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자사 반도체 뉴스룸 통해 HBM 경쟁력 강조

김경륜 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 메모리사업부 상품기획실 상무가 2일 자사 반도체 뉴스룸에 HBM 준비 현황 등의 내용을 담은 기고문을 공개했다. /삼성전자 뉴스룸

고대역폭메모리(HBM) 시장을 놓고 SK하이닉스 등과 치열한 주도권 싸움을 벌이고 있는 삼성전자가 HBM 경쟁력에 대한 자신감을 드러냈다.

김경륜 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 자사 반도체 뉴스룸 기고문을 통해 인공지능(AI) 시대의 새로운 메모리 솔루션을 소개했다.

먼저 김 상무는 메모리 솔루션 준비 현황을 설명하며 HBM 누적 매출을 공개했다.

그는 "삼성전자는 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며 AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다"며 "2016~2024년 예상되는 총 HBM 매출은 100억불(약 13조8000억원)이 넘을 전망"이라고 말했다.

이어 "올해 하반기는 HBM 공급 개선으로 AI 서버 확산이 가속화될 뿐만 아니라, 일반(Conventional) 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것"이라며 "삼성전자는 성장하는 생성형 AI용 수요 대응을 위해 HBM 캐파 확대와 함께 공급을 지속 늘려나갈 예정"이라고 설명했다.

그러면서 "최근 HBM에는 맞춤형(Custom) HBM이라는 표현이 붙기 시작했다"며 "이는 AI 반도체 시장에서 메모리 반도체가 더 이상 범용 제품이 아니라는 것을 의미한다고 볼 수 있다"고 덧붙였다.

김 상무는 "HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 SoC와의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데, 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다"며 "이는 HBM 개발·공급을 위한 비즈니스 계획부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화·최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것임을 의미한다"고 말했다.

삼성전자의 강점으로는 '종합 반도체 역량'을 꼽았다.

김 상무는 "차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라며 "업계에서 단시간에 따라올 수 없는 종합 반도체 역량을 바탕으로 AI 시대에 걸맞은 최적의 솔루션을 지속해서 선보일 예정"이라고 강조했다.

HBM뿐만 아니라 온디바이스 AI 등 새로운 시장의 메모리 수요도 적극 공략하겠다는 입장을 전했다.

그는 "PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPCAMM2를 지난해 9월 업계 최초로 개발했고, 기존 LPDDR 대비 고대역폭을 가지고 있어 기기에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 LLW를 개발 중"이라고 밝혔다.

또 "기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM-D는 거대 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받을 것으로 예상되며, 삼성전자는 CXL 메모리 생태계 구축을 위해 제품 개발 및 사업 협력을 선도하고 있다"며 "이 밖에도 미래 AI 시대를 대비하기 위해 컴퓨테이셔널 메모리, 첨단 패키지 기술 등을 통해 새로운 솔루션 발굴을 추진하고 있다"고 말했다.