등 혐의로 재판에 넘겨진 A 협력 업체 부사장 신 모 씨에게 징역 1년의 원심을 파기하고 징역 1년 6개월을 선고했다. 회사 연구소장인 임 모 씨와 영업그룹장인 박 모 씨에게도 각 징역 1년 6개월에 벌금 5000만 원을 선고했다. 다만 신 씨 등 실형을 선고받은 피고인들에 대해서는 법정 구속을 하지 않았다. A 회사에 대해서는 원심보다 6억 원 늘어난 10억 원의 벌금형이 내려졌다.

재판부는 “공동 개발 계약의 내용을 비춰볼 때 파생 기술을 제3자에게 은밀하게 제공하는 행위는 적어도 사전에 하이닉스의 서면 동의를 얻거나 처음부터 사전 동의 대상에 해당하지 않는 금지 행위로 해석하는 것이 타당하다”고 설명했다. 이어 “신 씨를 비롯한 피고인들은 범행에 깊이 관여한 정황이 드러났다”며 “해당 범행은 피해 회사뿐만 아니라 우리나라 산업에 큰 영향을 미치는 행위라고 볼 수 있다”고 비판했다.

신 씨를 포함한 A사 임직원들은 2018년 8월부터 2020년 6월까지 하이닉스 협업 과정에서 알게 된 HKMG로 불리는 반도체 제조 기술과 세정 레시피 등을 중국 경쟁 업체에 유출시킨 혐의로 재판에 넘겨졌다. HKMG는 누설전류를 막고 정전 안정성을 개선한 차세대 공정으로 D램 반도체 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄이는 신기술로 평가받는다. 이들은 삼성전자의 자회사인 세메스의 전직 직원으로부터 취득한 초임계 세정 장비 도면 등을 활용해 중국 수출용 반도체 장비를 개발한 혐의도 있다.