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TSMC가 3분기 매출 5467억3000만대만달러(약 22조8697억원), 순이익 2110억대만달러(약 8조8261억원)를 기록했다.

매출은 전년 동기 대비 10.8% 감소했고 순이익 역시 24.9% 줄었다. 총이익률은 54.3%, 영업이익률은 41.7%, 순이익률은 38.6%였다.

2분기와 비교하면 매출이 13.7%, 순이익은 16.1% 증가했다. 4분기부터 본격적인 반도체 업황 개선이 이뤄질지 관심이 쏠린다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 “반도체 경기가 바닥 수준까지 접근한 것으로 보인다”며 “내년 반도체 산업 재고는 올해보다 더 감소할 것”이라고 내다봤다.

이어 “TSMC는 인공지능(AI) 반도체 수요와 전기차용 반도체 수요의 폭발적 증가로 내년에는 건전한 성장을 이룰 것”이라며 “내년에는 CoWos(Chip on Wafer on Substrate) 등 첨단 패키징 생산 시설을 두 배로 증설하는 목표를 달성할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

TSMC 3분기 전체 매출의 절반 이상을 첨단 공정으로 분류되는 7나노 이상 웨이퍼가 차지했다. 3나노 출하량이 전체의 6%, 5나노가 37%, 7나노가 16%였다.

웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “TSMC 3분기 사업은 3나노 기술 성장과 5나노 기술에 대한 수요 증가에 힘입은 결과”라며 “고객의 지속적인 재고 조정이 이뤄졌다”고 말했다. 이어 “4분기 고객의 지속적인 재고 조정에 따라 3나노 기술 중심 비즈니스가 성장할 것”이라고 기대했다.

TSMC는 4분기 매출이 약 25조~26조원 사이, 총 이익률과 영업이익률은 각각 51.5%~53.5%, 39.5~41.5% 사이가 될 것으로 예상했다. 올해 설비투자 목표액은 약 43조원 수준으로 계속 유지한다.