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SK하이닉스, 2분기 D램 점유율 나홀로↑…3분기 최대 매출 예고
공정 기술·제조 역량·품질 '3박자'…D램 경쟁력 우위로
'원팀 스피릿' 기반 '스피드 램프업 TF'로 제조 경쟁력 강화

(서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 고대역폭 메모리(HBM) 효과로 올해 2분기 D램 시장 점유율을 D램 상위 3사 중 유일하게 끌어올린 데 이어 3분기에도 사상 최대 매출을 올릴 전망이다.
공정 기술과 생산성, 제품 품질 등 '3박자'가 맞아떨어지며 SK하이닉스의 D램 경쟁력이 인공지능(AI) 시대의 기술적 난제를 해결하고 발전을 앞당기는 견인차로 주목받는 분위기다.

◇ HBM 판매 증가에 2분기 D램 점유율 나홀로 확대
8일 시장조사업체 옴디아에 따르면 SK하이닉스의 올해 2분기 D램 점유율은 34.2%로, 전 분기(31.0%) 대비 3.2%포인트 상승했다.
점유율이 상승한 것은 D램 대형 3개 업체 중 SK하이닉스가 유일하다.
삼성전자는 2분기 점유율 43.5%로 1위를 유지했으나 전 분기(44%)와 비교하면 소폭 하락했고, 마이크론 역시 1분기 점유율 21.4%에서 2분기 19.4%로 2%포인트 하락했다.
D램 시장이 호조를 나타내며 모든 업체의 D램 매출이 성장한 가운데 SK하이닉스는 전 분기 대비 매출이 39%나 늘며 업계 평균 매출 성장률(26%)을 크게 웃도는 실적을 기록했다.
옴디아는 AI 인프라의 핵심 메모리 제품인 HBM 판매 증가를 호실적의 주요 원인으로 꼽았다.
옴디아는 "HBM 매출은 전체 매출의 약 20%를 차지했다"며 "SK하이닉스는 2018년 3분기 이후 분기 최대 매출을 달성했으며, 올해 3분기에는 사상 최대 매출을 기록할 것"이라고 분석했다.
연합인포맥스가 최근 2개월 내 보고서를 낸 증권사 22곳의 실적 컨센서스(전망치)를 집계한 결과 SK하이닉스의 3분기 매출은 18조2천970억원으로 전년 동기 대비 101.82% 증가할 것으로 예상된다.
올해 연간 영업이익 예상치는 23조8천억원으로, 직전 최대인 2018년(20조8천438억원)의 기록을 6년 만에 갈아치울 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 올해 초 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 공급하기 시작한 데 이어 이번 달 말부터는 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획이다.
김동원 KB증권 연구원은 "향후 HBM3E 주문량은 엔비디아 제품 테스트를 먼저 통과한 순서대로 결정될 것으로 보여 2013년부터 11년간 엔비디아의 전략적 파트너인 SK하이닉스가 유리한 고지를 선점할 것"이라며 "SK하이닉스의 내년 HBM 매출은 20조원을 상회할 것"이라고 전망했다.

미래를 위한 제품과 기술 개발도 순조롭게 진행 중이다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 지난 4일 '세미콘 타이완' 기조연설에서 "(6세대인) HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중"이라고 설명했다.

◇ '원팀 스피릿'으로 경쟁력↑…'스피드 램프업 TF' 운영
업계에서는 SK하이닉스가 HBM 시장을 선점한 데 이어 최선단 공정 기술에서도 최고 수준의 경쟁력을 선보이며 D램 시장을 주도하고 있다는 평가가 나온다.
최근 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 D램을 개발하는 데 성공한 것이 대표적이다.

여기에는 최태원 SK그룹 회장의 반도체 연구개발과 AI 사업에 대한 관심과 지원도 뒷받침됐다.
최 회장은 지난달 5일 SK하이닉스 HBM 생산 현장을 찾아 "최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"며 "이는 SK하이닉스 구성원 3만2천명의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분"이라며 구성원을 격려했다.
투자 차원에서도 SK하이닉스의 경쟁력 확보에 힘을 실어주고 있다.
SK그룹은 지난 6월 경영전략회의에서 2026년까지 80조원의 재원을 확보해 AI와 반도체에 집중 투자하기로 결정했다.
특히 SK하이닉스는 2028년까지 총 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화할 계획이다. 이중 약 80%인 82조원은 HBM 등 AI 관련 사업 분야에 투자할 예정이다. 이를 통해 D램 경쟁력 우위를 확보한다는 방침이다.
SK하이닉스는 앞서 2019년부터 '스피드 램프업(Speed Ramp-up) 태스크포스(TF)'를 가동, 제품의 연구개발 단계부터 양산성과 생산성을 동시에 고려한 기술을 개발하는 데 집중했다. 지난해에는 수율 관리 기능도 더했다.
이 같은 '원팀 스피릿'(One Team Spirit)으로 기술·제품 개발 이후 양산 단계에서 생산 물량이 증대하면 물리적 환경과 장비, 소재 등의 요인으로 개발 당시만큼 수율이 나오지 않다가 다시 수율이 올라가는 '엔-커브'(N-Curve) 현상을 조기 극복하고 있다는 것이 SK하이닉스 측의 설명이다.

전사 연구-개발-양산-수율 조직이 '원팀'으로 움직이면서 제조 생산성도 크게 강화됐다. 여기에 데이터 기반의 스마트 팹(fab·반도체 생산공장) 구축도 역할을 하고 있다.
SK하이닉스는 향후 스마트 팹에 AI 기술을 도입, 제조 경쟁력을 더 강화한다는 계획이다.
SK하이닉스 관계자는 "SK하이닉스의 기술 혁신과 제조 공정 경쟁력은 차세대 D램 시장에서의 리더십을 확보하는 토대가 될 것"이라며 "탄탄한 기술 기반을 통해 고객이 요구하는 차세대 제품을 적기 출시하며 고부가가치 D램 분야에 대한 선점 효과를 누릴 것"이라고 말했다.
hanajjang@yna.co.kr
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