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삼성전자·SK하이닉스, 美 투자로 '반도체 인재' 확보 조준

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(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 삼성전자[005930]의 미국 내 투자 확대 결정은 반도체 인재 확보의 필요성이 중요하게 작용한 것으로 풀이된다.
인공지능(AI) 시대의 개막과 더불어 고성능 반도체에 대한 수요가 급증하고 있는데, 여기에 중요한 반도체 후공정 분야 기술력은 한국이 아직 선두권 국가들에 미치지 못하고 있기 때문이다.
미국 정부는 15일 삼성전자에 반도체법에 따라 64억달러(약 8조7천억원) 규모의 보조금을 지급한다고 발표했다.
이에 맞춰 삼성전자는 텍사스주 투자 규모를 향후 수년간 400억달러(약 54조원) 이상으로 확대하기로 했다.
삼성전자는 생산공장과 연구시설, 후공정 시설 등을 텍사스주 테일러시와 오스틴시에 짓는다.
삼성전자는 미국 투자 확대를 발표하며 기술 확보의 중요성을 강조했다.
경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 "AI 반도체와 같은 미래 제품의 증가하는 수요를 맞추기 위해 우리 공장은 최첨단 기술을 갖출 것"이라고 말했다.
이를 위해 삼성전자는 텍사스 지역 내에서 반도체 인재 선점에 나선다.
삼성전자는 텍사스대학교와 텍사스A&M대학교, 오스틴커뮤니티칼리지 등 지역 내 고등 교육기관들과 파트너십을 발전해 나갈 것이라고 명시했다.
영국의 대학평가기관 QS에 따르면 텍사스대학교는 지난해 기준 반도체 분야에서 세계 25위에 자리한 명문대다.
아울러 미국 정부 역시 반도체법에 의거해 4천만달러(약 540억원)를 반도체 인력 육성에 투입한다고 밝혔다.
이달 초 미국 인디애나주에 38억7천만달러(약 5조2천억원) 규모의 투자를 발표한 SK하이닉스[000660] 역시 인근에 있는 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발(R&D) 협력을 약속했다.
이런 협력의 연장선에서 곽노정 SK하이닉스 대표는 오는 17일(현지시간) 퍼듀대가 주최하는 '칩스 포 아메리카' 행사에 기조연설자로 나서 인재 육성의 중요성을 강조할 것으로 알려졌다.
수출입은행에 따르면 지난해 한국의 반도체 후공정 분야 기술 수준은 미국과 독일, 일본, 오스트리아 등 최고기술을 보유한 국가에 비해 약 3년 뒤처진다.
세계 10대 패키징 및 테스트 기업 가운데 국내 기업은 6위에 자리한 삼성전자가 유일하다.
이미혜 수출입은행 선임연구원은 "국내 패키지 기업은 메모리 기반 기술로 첨단 패키지 기술 경쟁력이 낮고 연구 생태계가 취약하다"며 "원천기술 및 전문인력 확보와 R&D 지원 등이 필요하다"고 말했다.
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hskim@yna.co.kr