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젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 대만 타이베이 국립 대만대학교 스포츠센터에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 발표하고 있다. 김민지 기자

[헤럴드경제(타이베이)=김민지 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 대만 타이베이 국립 대만대학교 스포츠센터에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 12개의 HBM을 탑재하는 차세대 GPU 루빈을 공개했다.

엔비디아가 아시아 최대 정보통신기술(ICT) 전시회에서 자사의 그래픽 처리장치(GPU), AI 칩 등 자사 제품 성능을 소개한다.

엔비디아는 지난달 30~31일 길라드 샤이너 네트워킹 부문 수석 부사장, 마누비르 다스 엔터프라이즈 컴퓨팅 담당 부사장 등이 주관하는 온라인 미디어 사전 브리핑을 열어 4일부터 7일까지 대만 타이베이 난강 전시 센터에서 열리는 `컴퓨텍스 2024` 발표 내용을 소개했다.

엔비디아는 자사의 GPU 기술 `RTX(Ray Tracing Texel eXtreme. 전문가용 시각 컴퓨팅 플랫폼)`와 `RTX AI 툴키트` 등을 소개할 예정이다.

회사는 RTX 기반 AI PC를 활용하면 콘텐츠 크리에이터들은 작업체계를 간소화하고 자동화할 수 있으며, 스트리머들은 AI 기반 배경 제거와 노이즈 제거 기능 등을 사용할 수 있다고 설명했다.

엔비디아 측은 개발자가 작업을 최적화·개인화할 수 있게 돕는 `RTX AI 툴키트`를 활용해 빠른 속도와 적은 용량으로 작업을 처리할 수 있다고 덧붙였다.

또한, 사실적인 아바타를 제작할 수 있게 돕는 디지털 휴먼 기술 등 게임 개발자를 위한 제품과 RTX 기반 AI 비서 `G-어시스트` 등을 소개한다.

기업용 제품으로는 차세대 AI 칩 `블랙웰`을 선보인다.

블랙웰은 8년 전 출시한 `파스칼 플랫폼`에 비해 1천 배 뛰어난 AI 성능을 구현할 수 있다.

또 이전 세대에 비해 적은 비용과 에너지로 거대 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있도록 지원한다.

엔비디아는 블랙웰 플랫폼을 도입하는 대표적인 기업으로는 대만 폭스콘을 꼽았다.

네트워킹 분야에서는 AI용 이더넷 네트워킹 플랫폼 `스펙트럼 X`를 소개한다. 하이퍼스케일 AI 클라우드를 구축하기 위한 이 서비스는 사용자가 AI 클라우드의 성능과 전력 효율성을 개선하고 출시 시간을 단축하게 돕는다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만과의 강력한 반도체 동맹을 다시 한번 강조했다. 대만의 반도체 공급망을 활용해 인공지능(AI) 인프라를 만들겠다는 의지를 나타내면서다. AI칩 대전에서 한국이 변방으로 밀려나는 것 아니냐는 우려의 목소리가 나온다.

황 CEO는 2일(현지 시간) 대만 타이베이 NTC센터에서 열린 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 “대만과 우리의 파트너십이 세계의 AI 인프라를 만들고 있다”고 밝혔다. TSMC가 없었다면 글로벌 정보기술(IT) 회사들이 AI를 구현하지 못했을 것이라는 게 그의 설명이다.

황 CEO는 AI 반도체 시장에서 세계 1위를 달리고 있는 엔비디아의 수장이다. 그가 대만 반도체 생태계, TSMC와의 파트너십을 수차례 언급한 것은 대만이 엔비디아의 주요한 공급망으로 떠오르고 있기 때문이다.

엔비디아는 TSMC에 그래픽처리장치(GPU)는 물론 고대역폭메모리(HBM)을 한데 묶은 AI 가속기 생산을 맡긴다. 현재 엔비디아는 마이크로소프트(MS)·구글 등 세계 최고의 빅테크 회사들로부터 AI 가속기 공급을 당겨달라는 요청을 받고 있다. 엔비디아와 TSMC 연합군이 AI 시장을 장악하고 있는 셈이다.

대만 출신인 황 CEO는 올해 컴퓨텍스 행사에 앞서 유독 대만과의 친분을 과시했다. 모리스 창 TSMC 창립자와 타이베이의 야시장에 함께 가서 반도체 협력 방안에 대해 논의하는가 하면 지난달 26일 입국해 이달 7일까지 2주 동안 대만에 머무르면서 현지 시장을 누비고 있다.