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◆ 컴퓨텍스 2024
수 CEO "삼성과 HBM분야 협력"
4분기 5세대 탑재 AI가속기 첫선
SK·엔비디아 연합과 대결 구도

리사 수 AMD CEO가 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시관에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 발표하고 있다. 사진=허진 기자

AMD가 4분기 출시할 MI325X. 사진제공=AMD

[서울경제]

미국 최대의 반도체 설계 회사인 AMD가 삼성전자와의 고대역폭메모리(HBM) 협력을 통해 엔비디아를 추격할 인공지능(AI) 가속기를 출시한다. 엔비디아는 HBM 공급망에서 SK하이닉스를 선택하고 AMD는 삼성전자와 연합 전선을 구축하면서 AI 칩 전쟁에서의 대결 구도가 선명해지고 있다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 3일 대만 타이베이 난강전시관에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설 현장에서 서울경제신문과 만나 “삼성전자와 최신 HBM 분야에서 협력하고 있다”고 말했다.

삼성전자가 AMD에 공급하는 제품은 5세대 HBM(HBM3E)으로 확인됐다. 이날 수 CEO는 1위 엔비디아를 추격하기 위해 AI용 그래픽처리장치(GPU) MI325X를 올해 4분기에 출시한다고 선언했다. GPU MI325X에는 288기가바이트(GB) 용량의 HBM3E가 탑재되는데 이를 삼성전자가 공급하는 것이다.

삼성전자와 AMD는 HBM 분야에서 상당히 돈독한 관계를 이어가고 있다. 수 CEO는 지난해 미국 샌프란시스코에서 열린 세계 최대의 반도체 기술 학회 ‘ISSCC 2023’ 기조연설자로 나서 삼성전자와 HBM-PIM(프로세싱인메모리)을 협력 개발하고 있다고 공식적으로 밝히기도 했다. 당시 수 CEO는 “PIM 기술을 활용하면 기존 메모리가 정보를 처리할 때보다 85% 이상 전력을 절감할 수 있다”며 이 기술을 치켜세웠다.

삼성전자와 AMD의 협력 관계가 두터워지면서 AI 반도체, HBM 업계에서는 새로운 대결 구도가 형성되고 있다. 엔비디아는 지난해 4세대 HBM(HBM3) 공급을 위해 이 시장 선두인 SK하이닉스에 선수금까지 지급할 정도로 큰 신뢰를 드러낸 적이 있다. 수 CEO는 TSMC와의 공고한 협력도 줄곧 강조하고 있지만 HBM은 물론 삼성 파운드리와의 3㎚(나노미터·10억 분의 1m) 공정 협력설이 제기되는 등 삼성전자와의 밀착은 더 강화하는 추세다. 업계의 한 관계자는 “AI 반도체 패권을 놓고 치열한 합종연횡이 진행되고 있다”며 “1위를 쫓아가려는 업체들의 치열한 고민이 연합 전선으로 나타나고 있다”고 평가했다.