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티에스이(TSE)가 기존 주 타겟 시장이었던 낸드플래시를 넘어 D램과 고대역폭메모리(HBM)로 반도체 테스트 사업영역을 확대한다. 국내 메모리 제조사의 해외 의존도가 높은 D램용 프로브카드 양산 준비에 집중하는 한편, HBM 전용 테스트 부품인 다이캐리어(Die Carrier) 신제품을 개발하고 삼성전자 공급망 진입을 노리고 있다.

티에스이는 8월30일 여의도 한국거래소에서 기업설명회를 개최하고, 회사의 사업전략과 신제품 개발 현황 등을 공유했다.

티에스이는 반도체 테스트 설비 전문업체로, 전공정에선 웨이퍼 검사의 핵심부품인 프로브카드를, 후공정에선 최종 검사단계에 적용되는 인터페이스 보드와 테스트 소켓을 주력 사업으로 하고 있다. 지난 2분기 기준 제품별 매출 비중에서 인터페이스 보드가 40.1%로 가장 많았으며, 프로브카드 23.8%, 테스트 소켓 23% 순이었다. 이외에 디스플레이에서 유기발광다이오드(OLED) 테스트 장비 사업도 함께 영위 중이다.

프로브카드의 경우 매출 비중이 낸드플래시에 많이 치중된 상황이다. 기존엔 회사 전체 매출에서 프로브카드 비중이 가장 높았지만, 지난해 주요 고객사인 SK하이닉스가 낸드 생산을 대폭 감산하면서 관련 매출 실적이 크게 떨어졌다. 회사는 매출 다각화를 위해 D램용 프로브카드 개발에 나서는 등 제품 라인업 확대에 집중하고 있다.

이날 행사에서 티에스이 관계자는 “낸드는 시장 점유율에서 높은 지위를 가져가고 있지만, D램은 미국 폼팩터 등 해외 업체들이 삼성전자와 SK하이닉스에 들어가고 있어서 한국 기업들이 저조한 편이다”며 “최근엔 국산화 기조에 맞춰서 우리도 D램용 프로브카드 개발에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 현재 HBM으로 올인하는 상황이어서 D램에 대한 일정은 내년에 나오지 않을까 추측되는데, 결국은 (범용) D램에서도 투자가 곧 나올 것으로 보인다”고 말했다.

그러면서 “우선 SK하이닉스 내에선 우리가 큰 비중을 차지하고 있어서 올 하반기엔 소규모로 D램용 프로브카드 구입이 있지 않을까 기대하는 상황”이라며 “다만, 실적 관련해선 지금 구체적으로 얘기할 수 있는 부분은 없다”고 부연했다.

삼성전자와 HBM용 다이캐리어 로더 장비 개발도 올해부터 다시 착수했다. 다이캐리어 로더는 HBM을 개별적으로 검사할 수 있는 다이캐리어 소켓 부품을 실장하는 장비다. 티에스이는 과거 HBM3(4세대)까지 검사할 수 있는 다이캐리어 소켓을 개발해오다가 삼성전자의 HBM 개발 중단으로, 프로젝트를 멈춘 바 있다.

티에스이 관계자는 “삼성전자가 지난 1분기에 HBM을 사용할 수 있는 장비를 개발해달라고 요청하면서 우리도 하반기 공급을 목표로 열심히 개발 중”이라며 “양산 시점은 구체적으로 언제가 될진 모르지만, 삼성전자가 현재 HBM쪽에 집중하고 있어서 여기에 맞춰 공급하기 위해 노력하고 있다”고 설명했다.

이어 “다이캐리어는 현재 연구개발(R&D)용으로 나왔고 우리도 시제품을 공유하는 상황”이라며 “지금은 시제품이다 보니 가격대가 높은데, 대량생산 체제로 넘어간다면 단가는 내려갈 것이다. 우리는 자체적으로 다이캐리어를 고객사에 납품할 수 있게 총력을 다하고 있으며, 고객사가 우리를 선택해서 다이캐리어와 장비까지 요청한다면 매출이 크게 성장할 수 있는 동력이 될 것”이라고 강조했다.

티에스이는 올 2분기 연결기준 경영실적에서 매출액 760억원, 영업이익 87억원을 기록했다. 매출은 전년 동기(573억원) 대비 32.7%, 전분기(582억원) 대비 30.6% 증가했으며, 영업이익은 전년 동기와 전분기 각각 35억원, 31억원 손실에서 흑자 전환했다.

하반기와 내년으로 갈수록 실적 개선폭이 더욱 커질 것이란 전망이다. 회사 관계자는 “고객사들이 조금이나마 낸드 투자를 늘리는 상황이고, 중국법인들이 투자를 많이 한 부분도 있어서 하반기는 상반기보다 상황이 괜찮아질 것”이라며, “4분기부터 반도체 업황이 회복 추세로 들어가면서 내년엔 더 나아질 것”이라고 내다봤다.

"2분기 실적이 예상을 뛰어 넘었다" 대신증권은 티에스이의 목표주가를 기존 8만원에서 8만 8000원으로 10% 상향 조정하고 투자의견 '매수'를 유지한다고 밝혔다. 이번 목표주가 상향은 2분기 실적이 예상을 크게 상회하며 실적 개선세가 확인됐기 때문이다.

티에스이는 2분기 연결 기준 매출액 760억원, 영업이익 87억원을 기록하며 전년 동기 대비 흑자 전환에 성공했다.

별도 기준으로는 매출액 443억원, 영업이익 71억원을 기록하며 전 분기 대비 27%, 흑자 전환이라는 호실적을 달성했다.

이러한 실적 개선은 프로브카드 매출의 성장과 3분기 납기 예정이던 디스플레이 장비 매출이 2분기에 일부 반영 되면서 이익률이 개선된 결과로 분석된다.

티에스이의 2025년 예상 순이익에 목표 주가수익비율(P E) 20배를 적용하여 목표주가를 산출했다. 이는 글로벌 동종 업계 평균 수준이다.

8월18일 거래소에 따르면 전 거래일 2.45% 올라 5만 100원에 거래를 마감했다.

티에스이는 반도체 검사장비 및 주변기기 제조 및 판매를 하고 있다.

반도체 및 디스플레이 검사장비를 제조, 판매하는 회사로  반도체 제조업체 및 디스플레이 패널 제조업체에 검사장비를 공급하고 있다.

디스플레이 검사장비는 스마트폰, TV, 컴퓨터 모니터 등 우리가 일상적으로 사용하는 다양한 디스플레이 제품의 품질을 보장하기 위한 필수 장비이다.

반도체 주변기기는 반도체 칩과 시스템 사이에서 데이터를 전달하고 제어하는 역할을 하는 부품들을 통칭한다.

마치 컴퓨터의 CPU가 혼자서는 아무것도 할 수 없고, 키보드, 마우스, 모니터 등 다양한 주변기기를 통해 사용자와 소통하는 것처럼, 반도체 역시 주변기기와의 상호 작용을 통해 비로소 제 기능을 발휘할 수 있다.

올 2분기 연결기준 매출액은 760.49억으로 전년동기대비 32.68% 증가. 영업이익은 87.06억으로 35.06억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 85.87억으로 39.53억 적자에서 흑자전환. 

올 상반기 연결기준 매출액은 1342.60억으로 전년동기대비 31.72% 증가. 영업이익은 56.39억으로 100.62억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 87.42억으로 80.22억 적자에서 흑자전환. 

삼성전자와 SK하이닉스가 D램 선단 공정 투자를 본격화하는 가운데, 반도체 칩 검사에 이용되는 핵심 부품 구매를 확대할 것으로 예상된다. D램용 프로브카드의 경우 그간 미국·일본 등 해외업체로부터 대부분 물량을 공급받아왔는데, 최근 투자를 늘리면서 국내 업체 제품도 도입할 것이란 관측이다.

7월19일 반도체업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 제조사가 올 하반기 국내 반도체 테스트 부품업체를 대상으로 D램용 프로브카드를 조달하는 방안을 검토중이다. 올해는 일부라도 물량을 수주하면 내년 본격적인 투자가 이어질 전망이다.프로브카드는 전기 신호를 통해 웨이퍼 불량 여부를 검사하는 EDS(Electrical Die Sorting) 공정 핵심 장치로, 웨이퍼와 직접 접촉해 전기를 보내고, 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별하는 역할을 한다.삼성전자와 SK하이닉스에 프로브카드를 공급하는 국내 업체들은 그간 낸드플래시용 제품을 주력으로 하다가 최근 D램용으로 라인업을 확대하는 추세다. 지난해 메모리 회사들이 낸드플래시를 중심으로 큰 폭의 생산 감산을 집행함에 따라 D램 진출이 불가피해진 것이다.삼성전자와 SK하이닉스는 그간 대부분 물량을 폼팩터, 마이크로닉스재팬(MJC) 등 미국·일본 업체로부터 공급받아왔다. D램용 프로브카드는 낸드용 대비 고강도, 고전류, 미세 회로 기술 등 진입장벽이 상대적으로 높아서 국내 업체들은 공급망에 진입하는 것이 어려웠다.삼성전자와 SK하이닉스는 최근 D램 선단 투자를 늘리는 동안 국내 업체 대상으로 D램용 프로브카드 평가해왔다. 주문으로 이어질 것이란 전망이다. 부품업계 관계자는 "폼팩터와 같은 해외기업들이 D램과 고대역폭메모리(HBM)에서 다 먹고 있는 상황인데, 최근 이쪽 물량이 대폭 늘어남에 따라 현재 풀캐파 상태인 것으로 안다"며 "국내 업체들이 그 낙수효과를 받아 수혜를 받지 않을까 생각된다"라고 말했다.현재 삼성전자와 D램용 프로브카드 평가를 받는 국내 업체로는 코리아인스트루먼트가 있으며, SK하이닉스 공급을 노리는 업체는 티에스이, 마이크로투나노(M2N) 등이 있다.티에스이는 범용 D램 검사에 적용되는 프로브카드 개발에 집중하고 있으며, M2N은 HBM용 제품 공급도 추진 중인 것으로 전해진다. 이외에도 에이엠에스티 등이 개발을 이어가고 있다.반도체업계 관계자는 "국내 주요 프로브카드 회사들이 D램용 제품에 대한 평가를 현재 계속 진행 중이며, 삼성전자, SK하이닉스에서 올해 하반기엔 양산 물량이 일부 나올 것으로 본다"며 "다만 업체별로 각 제품단에서 필요한 종류의 부품이 달라서 어느 제품이 우선으로 들어갈지는 지켜봐야 할 것"이라고 설명했다.삼성전자와 SK하이닉스는 올해 D램 선단 공정 전환을 중심으로 설비투자를 이어간단 방침이다. 수요가 지속 증가하는 HBM 및 서버용 D램 수요 대응을 위해 10나노급 4세대(1a)와 5세대(1b) 공정을 중심으로 D램 생산능력(캐파)을 확장해나갈 계획이다.캐파 확대를 위해 장비 공급이 우선으로 이뤄지고, 장비 부속품에 투입되는 부품 순으로 관련 발주가 이어질 것으로 예상된다.부품업계 관계자는 "부품단에서는 내년에 (발주 관련해서) 실질적인 부분들이 나오지 않을까 예측된다"며 "사실 변동 요인이 너무 많아서조금 지연되는 상황인데, D램에서는 투자 얘기가 계속 나오고 있으니까 내년 상반기부턴 이쪽을 중심으로 회복 속도가 빨라지지 않을까 기대하고 있다"고 전했다.

생성형 인공지능(AI) 붐을 맞아 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데 국내 프로브카드(반도체 결함을 검사하는 부품) 제조 업체들도 함께 주목받고 있다. 프로브카드가 HBM의 수율을 높이기 위해 반드시 필요한 장비인 만큼 수요가 동반 상승할 수밖에 없기 때문이다. 증권 업계는 AI 시장이 커지며 HBM 관련 밸류체인에 속하는 프로브카드 제조 업체들도 수혜를 입을 것으로 내다봤다.

5월9일 한국거래소에 따르면 국내 프로브카드 생산 기업들의 주가는 올 2분기 들어 상승세를 타고 있다. 마이크로투나노(424980)의 주가는 지난달부터 이날까지 50.54% 상승했다. 또 다른 프로브카드 제조 업체 티에스이(131290) 주가 역시 같은 기간 33.93% 상승했다.

프로브카드는 AI 경쟁 속 HBM의 적층 수가 빠르게 늘어나면서 투자자들의 관심을 받기 시작했다. HBM은 AI에 필요한 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하기 위해 D램을 수직으로 쌓아 올려서 만든다. 이때 늘어난 층수만큼 공정 난도가 상승한다. 하지만 SK하이닉스(000660)는 후공정에 필요한 D램용 프로브카드를 그동안 미국 폼팩터와 일본 마이크로닉스재팬(MJC) 등 해외에서 조달했다. 국내 기술이 아직 부족했던 탓이다.

하지만 최근 상황이 반전됐다. 지난달 29일 마이크로투나노가 SK하이닉스로부터 HBM용 프로브카드 납품 승인을 받았다는 소식이 전해지면서다. 솔브레인(357780)이 HBM용, 티에스이가 범용 D램용 프로브카드 신뢰성 평가를 통과했다는 얘기도 들려왔다. 오현진 키움증권 연구원은 “그동안 SK하이닉스는 해외 기업 과점에 맞서 (프로브카드) 공급 이원화를 원했었다”며 “현재도 다른 여러 기업들과 테스트를 진행 중”이라고 설명했다. 마찬가지로 외국 기업의 부품을 사용하는 데 부담을 느낀 삼성전자(005930) 역시 피엠티(147760)의 D램용 프로브카드를 테스트 중인 것으로 알려졌다.

전문가들은 대체로 프로브카드의 미래를 긍정적으로 평가했다. HBM 시장이 커지며 덩달아 수혜를 입을 것이라는 분석이다. 시장조사 업체 트렌드포스는 올해 HBM 수요 성장률이 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 것으로 예측했다. 신석환 대신증권 연구원은 “AI발 메모리반도체 상승 사이클은 유효하다”며 “관련 밸류체인인 반도체 후공정 업체들도 수혜를 입을 것으로 전망된다”고 설명했다.

엔비디아에 HBM 납품을 위한 치열한 수율 경쟁도 프로브카드 업체에 득이 될 것으로 보인다. 높은 수율을 달성하기 위해서는 정밀한 검사 장비가 필수다. 최근 엔비디아가 “HBM의 품질과 수율을 높여 납품을 서둘러달라”고 요청하면서 경쟁은 더 격화됐다. 삼성전자는 수율 향상을 목적으로 임직원 100여 명으로 구성된 태스크포스(TF)를 꾸린 상황이다. SK하이닉스 역시 공정의 핵심이 되는 액화 소재를 개선하기 위한 연구에 집중하며 시장에서 주도권을 유지하기 위해 힘쓰고 있다.

올 1분기 연결기준 매출액은 582.11억으로 전년동기대비 30.48% 증가. 영업이익은 30.67억 적자로 65.56억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 1.55억으로 40.68억 적자에서 흑자전환.

작년 연결기준 매출액은 2491.48억으로 전년대비 26.56% 감소. 영업이익은 23.80억 적자로 566.26억에서 적자전환. 당기순이익은 20.95억 적자로 533.65억에서 적자전환. 

반도체 및 디스플레이(OLED/LED) 검사장비 제조/판매 업체. 주요제품으로 Probe Card(반도체 웨이퍼 검사장비), Interface Board(메모리 반도체 검사장비), Test Socket, OLED 검사장비 등이 있음. 주요 거래처로 삼성전자, SK하이닉스, Micron, Intel 등임. 시스템 반도체 Test House 업체인 지엠테스트, 인쇄회로기판 제조업체인 타이거일렉, 반도체 부품의 제조 및 판매업을 영위하는 메가터치 등을 주요 종속회사로 보유. 최대주주는 권상준 외(51.19%). 

2022년 연결기준 매출액은 3392.64억으로 전년대비 10.27% 증가. 영업이익은 566.26억으로 3.63% 증가. 당기순이익은 533.65억으로 23.43% 증가. 

2018년 10월30일 5610원에서 최저점을 찍은 후 2022년 5월26일 89000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 작년 1월3일 32950원에서 저점을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월3일 87800원에서 고점을 찍고 밀렸으나 8월5일 38050원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 21일 53600원에서 고점을 찍고 밀렸으나  9월9일 40350원에서 저점을 찍은 후 12일 45800원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 40350원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 42000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  46300원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 51000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.