연말 신형 'MI325X' 출시 계획
업계, 삼성과의 파트너십 주목
![리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 기조연설을 하고 있다. [로이터 연합뉴스]](https://imgnews.pstatic.net/image/029/2024/06/03/0002877862_001_20240603184115924.jpg?type=w647)
이에 따라 엔비디아가 주도하는 AI 반도체 시장 판도에 변화가 있을 지 주목된다. 엔비디아에도 HBM 탑재를 추진 중인 삼성전자의 영향력이 확대될 지도 주목된다.
리사 수 AMD 최고경영자( CEO)는 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 " AI는 우리의 최우선 과제로 사실상 모든 비즈니스를 변화시키고 삶의 질을 높여준다"면서 AI 칩 개발 로드맵을 발표했다.
우선 올해 말 MI325X를 내놓는다. 5세대 고대역폭메모리( HBM)인 288GB의 HBM3E 메모리를 탑재하며 경쟁사보다 각각 2배, 1.3배 더 많은 메모리 용량과 대역폭, 1.3배 더 높은 컴퓨팅 성능을 제공한다는 게 회사측의 설명이다.
이후 2025년에는 ' MI350' 시리즈, 2026년에는 ' MI400' 시리즈를 각각 출시할 예정이다. 이 중 MI350은 기존의 ' MI300' 시리즈 대비 AI 추론 성능이 35배 향상될 전망이다. 엔비디아와 마찬가지로 1년 주기로 새로운 AI 칩을 내놓겠다는 계획이다.
AMD는 AI 칩 시장에서 엔비디아의 독과점 체제를 깨기 위해 도전하고 있다. 수 CEO는 이날 대표적인 고객 사례로 마이크로소프트( MS)를 소개했다. MS는 AMD의 ' MI300X' 가속기를 사용 중이다.
수 CEO는 " MI300X는 MS애저 워크로드의 GPT-4 추론에서 최고의 가격 대비 성능을 제공하고 있다"고 강조했다. MI300X은 지난해 12월 출시한 AI 가속기로 엔비디아의 ' H100'을 겨냥한 제품이다. 당시 AMD는 MI300X를 출시하며 엔비디아의 H100 대비 2.4배의 메모리 밀도와 1.6배 이상의 대역폭을 제공한다고 설명한 바 있다.
AMD가 새로운 AI 가속기를 발표하면서 삼성전자와의 파트너십도 주목을 받는다. 업계에서는 AMD가 MI325X에 삼성전자의 12단 HBM3E 제품을 탑재할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 올 초 12단 HBM3E을 개발했으며 상반기 양산할 예정이라고 밝힌 바 있다.
이와 함께 수 CEO는 코드명 '튜린'( Turin)으로 불린 5세대 AMD 에픽( EPYC) 프로세서 제품군도 발표했다. 튜린은 최대 192개의 코어와 384개의 스레드를 가진 최신 '젠5' 아키텍처를 기반으로 하며 올해 하반기 출시 예정이다.
수 CEO는 " AMD는 AI 컴퓨팅 시대를 정의할 엔드-투-엔드 인프라를 구축할 수 있는 독보적 위치에 있는 회사"라면서 " AI 가속기의 새로운 연간 주기를 발표하게 돼 자랑스럽다"고 덧붙였다.
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