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알엔투테크놀로지가 정부 지원을 받아 본격 ‘전기자동차용 세라믹 방열기판’ 시장 확대에 나선다.

7월8일 업계에 따르면 최근 알엔투테크놀로지 ‘전기자동차용 세라믹 방열 기판’ 기술이 중소벤처기입부와 산업통상자원부의 정부 지원 연구개발 사업 2건에 선정됐다.

중기부 지원 사업 ‘전기차 인버터용 인쇄방식의 스페이서 일체형 세라믹 방열기판 개발’ 과제를 진행하고, 산업부 ‘고출력 SiC 파워모듈용 절연-냉각 Pin-Fin 일체형 고방열 기판과 파워모듈 적용 기술개발’ 과제를 진행한다. 이에 따라 향후 4년간 총 24억원 규모 정부 지원을 받는다.

알엔투테크놀로지 관계자는 “이번 지원 사업 선정은 혁신적 기술력과 연구개발 역량을 인정받은 결과로, 기술력을 한층 더 발전시킬 수 있는 기회가 될 것”이라며 “앞으로도 지속적인 혁신과 연구개발을 통해 글로벌 시장에서 입지를 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

알엔투테크놀로지는 일체형 방열 기판 제조 기술을 보유하고 있다. 해당 기술은 기존 방열 기판에 실장되는 단일 재료인 Cu 입자를 사용한 페이스트 소재를 활용해 스페이서 일체형 방열 기판으로 제조하는 기술이다. 알엔투테크놀로지에서 생산되는 모든 제품은 동일한 MCP 기술로 제조되고 있어 안정적인 생산능력(CAPA) 확보가 가능하다.

알엔투테크놀로지는 효율적인 전기차 핵심 부품 연구개발과 본격적인 생산을 위해 분산돼 있던 ‘전기자동차용 세라믹 방열 기판 사업’을 이달 첫째 주 강릉 사업장으로 통합시켰다. 앞으로 강릉 사업장에서△방산 관련 MCP(다층 세라믹 PCB) 사업 △전기자동차용 세라믹 방열 기판 사업을 진행한다.

이효종 알엔투테크놀로지 대표는 “이번 지원 사업을 통해 자사 세라믹 방열기판 기술의 설계 자유도 확보와 공정 단순화 시현이 가능해졌다”며 “강릉 사업장은 이미 수년간의 공급 레퍼런스를 보유한 곳으로, 통합 이후 방산 관련 MCP 및 전기자동차용 세라믹 방열 기판 사업의 시너지 효과를 기대한다”고 말했다.

알엔투테크놀로지가 지난 17일부터 21일까지 5일간 프랑스 파리에서 열린 ‘2024 유로사토리(Eurosatory) Paris’를 성황리에 마쳤다고 6월24일 밝혔다.

유로사토리는 글로벌 3대 방산 전시회 중 하나로 꼽히는 세계 최대 규모의 지상 무기체계 방산 전시회다. 1967년부터 격년으로 개최되며 올해는 60여개국에서 2000여개 업체가 참석했다. 국내에서는 육군, 방위사업청 국방과학연구소와 한국방위산업진흥회를 중심으로 한국관을 구성해 28개의 방산업체가 참가했다.

이번 전시회에서 알엔투테크놀로지는 ▲AESA 레이더를 포함한 방위산업용 레이더 ▲스마트 안테나 ▲위성통신 등 다양한 방위산업 제품에 사용되는 MCP(다층 세라믹 PCB) 제품을 공개했다. AESA 레이더는 현대 공중전의 핵심이라 불리는 최첨단 레이더 장치다. AESA 레이더의 설계 및 제조 기술은 일부 선진국만 보유 중이며 국내에서는 KF-21사업을 통해 첫 국산화에 성공했다.

이미 알엔투테크놀로지는 작년부터 중동 방산업체과 함께 MCP 제품 양산 테스트를 시작해 진행하고 있다. 앞으로 공급될 MCP 제품은 공중 위협에 대응하기 위한 방산제품인 ‘근거리 대공 방어용 정밀 유도 시스템’에 대량으로 적용될 계획이다.

회사 관계자는 “이번 전시를 통해 유럽 소재 기업 3곳과 질화갈륨(GaN) 반도체 파운드리(Foundry) 업체, PCB 업체 등에서 당사의 MCP 제품에 깊은 관심을 표명했다”며 “특히 AESA 레이더용 MCP 제품이 관심을 많이 받았으며, 세계 20위권의 유럽 방산기업에서는 구체적인 협업 논의를 위해 공급사 관리 시스템에 RN2의 계정 등록을 요청했다”고 말했다.

이어 그는 “알엔투테크놀로지는 이번 전시회에서 당사의 기술력을 알리고 수출 마케팅 활동과 협력 방안을 논의할 수 있는 좋은 기회였다”며 “끊임없이 신사업 개발을 위해 노력하며 사업을 확대시킬 것”이라고 밝혔다.

한편 알엔투테크놀로지는 지난 11일부터 13일까지 세계 최대 규모 전력반도체 전시회 PCIM에도 참석하여 괄목할 만한 성과를 거뒀다고 밝혔다. 회사 관계자는 “PCIM을 통해 글로벌 전기차 파워모듈 개발·제조사인 C사 및 글로벌 반도체·파워모듈 기업 D사와의 공동개발을 위해 2건의 NDA를 진행 중에 있다”며 “6월 참석한 Eurosatory와 PCIM을 통해 당사 MCP 제품과 기술력이 세계 시장에서 높은 관심을 받는 것을 확인했다. 이러한 당사의 우수한 기술력을 기반으로 MCP사업을 집중 육성할 계획”이라고 밝혔다.

알엔투테크놀로지는 6월11일부터 13일까지 3일간 열린 'PCIM Europe 2024'(Power Conversion Intelligent Motion)를 성황리에 마쳤다고 6월14일 밝혔다.

PCIM은 세계 최대 반도체 전시회다. 올해 행사에는 각국의 전기전자, 반도체, 전력, 에너지 등의 산업분야의 글로벌 기업들이 참여해 최신 기술을 공개했다. 이 전시회는 기업의 ▲전력 전자 ▲스마트 드라이브 ▲재생 에너지 및 에너지 관리 등 다양한 품목을 공개하는 자리다.

이번 전시회에서 알엔투테크놀로지는 자사의 신성장 핵심사업인 ‘전기자동차용 세라믹 방열기판’ 총 7가지 제품군을 소개했다. 해당 제품은 스페이서 일체형으로, 전력모듈 설계 시 특정 형태와 두께에 구애받지 않고 다양하게 구현시킬 수 있어 설계 자유도가 높다. 기존 방열기판 대비 열저항과 열충격 성능을 개선시켰으며, 획기적으로 열응력을 낮추는 데 성공했다.

전기차 시장이 급성장하면서 전기차용 전력반도체의 중요성이 부각되고 있다. 전력반도체의 가장 큰 문제는 높은 온도 발생으로, 방열기판은 이를 해결하는 핵심 부품이다. 알엔투테크놀로지의 방열기판은 빠르게 열을 외부로 방출시켜 전력 반도체의 안정성을 크게 향상시킨다.

알엔투테크놀로지 관계자는 “이번 전시회에서 공개한 자사의 제품과 솔루션을 보고 글로벌 전력반도체 파워모듈 업체, 자동차 제조사, 연구기관 및 대학 등을 포함한 국내외 150명 이상의 고객으로부터 많은 관심과 제품 문의를 받게 됐다”며 “방문객들이 구체적인 어플리케이션을 언급하면서 적극적인 샘플 테스트 의사를 표명했다”고 말했다.

이어 그는 “이번 전시회를 통해 알엔투테크놀로지의 신성장 사업인 전기자동차용 세라믹 방열기판 제품의 우수정을 확인했으며, 글로벌 시장에 홍보할 수 있어 기쁘다”며 “앞으로 전기차 시장과 전력 반도체의 파워모듈 시장에 더욱 적극적으로 진출할 계획”이라고 강조했다.

알엔투테크놀로지는 지난해 11월 중동 방산업체 A사로부터 납품할 MCP 제품의 1차 양산 검증을 위한 물량 수주를 완료했다. 이후 1차 양산 검증 진행 중에 A사의 모기업의 공급사로 추가 등록된 건이다. 향후 공급될 MCP 제품은 공중 위협에 대응하기 위한 방산 제품인 근거리 대공 방어용 정밀 유도 시스템에 대량으로 적용될 계획이다.

MCP 제품에 대한 1차 양산 검증은 올해 하반기까지 진행되며 검증 완료 후 2차 양산 검증이 진행될 예정이다. 이후 2차 양산 검증 물량에 대한 수주는 올해 3~4분기로 예상하며, 수주 이후 약 1년간 2차 양산 검증이 진행된다.

이효종 알엔투테크놀로지 대표는 “양산 검증 과정이 계획에 따라 순조롭게 진행되고 있고, 2026년부터 A사에 본격적으로 제품 공급이 시작될 것이다”며 “이번 고객사 등록이 완료된 A사의 모기업은 글로벌 최상위권 방산업체 중 하나인 곳으로, 모기업을 통한 추가 프로젝트 수주에 대해서도 기대된다”고 말했다.

한편 알엔투테크놀로지는 오는 6월17일에 개최되는 국제 최대 지상 무기체계 방산 전시회 유로사토리(Eurosatory) 파리에 참가할 예정이다. 유로사토리는 1967년 최초 시작되어 격년마다 개최되는 글로벌 63개국 1800개 이상의 방산업체가 참여하는 초대형 방산 전시회다.

알엔투테크놀로지(148250)는 2024년 1분기 별도 기준 매출액 41억 원을 기록했다고 5월16일 밝혔다.

전년 동기 대비 별도 기준 영업이익은 흑자전환했으며, 현금창출력을 나타내는 지표인 EBITDA(감가상각전 영업이익)는 약 9억 원이다. EBITDA 마진율은 매출액 대비 21%를 달성했다.

부문별 매출을 보면 통신부품 부문은 전방산업의 침체로 작년과 유사한 수치지만, 에릭슨과 노키아 등의 해외 고객사 매출 비중이 증가했다고 회사측은 설명했다.소재부문 또한 2021년 이후 감소했던 매출이 증가하면서 1분기 전체 매출액 중 20%를 차지했다. 특히 대만과 중국 고객사로부터의 수요가 증가했다고 덧붙였다.

알엔투테크놀로지는 작년 퀀텀 점프 및 손익 구조 개선을 위해 사업재편을 단행한 바 있다. 주력사업인 MLC(통신 장비용 부품) 사업과 함께 신성장 사업인 전기자동차용 방열기판 사업과 방위산업용 MCP(다층 세라믹 PCB) 사업을 집중적으로 육성할 수 있는 토대를 마련했다. 특히 최근 중동 지역 방산 업체에 MCP 제품에 대한 양산 검증을 위해 물량을 납품 중이며, 2026년부터 본격적인 양산 물량 공급이 시작될 예정이다.

이효종 알엔투테크놀로지 대표는 “올해에는 견고한 수익구조를 구축하며 재무건전성 개선에 속도를 낼 계획이다”며 “현재 진행중인 신성장 사업의 확대를 위해 차별화된 경쟁력을 실현해내며 외형 성장에 총력을 가할 것이다”고 말했다. 

올 1분기 연결기준 매출액은 41.31억으로 전년동기대비 3.48% 감소. 영업이익은 3.39억 적자로 7.81억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 1.88억 적자로 0.22억 적자에서 적자폭 확대.

알엔투테크놀로지(148250)는 이효종 대표가 주력 사업 및 신성장 사업을 중심으로 퀀텀점프를 위한 토대를 구축하겠다는 비전을 제시했다고 지난 12월22일 밝혔다. 

이효종 대표는 신년사에서 “지속 가능한 경영을 위해 대외 거시 환경의 불확실성에 대비할 예정”이라며 “내부 자원의 효율적인 배분으로 재무 건전성을 확보하고 견고한 수익구조를 구축할 계획”이라고 말했다.  

이 대표는 통신 장비용 부품(MLC) 부문을 강화하고, 핵심 신성장 사업인 전기자동차용 세라믹 방열기판과 성장의 또 다른 축인 방위산업용 다층 세라믹 인쇄회로기판(MCP)을 집중 육성하겠다고 강조했다. 알엔투테크놀로지는 국내 완성차 업체와 전기자동차용 세라믹 방열 기판을 공동 개발 중이다. 또 지난 11월에는 중동 방산업체와 MCP 제품의 1차 양산 검증을 위한 물량을 수주했다. 인도의 항공우주 및 방위산업 관련 업체로부터 방산용 MCP 프로젝트도 의뢰 받아 검토 중이다. 

이 대표는 또 “주력사업의 경쟁력을 제고하고 신성장 사업이 계획대로 성장할 수 있도록 회사의 모든 역량을 투입하겠다”며 “글로벌 환경 변화에 유연하게 대응하기 위해 고객사, 공급사와 전략적 협업 관계를 구축하겠다”고 피력했다. 

이 대표는 주주가치 제고에 대한 의지로 드러냈다. 그는 “지금까지 지속해온 주주친화정책을 보다 구체적으로 공유하며 실시하겠다”며 “지속적인 배당 등 다양한 방법의 주주친화 정책으로 성장의 성과를 주주와 공유하겠다”고 말했다. 

무선통신장비 부품업체 알엔투테크놀로지가 배터리보호소자(REP) 사업을 4분기부터 중단한다. 사업 구조조정을 통해 고방열 회로기판·다층 세라믹 PCB·일체형 세라믹 방열기판 등 신성장 사업에 집중한다는 계획이다.

알엔투테크놀로지 관계자는 작년 11월22일 "투자재원 집중을 위해 3분기를 마지막으로 REP사업을 중단한다. 사업 정리를 통한 자금은 전력반도체 방열기판과 방위산업용 MCP(다층 세라믹 PCB) 사업에 집중 투자할 계획으로 사업 재편과 신성장 사업을 더욱 강화할 것이다"며 "MCP 기판은 양산 테스트용으로 현재 소량으로 나가고 있다. 방산 사업은 부품이 한번 채택되면 최소 5년은 그 부품을 사용하기에 안정적 매출로 이어질 것으로 본다"고 말했다.

알엔투테크놀로지는 지난 2018년 REP개발을 시작으로 2021년 LG에너지솔루션에 첫 공급을 통해 시장 진입에 성공했다. REP는 과전압, 과전류를 물리적으로 차단하는 부품으로 2차전지의 안정성을 높여주는 역할을 한다. 대표적으로 일본의 NEC, 덱세리얼즈 등 글로벌 대기업이 선점하고 있는 시장이다.

REP 사업은 무선전자제품 배터리 발화 사고가 잦아지면서 그 수요가 꾸준히 증가했다. 지난 2021년 REP사업부문의 첫 매출액은 4억원, 2022년 6억원을 기록했지만 회사 기대치에는 미치지 못했다. 시장에서는 고객사 및 공급 확대 등으로 올해 매출액을 최소 20~30억 예상했지만, 실적의 변동성은 크게 없었다. 일본 REP기업들과의 경쟁력 한계 및 미중 무역 분쟁 격화로 인한 중국 시장에서의 영업 확대 어려움이 영향을 끼친 것으로 예상된다.

알엔투테크놀로지는 현재 세라믹 기반의 고방열 회로기판 연구에 집중하고 있다. 와이드밴드갭 전력 반도체 소자인 '질화갈륨(GaN)'와 이를 구동시키기 위한 금속 방열 구조가 삽입된 고방열 'LTCC 회로 기판' 개발을 진행하고 있다. 현재 한국전자통신연구원(ETRI)에서 보유하고 있는 전력 반도체용 GaN 소자의 성능 검증을 완료했으며, ETRI 특허의 기술 실시권(2종) 이전에 대한 계약도 완료된 상태다.

와이드밴드갭 반도체는 차세대 전력반도체로 기존 실리콘(Si) 반도체 보다 고전압, 고내열, 고집적 등의 우수한 성능을 가지고 있으며, 튼튼한 내구성 덕분에 활용도가 높다. 대표적으로 SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨), Ga2O3(갈륨옥사이드) 등이 있다.

알엔투테크놀로지 관계자는 "내년에 광대역 무선통신(UWP) 휴대폰 울트라 와이드밴드에 파운더리 서비스 공급을 예상하고 있기에 이 사업에 많이 집중하고 있다"며 "방산 분야에서는 그동안 MCP 부품을 꾸준히 공급해 왔지만 대량 공급은 이번이 처음이다. 앞으로 중동 방산업체에 더욱 집중해 나갈 계획이다"고 말했다.

지난 9월, 알엔투테크놀로지는 중동 지역 방산 업체에 MCP 제조 시설을 소개하고 향후 생산 일정 및 납품 수량 등에 대해 협의했다. 최근 중동 방산 고객사는 알엔투테크놀로지의 제조 시설과 생산·품질 관리 시스템을 확인하고 협업을 공고히 하고자 강릉 사업장을 방문했다.

알엔투테크놀로지는 중동 방산업체에 납품할 'MCP(Multi-layer Ceramic PCB, 다층세라믹 PCB)' 제품의 1차 양산 검증을 위한 물량을 수주했다고 작년 11월1일 밝혔다.MCP 제품에 대한 1차 양산 검증은 2024년으로 예정돼 있으며 올해 11월과 12월 2회에 걸쳐 검증 물량을 납품할 예정이다.알엔투테크놀로지 관계자는 "양산 검증을 위한 물량 납품을 바탕으로 2025년까지 1, 2차 양산 검증을 거처 2026년부터 중동 방산 업체에 본격적으로 제품을 생산 공급하게 된다"며 "1, 2차 양산 검증을 위한 물량은 10억원에 해당하며 본격적인 양산이 진행되면 2026년에 50억~250억원, 2027년에 250억~500억원의 매출 발생이 예상된다"고 말했다.알엔투테크놀로지와 긴밀한 협력을 이어가고 있는 중동 방산업체는 지난 9월 강릉 사업장에 방문해 향후 대량 생산 및 납품에 대비하여 제조 시설과 생산·품질 관리 시스템을 확인한 바 있다. 향후 공급될 MCP 제품은 공중 위협에 대응하기 위한 방산 제품인 근거리 대공 방어용 정밀 유도 시스템에 대량으로 적용될 예정이다.회사 관계자는 “당사의 MCP 사업은 고객으로부터 제작 의뢰를 받아 진행되는 MCP 파운드리 서비스(Foundry Service)로 방위 산업뿐만 아니라 통신장비용, 자동차용, 의료기기용 등 그 적용 범위가 확대되고 있다”며 “최근 인도의 항공우주 및 방위산업 관련 업체로부터 방산용 MCP 프로젝트를 의뢰 받아 검토 중으로 국내 업체와 6G 안테나용 MCP 기판 제작에 관해서도 논의 중”이라고 말했다.한편 알엔투테크놀로지는 사업 재편의 일환으로 방위산업 관련 세라믹 PCB 사업을 전기차 인버터에 사용되는 스페이서 일체형 세라믹 방열기판 사업과 함께성장 동력의 한 축으로 선정하고 집중 육성하고 있다.

작년 연결기준 매출액은 146.87억으로 전년대비 36.91% 감소. 영업이익은 14.50억 적자로 32.80억에서 적자전환. 당기순이익은 36.86억 적자로 1.19억 적자에서 적자폭 확대.

원천소재 기술을 바탕으로 LTCC소재와 이를 활용한 적층세라믹 공정을 통해 이동통신 기지국용 부품, 의료기기용 다층세라믹 기판, 2차 전지용 배터리 보호소자 등의 제품을 원료로부터 최종 제품까지 제조하는 업체. 주요사업은 MLC(Multi-Layer Components)사업, MCP(Multi-Layer Ceramic PCB)사업, Material(LTCC Powder)사업, 전력반도체 패키징용 세라믹 방열 기판사업으로 구성. 최대주주는 이효종 외(22.38%). 

2022년 연결기준 매출액은 237.42억으로 전년대비 5.84% 감소. 영업이익은 0.33억으로 98.21% 감소. 당기순이익은 1.19억 적자로 15.66억에서 적자전환.

2014년 2월19일 2023원에서 바닥을 찍은 후 2020년 7월13일 24400원에서 최고가를 찍고 밀렸으나  올 4월25일 3630원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 6월5일 4650원에서 고점을 찍고 밀렸으나 21일 3825원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 4035원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 4200원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  4630원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 5100원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.