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비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업 에이엘티가 할증방식으로 200억원의 전환사채(CB)를 발행한다고 6월11일 공시를 통해 밝혔다.이번 CB발행 규모는 200억원으로 포커스자산운용 등 2개사가 인수에 참여한다. CB전환가액은 25% 이상 할증된 주당 2만5500원으로 리픽싱 없는 조건이다. 표면이자율과 만기이자율은 모두 0%이며, 2026년 12월 13일부터 2029년 4월 13일까지 조기상환 청구가 가능하다.해당 계약을 체결한 투자자는 포커스자산운용, 오라이언자산운용, JB우리캐피탈 등 유수의 기관으로, 해당 관계자는 "에이엘티의 사업 경쟁력에 기반한 외형 성장과 수익 성장성에 대한 기대를 가지고 있다며, 현재 시장 거래가보다 25% 할증된 주당 2만5500원에 발행한 이유는 미래 성장성에 대한 기대값이다"고 설명했다.

에이엘티 관계자는 "이번에 확보한 자금을 통해 비메모리 장비 추가 도입과 금융차입금 상환에 우선 사용될 예정이며, 이후 생산설비 추가 구축을 통해 외형 성장을 위한 기틀 마련과 신규 매출 및 신사업 확대에도 집중할 계획이다"고 설명했다.지난 4월 에이엘티는 CAPA 증대를 위한 200억원 규모 신규 시설투자 및 195억원 규모 비메모리 반도체 테스트용 장비를 취득하며, 본격적인 매출성장에 나서고 있다. 이번 200억원 규모 CB발행을 통한 자금 확보로 매출성장에 가속도가 붙을 것으로 예상된다.2003년부터 반도체 테스트 사업을 영위해온 에이엘티는 비메모리 후공정 전문업체로 기술력을 인정받고 있으며, 주요 사업으로는 웨이퍼 테스트, 파이널 테스트, Rim cut 및 Recon 등이 있다.또한, 에이엘티는 고객 맞춤형 생산 제품에 최적화된 솔루션 및 후공정 일괄 생산 솔루션도 보유하고 있으며, 기존의 CIS와 DDI 외에도애플리케이션 프로세서(AP), 메모리컨트롤러(Memory Controler) 등의 고사양 비메모리 제품으로 사업영역을 확대중에 있다.

올 1분기 연결기준 매출액은 90.05억으로 전년동기대비 36.55% 감소. 영업이익은 31.64억 적자로 40.57억에서 적자전환. 당기순이익은 37.07억 적자로 35.85억에서 적자전환.

시스템반도체 웨이퍼·패키지(Final Test) 테스트 기업 에이엘티가 일본 소니의 이미지센서 생산 밸류체인에 합류하면서 증설에 속도를 내고 있다.또한 고객사의 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대에 따른 메모리컨트롤러(Memory Controller, MC) 테스트 설비 확대도 계획하고 있다.특히 디스플레이 드라이버 IC(IDisplay Driver IC, DDI)에 치중됐던 웨이퍼 테스트 매출이 CIS(CMOS Image Sensor), 메모리컨트롤러 등으로 확대하고 있는 것으로 풀이된다. 현재 사업 부문별 매출액 비중은 웨이퍼 테스트 81.9%, 림컷(Rim-cut) 8.8%, 패키징 9.0%, 기타 0.3%다.주요 사업인 웨이퍼 테스트 부문의 품목별 매출 비중은 DDI 52.4%, CIS 14.8%, 전력관리반도체(PMIC) 6.4%, 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 6.0%, 그리고 MC 0.5%다. 올해부터 DDI 이외의 비중이 커질 전망이다.

4월15일 회사와 금융투자업계에 따르면 에이엘티는 200억원을 투자, 지난 4월11일부터 2025년 9월30일까지 충청북도 청주시 서오창테크노밸리 내 2공장 신축을 진행한다. 또한 195억원을 들여 시스템반도체 테스트용 장비를 투자하며, 내년 3월31일께 신축 공장에 배치된다.내부 전체 계획은 올해 총 600억원 가량의 자금을 증설에 투입하며, 2공장 신축 계획도 이에 포함됐다.박종선 유진투자증권 연구원은 "CIS 테스트 설비(Capa)는 현재 월 40억원으로 연간 최대 매출액 840억원까지 가능하다"며 "국내 S사와 해외 S사를 신규 고객으로 확보를 추진하고 있는 가운데 고객 확보 시 신규공장을 준비, 2025년까지 1100억원대 이상의 증설을 통해 총 2000억원 대의 테스트 설비를 확보할 계획"이라고 설명했다.해외 S사는 소니의 이미지센서 사업을 담당하는 자회사 소니세미컨덕터솔루션이다. 소니는 일본에서 만들어진 이미지센서 웨이퍼를한국으로 들여와 개별 칩으로 만드는 작업(후공정)을 추진하고 있다. 최종 고객사는 삼성전자다. 고객 맞춤형 신속 대응을 위한 한국 후공정 파트너가 필요한 상황이다. 엘비세미콘, 두산테스나(엔지온), 에이엘티, ASE코리아 등이 협력 후보 대상이다.이 같은 사실이 알려짐과 동시에 에이엘티의 증설 시계도 빨라졌다. 삼성전자는 비롯한 다양한 분야의 최종 고객사들이 면밀한 대응의 요구를 하자, 콧대 높은 일본기업도 경쟁 상대인 삼성 시스템LSI사업부와 경쟁을 위해 의사 결정 속도를 높인 셈이다.  특히 XR헤드셋을 비롯해 고부가가치 CIS 수요가 늘어나고 있으며, 1등인 소니와 2등인 삼성 시스템LSI의 밀착 경쟁도 심화하고 있는 것으로 풀이된다.소니는 업체들에게 CIS 웨이퍼를 넘겨 '클래스 10'의 클린룸에서 테스트와 리콘(Recon)을 비롯한 후공정 작업을 하는 것을 요구한 것으로 알려졌다. 클래스 10은 1입방피트(ft³) 내 0.5마이크로미터(㎛) 이상 크기의 먼지가 10개 이하로 존재하는 청결도다. 리콘 공정은 웨이퍼 테스트 이후 양품 칩을 선별해 재배열하는 공정이다. 에이엘티는 리콘 공정 기술을 보유하고 있다.상황이 급변하자 에이엘티는 올해를 기점으로 본격적인 성장을 기대, 투자를 감행하고 있다. 에이엘티의 CIS 테스트 사업부의 주요 고객사는 SK하이닉스였으며 소니가 합류하는 구도다. 또한 국내 S사 또한 잠정 고객사다.또 다른 급성장 포인트는 MC 테스트 사업이다. 에이엘티의 MC 테스트 사업은 작년 9월 가동을 시작, 올해 최대 120억원 규모의 테스트를 가능한 설비를 확보했다. 또한 오는 7월 MC 테스트 설비 도입·8월 가동 스케줄로 내년 240억원 매출액을 가능한 투자도 병행할 계획이다.MC 테스트사업은 HBM와 연결점을 가지고 있다. MC는 컴퓨터 시스템에서 중앙 처리 장치 (CPU)와 메모리 간의 데이터 통신을 관리하는 반도체 소자이다. 이는 메모리 접근 시간 최적화, 데이터 전송률 향상, 전체 시스템 성능 개선 등을 목표로 한다. 특히 고성능 컴퓨팅 환경에서 시스템의 처리 용량·응답 속도에 직접적인 영향을 미친다.비메모리 반도체에 속하는 MC는 데이터 저장 기능보다 처리, 전송, 변환 등의 데이터 관리 기능에 초점을 맞춘다. 이는 MC가 데이터를 직접 저장하는 기능을 수행하지 않고, CPU와 메모리 간의 데이터 교환을 효율적으로 관리해 시스템의 성능을 최적화한다는 것을 의미한다.

비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업 에이엘티는 비메모리 반도체 사업 확대를 위해 200억원 규모의 신규 시설투자 및 195억원 규모의 비메모리 반도체 테스트용 장비 취득을 진행한다고 4월12일 밝혔다.      

회사 측에 따르면 에이엘티는 비메모리 반도체 테스트 사업 확대를 위해 200억원 규모를 투자해 제2공장을 신설하기로 결정했다. 신규시설 투자를 통해 에이엘티는 기존 연 841억원 규모의 생산능략(CAPA)에서 1144억원 규모 CAPA의 추가 증설이 가능한 시설을 확보하게 된다.        

에이엘티 관계자는 "이번 투자는 전 세계적으로 비메모리 반도체분야의 성장세가 높아질 것에 대비해 결정한 것으로, 선제적으로 생산능력을 확보함으로써 향후 신규 고객사의 수주·수요에 대한 안정적인 공급이 가능하도록 할 계획"이라고 말했다.       

한편 에이엘티는 시설투자와 더불어 195억원 규모의 비메모리 반도체 테스트용 장비를 취득할 예정이다. 이를 통해 비메모리 반도체분야의 테스트 부문을 선도하는 기업으로 도약한다는 목표다.      

삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객사로 둔 반도체 후공정 테스트 기업 에이엘티가 고대역폭메모리(HBM)의 폭발적인 수요와 연관 부품들의 수요 증가에 지난해 하반기 시작한 메모리 컨트롤러 테스트를 최대생산량(풀캐파)으로 가동 중인 것으로 확인됐다.

에이엘티는 글로벌반도체 기업 공급으로 관련 매출이 전체 매출 비중 1.3%에서 올해 10% 이상까지 급성장할 전망이다.

4월4일 한 매체에 의하면 에이엘티의 메모리 컨트롤러 테스트 사업이 풀캐파(최대생산량)로 가동 중이다.

에이엘티 관계자는 “메모리컨트롤러는 스마트폰, 개인용컴퓨터(PC), 서버 등 주로 고성능 메모리에 탑재된다”라며 “성능이 뛰어난 HBM에도 들어간다”라고 말했다.

그러면서 “풀캐파로 가동 중이며 현재 추세로 본다면 전체 매출 중에서 10% 이상의 매출 비중을 차지할 것으로 기대한다”라고 덧붙였다.

지난해 9월부터 매출이 발생한 메모리 컨트롤러 테스트 사업은 1.3%에서 대폭 성장하는 셈이다.

이미 메모리 컨트롤러 테스트 설비 구축은 마쳤으며, 상각비와 비용 등이 반영되면서 매출 안정화 단계에 진입했다고 한다.

메모리 컨트롤러는 메모리 반도체의 효율적인 사용을 위해 저장공간의 활용성과 속도를 높이는 반도체다.

갈수록 극한의 성능을 요구하는 인공지능(AI) 시스템에서 HBM의 수요와 동반 성장할 것으로 관측된다.

에이엘티는 테스트 용역을 글로벌 반도체 기업에 공급 중이라고 한다.

인공지능 관련 수요가 폭발적으로 성장하면서 엔비디아의 전용 칩과 이를 지원하는 HBM 등의 수요가 증가하고 있다. HBM의 시장 성장과 함께 일반 메모리 컨트롤러 제품군의 수요도 증가하는 것으로 관측된다.

HBM을 주도하는 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다.

SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획이다.

삼성전자도 '하이브리드 본딩'이라 불리는 첨단 패키징 신기술의 구현에 성공했다. 차세대 HBM 16단 HBM4 첫 적용이 예상된다.

에이엘티는 비메모리 후공정 중 테스트 전문업체로서, 삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객사로 확보하고 있다. 최근에는 파운드리에서 팹리스까지 사업을 확장 중이다.

에이엘티의 주가가 주식시장에서 상승세를 보이고 있다. 이미지센서 분야 세계 1위 기업인 소니가 이미지센서 생산 공정 일부를 한국으로 이전한다는 소식이 영향을 준 것으로 풀이된다. 소니는 현재 자회사 소니세미컨덕터솔루션 주도로 에이엘티 등 반도체 후공정 업체들과 협력 방안을 논의 중인 것으로 전해졌다.

3월11일 업계와 주식시장에 따르면 소니는 이미지센서 후공정을 한국에서 진행하는 방안을 추진하고 있다. 일본에서 만들어진 이미지센서웨이퍼를 한국으로 들여와 개별 칩으로 만드는 작업(후공정)을 준비하는 방향이다.이미지센서 사업을 담당하는 소니 자회사 소니세미컨덕터솔루션 주도로 반도체 후공정 업체들과 구체적인 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 엘비세미콘, 두산테스나(엔지온), 에이엘티, ASE코리아 등이 대상이고 설비 투자 등 사업성 등을 검토 중이다.소니는 업체들이 CIS 웨이퍼를 받아 '클래스 10' 수준의 클린룸에서 테스트는 물론, 리콘(Recon)을 비롯한 후공정을 요구했다는 전언이다. 클래스 10은 1입방피트(ft³) 내 0.5마이크로미터(㎛) 이상 크기의 먼지가 10개 이하로 존재하는 청결도이고, 리콘 공정은 웨이퍼 테스트 이후 양품 칩을 선별해 재배열하는 공정이다.특히 소니가 이미지센서 후공정을 일본에서 한국으로 이전하려는 이유는 삼성전자 때문으로 관측된다. 삼성전자 스마트폰에 공급하는 이미지센서를 확대, 강화하기 위한 것이란 분석이다.업계 관계자는 "삼성 MX 사업부가 스마트폰에 자사 시스템LSI사업부에서 만든 이미지센서와 소니 제품을 혼용하며 경쟁을 부추기고 있는 것으로 안다"며 "소니가 고객사에 보다 적극적으로 대응하기 위해 후공정을 한국에서 진행하려는 것으로 풀이된다"고 전했다.

소니는 이미지센서 시장에서 압도적 1위다. 시장조사업체들에 따르면 CMOS 이미지센서 시장에서 소니는 점유율이 50%를 넘는다. 2위는 삼성전자지만 점유율은 10%대다. 소니의 진출은 국내 반도체 후공정 시장을 확대하는 효과를 가져올 수 있다.

이러한 소식이 전해지면서 소니와 구체적인 협력을 논의 중인 반도체 후공정 기업인 에이엘티가 주목받는 것으로 풀이된다. 에이엘티는 다른 반도체 후공정 기업과 차별화 할 수 있는 림컷 공정 기술력을 보유중이다.에이엘티는 국내 최초로 초박막 웨이퍼의 테두리를 잘라내는 공정인 림컷 공정을 개발해 특허를 출원했다. 얇을수록 효율이 높아지는 웨이퍼 특성상 커팅 작업에 손상되지 않고 정밀하게 잘라내려면 최소 5개 공정을 거쳐야하는데, 에이엘티는 이 같은 문제를 자동화로 해결했다.무엇보다 레이저를 이용해 웨이퍼 테두리 절단 폭을 최소화, 훼손율을 낮추고 생산되는 칩 수량을 늘리며 고객사의 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 

비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업 '에이엘티(ALT)'가 실리콘카바이드(SiC) 반도체에 적용되는 '림컷(Rim Cut)' 기술 개발을 완료하고, 관련 장비 제작에 나선다. 연내 장비 상용화를 목표로 제품군 확대에 박차를 가하고 있다. 

에이엘티 관계자는 3월8일 "SiC 림컷 기술은 특허 출원해 놓은 상태로 상반기 내 장비 제작에 들어갈 예정이다. 올해 안에 장비 상용화까지 완료할 계획이다"며 "올해는 제품군과 고객사 다변화를 적극 추진하고 있다. 지난 3년 동안 20% 성장을 이어온 것처럼 올해도 그 정도의 성장을 기대하고 있다"고 말했다.

에이엘티는 지난해 8월 '열 충격이 없는 SiC 웨이퍼 후공정 Dicing 장치 및 공법'에 대한 특허를 출원했다. 이미 실리콘(Si) 반도체에 적용되는 림컷 기술 개발에 성공한 에이엘티는 이를 기반으로 차세대 전력반도체인 SiC에 응용할 수 있는 첨단 기술을 상용화해 관련 장비를 시장에 선보일 예정이다.림컷 기술은 초박막 웨이퍼 절단 기술로 에이엘티가 지난 2021년 독자적으로 개발했다. 현재 고전력 반도체인 IGBT(절연게이트양극성트랜지스터) 생산 공정에 사용되고 있다. 고전력반도체는 두께가 얇을수록 전력 저항이 낮고 발열 방지가 된다는 특성을 보인다. 일정 수준 이상 얇아지면 웨이퍼가 말리는 단점이 존재하기에 웨이퍼 테두리인 림(Rim) 부분을 남겨놓고 테스트 후 림컷 공정을 통한 제거가 필수적이다. 기존 블레이드 방식 수율이 60% 정도인 것에 비해, 에이엘티의 림컷 방식은 90% 이상의 높은 수율이 장점으로 꼽힌다.

에이엘티는 주력 사업인 반도체 테스트 부문에서도 제품군을 확대하고 있다. 이미지센서(CIS)⋅디스플레이구동칩(DDI)·전력관리반도체(PMIC) 등의 테스트를 진행해온 에이엘티는 지난해 7월, 낸드플래시 컨트롤러 제품군에 새롭게 뛰어들었다. 올해는 애플리케이션프로세서(AP)을 공략하며 사업 영역을 점차 확장하고 있다. 반도체 테스트 사업은 개별 칩을 테스트하는데 들어가는 시간이 길수록 부가가치가 높다. 칩 1개당 소요되는 테스트 시간으로 단가가 정해지는데, 컨트롤러·AP는 CIS⋅DDI에 비해 테스트 시간이 긴 것으로 알려져 있다.

에이엘티 관계자는 "AP 관련해서는 장비 한 대를 들여와 현재 개발 테스트가 진행되고 있다. 고객사와 계속 협의 중에 있으며 하반기 말, 양산 진입까지 완료할 계획을 잡고 있다"며 "올해는 전년도에 신규 진입한 낸드플래시 컨트롤러 성장을 많이 기대하고 있다"고 밝혔다.

에이엘티는 국내 주요 반도체 제조사들을 고객사로 확보해 안정적인 경영성과를 내고 있다. 지난 3년간 연평균 매출성장률(CAGR)은 20%를 달성했다. 지난해 연결 매출액은 477억 원, 영업이익 49억원을 기록했다. 한국 IR협의회에 따르면 에이엘티의 2024년 매출액은 550억원, 영업이익을 110억 원을 전망한다.

한편, 에이엘티는 충북 오창테크노밸리 내 신규 공장 건설도 진행하고 있다. 기존 테스트 패키징 및 메모리 컨트롤러 웨이퍼 테스트, 애플리케이션 프로세서(AP) 테스트 등의 수요 대응을 위해 1144억원 규모의 생산능력(CAPA)를 갖췄다. 신규 공장은 오는 2025년까지 완공을 계획하고 있으며, 완공 시 기존 생산능력은 841억원에서 총 1985억원 규모로 증가한다.

작년 연결기준 매출액은 476.88억으로 전년대비 7.60% 증가. 영업이익은 48.95억으로 39.01% 감소. 당기순이익은 50.23억으로 64.78% 감소. 

비메모리 반도체 후공정의 테스트 전문업체. 웨이퍼 테스트 및 파이널 테스트 모두를 수행하고 있으며, 비메모리반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, Power Management IC 등 고난이도 제품의 테스트를 주 사업으로 영위. 이 외 MCU(Micro Controller Unit) 테스트를 진행하고 있으며, SoC(System on Chip) 테스트의 진입 준비 중. 또한, 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하는 Rim-Cut(Ring-Cut)과 양품 또는 고객이 원하는 칩만을 재배치하는 COG(Chip On Glass)사업도 영위.
세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하는 에이지피를 종속회사로 보유. 최대주주는 천병태 외(29.12%). 주요주주는 디에이밸류-어니스트신기술투자조합 제1호(8.11%), 티에스이(5.30%). 

2022년 연결기준 매출액은 443.19억으로 전년대비 5.92% 증가. 영업이익은 80.26억으로 43.53% 증가. 당기순이익은 142.60억으로 150.97% 증가. 

작년 10월31일 16720원에서 최저점을 찍은 후 올 1월23일 26750원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 6월4일 17940원에서 저점을 찍은 후 10일 20750원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 19050원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 19800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  21800원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 24000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.