Skip to main content

본문내용

종목정보

종목토론카테고리

게시판버튼

게시글 제목

삼성전자 “AI 시대, 반도체 R&D 고부가에 방점”

작성자 정보

세자

게시글 정보

조회 46 2024/10/16 19:41

게시글 내용

패러다임 대전환 예고
비용효율보다 고성능 초점
협업형 R&D 생태계 강조

전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 김현우 삼성전자 DS부문 부사장이 '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 김현우 삼성전자 DS부문 부사장이 '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com

삼성전자가 반도체 연구개발(R&D) 패러다임 대전환을 예고했다. 인공지능(AI) 시대에 새로운 반도체 수요에 대응, 비용효율보다 고부가 창출에 초점을 맞춘다. 투자비가 많이 들고, 판매 가격이 고가여도 세상에 없던 반도체를 만드는데 집중하겠다는 의지다. 삼성의 공격적 R&D 투자가 주목된다.

김현우 삼성전자 DS부문 CTO 기술기획팀장(부사장)은 16일 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최한 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스에서 이 같은 R&D 패러다임 변화를 알렸다.

김 부사장은 “기존에는 적은 비용으로 반도체 집적도를 높이는 것이 개발 방향이었지만 AI 시대에서는 성능과 전력효율이 보다 중요해졌다”며 “반도체 R&D 방향과 방법에 새로운 변화를 요구하고 있기 때문에 기존에는 검토할 수 없었던 전략을 쓸 것”이라고 말했다.

새로운 소재와 신장비 도입으로 뛰어난 성능의 반도체를 구현하는 것이 중요해졌다는 의미다. 가령 D램과 낸드 제품이 중심이었던 과거와 달리 고대역폭메모리(HBM)·고성능저전력반도체·첨단 패키징 등 AI 시장이 요구하는 기술은 가격이 비싸더라도 부가가치를 인정받을 수 있기 때문이다.

김 부사장은 이 같은 패러다임 변화가 반도체 기업에 위기이자 기회라고 진단했다. 검토해야 할 신기술 후보가 많아져 R&D가 복잡해지고 비용이 급증하기 때문이다. 그러나 시장 요구에 부응하면 누구도 가지지 못한 고부가가치를 창출할 수 있다.

김 부사장은 “기존과 달리 상당히 많은 엔지니어가 길을 뚫어야 하는 상황이고 대규모 자원을 투입할 수밖에 없다”며 “삼성전자도 많은 R&D 자원을 투입하기 시작했다”고 밝혔다.

삼성이 경기도 용인 기흥캠퍼스에 짓고 있는 차세대 반도체 R&D 단지가 변화의 핵심 거점이 될 전망이다. 2030년까지 20조원이 투입되는 이 단지는 AI 시대에 대응한 삼성전자 R&D 신전략 기지로 준비되고 있다.

김 부사장은 “R&D 단지에서 첫 번째 거점이 다음 달 개소한다”고 밝혔다. 삼성전자가 차세대 반도체 R&D 단지 운영 일정을 공식화한 건 이번이 처음이다.

삼성전자는 협업형 R&D 생태계 필요성도 강조했다.

김 부사장은 “소부장 및 공공 팹이 R&D를 각각 따로 준비해서는 안 된다”며 “이미 확보한 자원을 토대로 반도체 제조사와 함께 협력해야 할것”이라고 힘줘 말했다.

전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 김현우 삼성전자 DS부문 부사장이 '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 김현우 삼성전자 DS부문 부사장이 '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'를 주제로 발표하고 있다



이날 콘퍼런스에는 반도체 산업에 종사하는 기업 및 공공기관 등 업계 관계자 300여명이 찾았다. 콘퍼런스 2일차인 17일에는 첨단 반도체 패키징 기술 혁신을 논의하는 자리가 마련된다.

게시글 찬성/반대

  • 0추천
  • 0반대
내 아이디와 비밀번호가 유출되었다? 자세히보기 →

운영배심원의견

운영배심원 의견?
운영배심원의견이란
운영배심원 의견이란?
게시판 활동 내용에 따라 매월 새롭게 선정되는
운영배심원(10인 이하)이 의견을 행사할 수 있습니다.

운영배심원 4인이 글 내리기에 의견을 행사하게 되면
해당 글의 추천수와 반대수를 비교하여 반대수가
추천수를 넘어서는 경우에는 해당 글이 블라인드 처리
됩니다.

댓글목록

댓글 작성하기

댓글쓰기 0 / 1000

게시판버튼

광고영역

하단영역

씽크풀 사이트에서 제공되는 정보는 오류 및 지연이 있을 수 있으며, 이를 기반으로 한 투자에는 손실이 발생할 수 있습니다.
그 이용에 따르는 책임은 이용자 본인에게 있습니다. 또한 이용자는 본 정보를 무단 복사, 전재 할 수 없습니다.

씽크풀은 정식 금융투자업자가 아닌 유사투자자문업자로 개별적인 투자상담과 자금운용이 불가합니다.
본서비스에서 제공되는 모든 정보는 투자판단의 참고자료로 원금 손실이 발생될 수 있으며, 그 손실은 투자자에게 귀속됩니다.

㈜씽크풀 서울시 영등포구 국제금융로 70, 15층 (여의도동, 미원빌딩)

고객센터 1666-6300 사업자 등록번호 116-81-54775 대표 : 김동진

Copyright since 1999 © ThinkPool Co.,Ltd. All Rights Reserved